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艾迈斯半导体推出全球首款针对全面屏智能手机的“OLED屏下”应用进行优化的环境光、接近和光源闪烁检测模块

来源: 电子产品世界
2020-09-23
类别:新品快报
eye 62
文章创建人 拍明

原标题:艾迈斯半导体推出全球首款针对全面屏智能手机的“OLED屏下”应用进行优化的环境光、接近和光源闪烁检测模块

艾迈斯半导体(ams AG,现为ams OSRAM)推出的全球首款针对全面屏智能手机优化的“OLED屏下”环境光、接近和光源闪烁检测模块(如型号TCS3720),标志着智能手机光学传感器技术的重大突破。该模块通过屏下集成设计,在保持全面屏美观的同时,实现高精度环境感知,解决传统传感器开孔影响屏幕完整性的痛点。以下从技术原理、核心优势、应用场景及行业影响展开分析。


一、技术原理:屏下集成的光学突破

1. 模块组成与功能

  • 环境光传感器(ALS)

    • 测量环境光强度(单位:lux),动态调节屏幕亮度,提升续航与用户体验。

    • 创新点:采用超窄光谱响应(覆盖可见光400-700nm),避免OLED自发光的干扰。

  • 接近传感器(PS)

    • 检测物体靠近(如通话时脸颊贴近屏幕),自动关闭屏幕以防止误触。

    • 创新点:通过红外光脉冲调制穿透OLED层,实现10cm以上检测距离(传统方案仅5cm)。

  • 光源闪烁检测(Flicker Detection)

    • 分析环境光源的闪烁频率(如LED灯、显示器频闪),优化摄像头成像效果(避免条带伪影)。

    • 创新点:集成高速ADC采样(>1MHz),可捕捉100Hz-10kHz频闪信号。

2. 屏下集成技术挑战与解决方案


挑战ams解决方案技术原理
OLED自发光的干扰采用光学滤波片+光谱校准算法分离环境光与OLED背光光谱,误差<5%
信号穿透性不足使用940nm红外光+高功率发射器穿透OLED层(厚度<100μm),衰减<30%
空间限制3.0mm×2.5mm×0.6mm微型封装集成ALS/PS/Flicker功能,节省PCB空间



二、核心优势:全面屏与性能的完美平衡

1. 屏占比与美观性

  • 零开孔设计

    • 传感器完全隐藏于OLED屏幕下方,无需刘海、水滴或打孔,助力手机实现98%以上屏占比(如小米MIX 4、中兴Axon 30屏下版)。

  • 超薄封装

    • 厚度仅0.6mm,适配柔性OLED屏幕的弯曲特性,不影响手机轻薄化设计。

2. 高精度环境感知

  • 环境光测量

    • 动态范围0.01lux至100,000lux,覆盖从暗室到户外强光场景。

    • 类比:相当于人类眼睛的适应范围(从月光到正午阳光)。

  • 接近检测

    • 支持可编程阈值(如1-10cm),适配不同用户握持习惯。

  • 光源闪烁检测

    • 准确识别100Hz/120Hz PWM调光的LED光源,优化屏幕显示效果(减少眼疲劳)。

3. 低功耗与抗干扰

  • 功耗优化

    • 红外发射器脉冲工作模式,平均功耗<1mW(传统方案>5mW)。

  • 抗环境光干扰

    • 动态补偿算法可过滤阳光直射、反射光等干扰,误触发率<0.1%。


三、应用场景:智能手机与可穿戴设备

1. 智能手机

  • 全面屏交互优化

    • 通话时自动熄屏、游戏时防误触,提升用户体验。

  • 拍照与视频优化

    • 光源闪烁检测可避免拍摄LED灯时出现“水波纹”伪影(如夜景模式、直播场景)。

  • 健康监测

    • 结合ALS数据,估算用户暴露于自然光的时间,辅助睡眠周期调节。

2. 可穿戴设备

  • 智能手表/手环

    • 屏下传感器可实现无边框设计,同时监测环境光强度以调节屏幕亮度,延长续航。

  • AR/VR眼镜

    • 接近检测用于自动休眠/唤醒,环境光感知优化虚拟场景的亮度匹配。


四、行业影响:推动全面屏普及与技术创新

1. 对比传统方案


维度ams屏下传感器传统开孔传感器改进点
屏占比98%+(无开孔)85%-90%(刘海/打孔)提升10%以上视觉体验
功能集成度ALS+PS+Flicker三合一需分立传感器(3-4颗)节省PCB空间与成本
抗干扰能力光学滤波+算法补偿依赖硬件屏蔽误触发率降低90%
量产成本约$1.2(大规模量产)约$0.8(分立方案)单机成本增加$0.4,但节省屏幕开孔成本


2. 市场竞争力

  • 技术壁垒

    • 屏下光学传感器的核心在于光谱分离算法红外穿透技术,ams拥有200+项相关专利,竞争对手难以短期复制。

  • 客户验证

    • 已通过三星、小米、OPPO等头部厂商验证,2023年出货量预计超5000万颗。

3. 未来趋势

  • 向折叠屏/卷曲屏扩展

    • 柔性封装技术适配可变形屏幕,助力下一代形态创新。

  • 多模态传感器融合

    • 结合ToF摄像头、UV传感器,实现更复杂的环境感知(如AR导航、皮肤健康监测)。

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五、总结与推荐

1. 核心结论

  • ams的OLED屏下环境光/接近/光源闪烁检测模块通过屏下集成、高精度感知与低功耗设计,解决了全面屏手机的光学传感器难题,推动行业向“真全面屏”演进。

  • 该模块适用于智能手机、可穿戴设备及AR/VR等对屏占比与交互体验要求严苛的场景。

2. 推荐理由

  • 用户体验升级:无开孔设计提升美观性,智能感知优化交互与续航。

  • 技术领先性:全球首款屏下三合一传感器,专利壁垒高。

  • 量产可行性:已通过头部厂商验证,成本可控。

3. 行业影响

  • 加速全面屏普及:预计2024年屏下传感器渗透率将超30%,替代传统开孔方案。

  • 开启新应用场景:如车载HUD、智能家电等需隐藏式传感器的领域。

ams的这一创新不仅巩固了其在光学传感器领域的领导地位,更为消费电子行业提供了“隐形感知”的技术范式,值得终端厂商与开发者重点关注。


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标签: 半导体

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