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2020-09
恩智浦推出市场首款车载多设备无线充电解决方案
全球领先的半导体供应商恩智浦半导体（NXP Semiconductors）近日宣布推出市场首款车载多设备无线充电解决方案，该方案基于其先进的MWCT系列无线充电控制器，支持同时为多台设备（如智能手机、智能手表、无线耳机等）提供高效、安全的无线充电服务。这一创新产品标志着汽车行业向“全场景智能座舱”迈出了关键一步，解决了车内充电接口不足、线......
2020-09
意法半导体推出48引脚封装
全球半导体领军企业意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）近日宣布推出全新48引脚封装解决方案，涵盖其多款主流微控制器（MCU）、传感器及电源管理芯片产品线。此次发布的封装方案通过优化引脚布局、提升信号完整性和增强散热性能，为工业控制、汽车电子、消费电子及物联网（IoT）等领域的客户提供更紧凑、高效的设计选择，助力加速......
2020-09
NDT推出通用型Micro Single Key压感触控方案，赋能广泛IoT终端交互
全球人机交互技术领导者NDT（New Dimension Touch）近日正式发布通用型Micro Single Key压感触控解决方案，该方案通过创新性的单键压感设计、超低功耗架构及高度集成化模组，为智能家居、可穿戴设备、工业控制等IoT领域提供了一种更灵活、更可靠的交互方式，助力终端产品突破空间与成本限制，实现“无感化”智能控制。核心......
2020-09
Texas Instruments简单易用的12位SAR ADC — ADS7028和ADS7138
以下是一篇围绕汽车级高精度、低TCR、小尺寸器件的详细技术解析与市场应用分析，突出其核心优势及行业价值：汽车级高精度器件：以超低TCR与极致公差赋能高效能、紧凑化设计在汽车电子向电动化、智能化加速演进的背景下，系统对元器件的可靠性、精度、空间利用率提出了严苛要求。针对这一需求，业界推出新一代汽车级精密电阻/传感器器件，其核心参数达到：温度......
2020-09
汽车级器件节省空间，提高效能，TCR低至 25 ppm/K，公差仅为 0.1 %
以下是一篇围绕汽车级高精度、低TCR、小尺寸器件的详细技术解析与市场应用分析，突出其核心优势及行业价值：汽车级高精度器件：以超低TCR与极致公差赋能高效能、紧凑化设计在汽车电子向电动化、智能化加速演进的背景下，系统对元器件的可靠性、精度、空间利用率提出了严苛要求。针对这一需求，业界推出新一代汽车级精密电阻/传感器器件，其核心参数达到：温度......
2020-08
半导体产业逆市增长的背后
在全球经济增速放缓、消费电子需求疲软的背景下，半导体产业却展现出强劲的逆势增长态势。2023年，全球半导体市场规模达5200亿美元，同比增长8.3%（据SIA数据），远超同期全球GDP增速。这一反差背后，是技术革命、政策红利、产业链重构三股力量的共同推动。本文将从驱动因素、行业结构变化、未来挑战三个维度，解析半导体产业逆市增长的底层逻辑。......
2020-08
瓴盛科技首颗AIoT SoC芯片重磅发布
2024年X月X日，瓴盛科技（Lingsheng Technology）正式发布其首款AIoT（人工智能物联网）系统级芯片（SoC）——JA310。作为国内少数具备全栈自研AIoT芯片能力的企业，瓴盛科技此次发布标志着中国在物联网芯片领域实现关键技术突破，有望打破国际厂商垄断，加速智能物联网设备国产化进程。本文将从技术亮点、市场定位、行业......
2020-08
22nm芯片一年内将普及 将GPS两代工艺 北斗率国产芯片突围
在全球半导体产业向先进制程突进、卫星导航系统竞争加剧的背景下，中国正通过22nm芯片的快速普及、GPS工艺代际跨越、北斗国产芯片自主化三大战略，构建“芯片+导航”的双轮驱动体系。本文将从技术趋势、产业影响、政策支持、挑战与机遇四个维度，解析这一战略布局的深层逻辑。一、技术趋势：22nm成“黄金节点”，GPS工艺加速迭代，北斗芯片突围1. ......
2020-08
中国发布工业级5G终端基带芯片 筹建技术联盟促应用发展
2024年X月X日，中国紫光展锐联合中国信通院、华为、中兴、工业富联等企业，正式发布首款工业级5G终端基带芯片——V516Pro，并宣布筹建“5G+工业互联网终端技术联盟”（以下简称“联盟”）。这一举措标志着中国在5G工业芯片领域实现关键技术自主化，同时通过生态协同推动5G全连接工厂建设，加速制造业数字化转型。本文将从芯片技术突破、联盟生......
2020-08
华为鸿蒙OS即将迎来升级 手机版本或仍需时间
华为官方近日宣布，鸿蒙OS（HarmonyOS）将于2024年第三季度推出下一代版本（暂定名HarmonyOS NEXT），并开启开发者预览版测试。此次升级将聚焦原生应用生态、分布式能力、AI融合三大核心方向，但手机端鸿蒙OS的完全独立版本（剔除Android代码）仍需时间验证，预计2025年前后逐步向消费者推送。本文将从升级亮点、手机版......
2020-08
Microchip推出4 Mb串行EEPROM存储器25CSM04
Microchip推出的25CSM04是一款4 Mb（512 KB）串行电可擦可编程只读存储器（EEPROM），采用SPI接口，支持宽电压范围（2.5V~5.5V）和工业级温度（-40℃~125℃），专为汽车电子、工业自动化、医疗设备等高可靠性场景设计。其核心优势在于高密度存储、超低功耗、高耐久性，并针对细分市场需求进行了深度优化。一、核......
2020-08
瑞萨电子推出搭载RX23T 32位微控制器的48V电动车应用成功产品组合解决方案
单片机（Microcontroller Unit, MCU）是一种将中央处理器（CPU）、存储器（RAM、ROM/Flash）、输入/输出接口（I/O）、定时器/计数器、中断系统等核心功能集成在单一芯片上的微型计算机系统。其核心特点体现在集成度高、成本低、体积小、控制能力强等方面，以下从技术特性、应用场景、优劣势等维度展开分析：一、核心特......
2020-08
东芝推出业界尺寸的新型光继电器
东芝近年来推出了多款业界尺寸领先的新型光继电器，通过封装创新与技术升级，在小型化、性能提升及高温适应性方面取得突破，以下为具体产品与技术亮点分析：一、核心产品：S-VSON4T封装系列——业界最小贴装面积东芝推出的TLP3407SRA、TLP3412SRHA、TLP3475SRHA等型号，采用S-VSON4T封装，贴装面积仅2.9mm²（......
2020-08
宜普电源转换公司推出两款新一代200 V 氮化镓场效应晶体管
宜普电源转换公司（EPC）推出的EPC2215和EPC2207两款新一代200 V氮化镓场效应晶体管（eGaN FET），在性能、尺寸和成本上实现了显著突破，为高功率密度、高频及高效能应用提供了理想解决方案。以下是对这两款产品的详细分析：一、核心性能优势超低导通电阻与高电流能力EPC2215：导通电阻仅8 mΩ，脉冲电流额定值达162 A......
2020-08
贸泽电子与Amphenol i2s签订分销协议，进一步扩充传感器产品阵容
2020年8月19日，专注于引入新品并提供海量库存的电子元器件分销商贸泽电子（Mouser Electronics）宣布与Amphenol i2s签订全球分销协议。此次合作旨在通过分销Amphenol i2s的智能传感器解决方案，进一步扩充贸泽电子的传感器产品线，满足客户对高精度、高可靠性传感器的需求。Amphenol i2s传感器产品线......
2020-08
罗姆推出具有沟槽栅极结构的碳化硅MOSFET器件
2020年8月19日，专注于引入新品并提供海量库存的电子元器件分销商贸泽电子（Mouser Electronics）宣布与Amphenol i2s签订全球分销协议。此次合作旨在通过分销Amphenol i2s的智能传感器解决方案，进一步扩充贸泽电子的传感器产品线，满足客户对高精度、高可靠性传感器的需求。Amphenol i2s传感器产品线......
2020-08
TE Connectivity推出新型高密度SFP-DD双通道 I/O 互连解决方案
TE Connectivity推出的新型高密度SFP-DD双通道I/O互连解决方案，是面向数据中心、网络设备等领域的高性能连接方案，其核心优势在于突破传统单通道设计，通过双通道架构实现端口密度与数据速率的双重提升，同时优化热管理与空间利用率。一、技术突破：双通道与高密度设计双通道数据传输SFP-DD（Small Form-factor P......
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