2020-05
赛昉科技发布“满天芯”计划,客户可使用定制化平台免费获取处理器IP
近日,业界领先的RISC-V
处理器、平台及解决方案提供商:上海赛昉科技有限公司正式发布最新CPU内核商业计划,并同时推出S2自主内核架构及CPU在线生成平台。 该CPU内核商业计划称之为“满天芯”计划——在国内注册成立的企业,不仅可以免费获得赛昉科技自主产权的商用RISC-V处理器IP,同时还将获得赛昉科技CPU在线生成平台的使......
2020-05
采用D²PAK 7pin+封装的StrongIRFET™ MOSFET瞄准电池供电应用
英飞凌科技股份公司进一步壮大 StrongIRFET™ 40-60 V MOSFET产品阵容 ,近日推出三款采用D²PAK
7pin+封装的新器件。这些新器件具备极低的RDS(on)和高载流能力,可针对要求高效率的高功率密度应用提供增强的稳健性和可靠性。这三款全新MOSFET瞄准电池供电应用,包括电动工具、电池管理系统和低压驱动装置......
2020-05
意法半导体发布新抗辐射加固器件,提高航天应用能效
为了进一步扩大航天级抗辐射加固功率器件的产品组合,意法半导体近日推出了新的已通过ESCC(欧洲航天元器件协调委员会)认证的200V和400V功率整流管,以及45V和150V抗SEB[1]效应的肖特基整流管。 新推出的 抗辐射加固肖特基二极管 包括SEB耐量高达61MeV/cm2/mg LET
(线性能量传递)的45V和150V产品......
2020-05
Littelfuse推出可防止过电流和过充电的表面贴装锂离子电池保护器
全球领先的电路保护、功率控制和传感技术制造商 近日宣布推出ITV系列三端子表面贴装锂离子电池保护器,该系列产品旨在防止过电流和过充电造成的损坏。
创新的设计可实现快速响应,提供可靠性能,可在电池组过充电或过热之前中断充电或为电路放电。 Littelfuse ITV系列产品提供5种紧凑型表面贴装封装,其额定电流为12A、15A、30......
2020-05
美光推出性能型和经济型客户端 NVMe™ SSD 新品, 搭载业界领先的容量和 QLC NAND 技术
● 全新的性能型和经济型 SSD 的灵活选择满足了从轻薄笔记本到高性能工作站客户端PC系统的存储需求; ● M.2 外形规格的美光 2300 SSD 采用美光创新的 96 层 3D NAND 技术,具备行业领先的 2TB 容量[1]; ● 美光 2210 SSD 兼具SSD 的性能和性价比;与机械硬盘相比,采用了美光 QLC......
2020-05
Silicon Labs Wireless Gecko Series 2 SoC在贸泽开售
专注于引入新品的全球电子元器件授权分销商贸泽电子 ( Mouser Electronics ) 近日起备货 Silicon Labs 的全新Wireless Gecko system-on-chip (SoC) 系列。此系列SoC提供出众的能效和电池寿命,适用于各种 物联网 (IoT) 应用。
Silicon Labs EFR......
2020-05
艾睿电子推出集成双向电力转换器解决方案,推动电动汽车到电网技术发展
近日,艾睿电子发布了集成双向电力转换器解决方案,为电动汽车(EV)配备强大的移动充电器,提供高性能双向充电/放电技术,令电动汽车不但可以储存电力,并可将剩余的电能供应给住宅和电网。方案可以进一步实现"车辆到家居"(Vehicle-to-Home
- V2H)和"车辆到电网"(Vehicle-t......
2020-05
霍尼韦尔推出新的数字体温筛查系统
霍尼韦尔推出了一种新的温度监控解决方案,该解决方案融合了先进的红外成像技术和人工智能算法,可以对进入工厂的人员进行非侵入性的初步检查。 霍尼韦尔的ThermoRebellion系统使用热像仪和AI来检测体温升高,并可以验证个人是否穿着正确的个人防护装备(PPE,Personal
Protective Equipment)。 霍尼......
2020-05
多通道探针定位系统
具有两个以上通道的示波器会给人们带来一个共同的问题:没有任何人有足够多的手来握住两个以上的示波器探针。这一问题在使用诸如新型 PicoScope
6800E 设备等其他 8 通道示波器时尤为明显,因此对于 Pico Technology 而言,解决这一问题尤其重要。 解决这一问题有许多方案,但是它们要么效率低下,要么不够经济实惠:......
2020-05
雷莫的新型鱼叉:可用于弯头和直式PCB插座的压入式固定接地针
雷莫(LEMO)连接器以插拔自锁的结构而闻名。雷莫推出的新型鱼叉接地针可以轻松地预装到多种插座上。这些新型接地针的优点是可以进行预组装,节省了时间,无需放置垫片以及拧紧4颗M1.6螺钉。只需对准孔位并用力压入连接器即可完成与PCB之间的固定。这种预装式接地针将使组装车间或终端客户能够倒置PCB板,并使零件穿过回流焊炉进行焊接。该解决方......
2020-05
Dialog低功耗蓝牙SoC新增功能,助力减缓新冠疫情的蔓延
高度集成电池管理、AC/DC电源转换、Wi-Fi、低功耗蓝牙(BLE)和工业IC供应商 Dialog半导体公司 近日宣布,推出最新Wireless Ranging(WiRa™)软件开发套件(SDK),为其DA1469x低功耗蓝牙(BLE)SoC系列增加了高度精准且可靠的无线测距功能。
、
由于COVID-19新冠疫情的全球蔓延......
2020-05
MediaTek 发布天玑 820,同级最强5G性能
近日 ,MediaTek正式发布天玑系列5G SoC新品 — 天玑 820
。MediaTek天玑820采用7nm工艺制造,集成全球顶尖的5G调制解调器,最全面的5G省电解决方案带来超低5G功耗,旗舰级多核CPU架构让性能远超同级,同时搭载高能效的独立AI处理器APU3.0。天玑820以同级最强的卓越表现将成为中高端5G智能手机的性......
2020-05
Microchip推出软件开发工具包和神经网络IP,助力轻松创建低功耗FPGA智能嵌入式视觉解决方案
随着人工智能、机器学习技术和物联网的兴起,应用开始向收集数据的网络边缘迁移。为缩小体积、减少产热、提高计算性能,这些边缘应用需要节能型的解决方案。Microchip
Technology Inc.(美国微芯科技公司)发布的 智能嵌入式视觉
解决方案,致力于让软件开发人员可以更方便地在PolarFire®现场可编程门阵列(FPGA)......
2020-05
流光溢彩:欧司朗推出全新LED产品系列,打造个性化照明解决方案
近年来,现代LED技术在越来越多的应用领域确立了自己的标准。欧司朗半导体推出全新Synios S 2222产品系列,尺寸紧凑、具有高亮度值,光源色域广。从电子设备的定制化照明解决方案
、火车和飞机等环境照明,到高质量的建筑照明解决方案
,该产品系列适用于广泛的应用领域。
该产品系列为各种低功率和中功率应用(从......
2020-05
Cartesiam发布优化意法半导体STM32开发板的新版NanoEdge™ AI Studio
● 从机器学习设计到库编译、部署和目标板上验证,新版NanoEdge AI Studio为STM32开发板用户带来完整AI开发体验 ● 加快预测性维护、欺诈检测和智能安全解决方案开发 嵌入式系统人工智能(AI)软件开发公司 Cartesiam 近日发布了针对STM32开发板优化的新版NanoEdge™AI
Studio软件工......
2020-05
是德科技全新Infiniium MXR系列8合1示波器震撼登场
是德科技近日推出首款具有8个模拟通道和16个数字通道的示波器,24个通道同时使用,仍能保证每个模拟通道带宽同时达6GHz,每个模拟通道采样率同时达16GSa/s,在一台仪器中,实现精确、可重复的、多通道高性能测量,帮助客户降低测试流程的复杂性。是德科技是一家领先的技术公司,致力于帮助企业、服务提供商和政府客户加速创新,创造一个安全互联......
2020-05
三星电视2020全系新品国内首发:QLED 8K成主角
5月18日晚间消息,三星2020年QLED 8K电视新品线上发布会举办,三星QLED 8K旗舰新品Q950TS、QLED
4K电视Q80T、全新晶彩UHD系列电视TU8000、Lifestyle系列电视等新品悉数亮相。 旗舰新品:三星QLED 8K Q950TS 首先登场的是三星QLED 8K Q950TS,这款产品拥有全阵列......
2020-05
思特威科技发布首款针对物联网应用的CMOS图像传感器产品
思特威(上海)电子科技有限公司(SmartSens)近日正式发布首款针对物联网应用的CMOS图像传感器(CIS)产品——SC210IoT。 作为“新基建”概念中最重要的一个技术方向,5G技术的商用落地加速了物联网时代的到来,开启了一个万物互联的物联网时代。据估计,全球联网设备的数量正在以每秒127台的速度不断增加,并将到2020年底......
2020-05
英伟达发布超级计算机:两个64核霄龙处理器 售141万元
在NVIDIA
GTC2020大会上,NVIDIA终于发布了期待已久的全新安培架构GPU,宣布新架构的同时,NVIDIA也发布了相应的第三代工作站“DGX
A100”也可以叫个人超级计算机,可以支持在桌面端进行AI研究,并扩展到云端。售价19.9万美元(约合人民币141万元) 英伟达DGX-A100超级计算机英伟达DGX-A10......
2020-05
台积电已推出新一代晶圆级IPD技术 用于5G移动设备
外媒的报道显示,台积电在晶圆级集成无源器件方面已研发多年,最新一代的技术也已经推出。 外媒的报道还显示,台积电推出的最新一代的晶圆级集成无源器件技术,今年就将大规模量产,用于5G移动设备。 5G是在去年开始大规模商用的,目前的5G移动设备主要是智能手机,华为、三星等智能手机厂商,已经推出了多款5G智能手机,苹果今年也将推出多款支持......