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封测厂商长电科技启用全新 Logo 标识：高科技蓝，加入灵动芯片元素
封测厂商长电科技启用全新 Logo 标识：高科技蓝，加入灵动芯片元素
封测厂商长电科技启用全新Logo标识，这一举措标志着公司在品牌形象和企业发展上的重要升级。以下是关于这一新Logo标识的详细解析：一、Logo标识的设计特点高科技蓝：新Logo采用了高科技蓝色调，这种颜色不仅代表着科技的前沿性和专业性，还体现了长电科技在集成电路制造领域的深厚底蕴和领先地位。灵动芯片元素：在高科技蓝的标识中，加入了灵动的芯......
网络通讯 高性能计... 车载电子
2021-12-20
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封装厂商长电科技：已完成超高密度布线，开始客户样品流程
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长电科技是全球领先的集成电路制造和技术服务提供商，提供全方位的芯片成品制造一站式服务。其产品和服务涵盖了集成电路的系统集成、设计仿真、技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试、芯片成品测试，并可向世界各地的半导体客户提供直运服务。二、XDFOI全系列极高密度扇出型封装解决方案技术特点：高性能：相较于2.5D硅通孔(......
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从专利布局看国内封测巨头技术实力：长电科技全面领跑
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从专利布局来看，国内封测巨头长电科技在技术实力上确实全面领跑。以下是对长电科技专利布局和技术实力的详细分析：一、专利数量与布局专利总量：截至2024年，长电科技在全球范围内拥有大量专利，不仅在国内市场处于领先地位，在全球市场上也排名前二。据智慧芽全球专利数据库显示，长电科技共计申请了3885项专利，远超国内其他封测厂商。发明专利占比：长电......
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2021-11-16
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长电科技荣获国家科学技术进步一等奖
长电科技荣获国家科学技术进步一等奖
长电科技荣获国家科学技术进步一等奖，这一荣誉是对其在技术创新和研发能力方面的高度认可。以下是关于此奖项的详细解析：一、获奖项目与背景获奖项目：长电科技参与的“高密度高可靠电子封装关键技术及成套工艺”项目。获奖时间：2021年11月3日，在北京人民大会堂举行的2020年度国家科学技术奖励大会上。项目意义：该项目在电子封装领域取得了重大突破，......
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2021-11-05
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长电科技：公司有参与汽车芯片的封测业务，目前收入占比个位数
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长电科技确实参与了汽车芯片的封测业务，并且该业务在公司整体收入中占据了一定的比例，尽管目前这一比例还是个位数。以下是对长电科技汽车芯片封测业务的详细分析：一、业务概况长电科技作为全球领先的集成电路制造和技术服务提供商，提供全方位的芯片成品制造一站式服务，包括集成电路的系统集成、设计仿真、技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系......
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2021-09-10
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传国内三大封测厂将对急单报价上调20～30%
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关于国内三大封测厂（长电科技、通富微电和华天科技）将对急单报价上调20%～30%的传闻，这一消息主要源于2021年的报道，但考虑到半导体行业的市场动态和价格波动性，我们需要结合当前情况进行分析。一、历史背景在2021年，有多篇报道指出，由于下半年封装需求的强劲增长，国内排名前三的封测代工厂——长电科技、通富微电和华天科技，都将封装成熟芯片......
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2021-08-23
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长电科技发布 XDFOI 多维先进封装技术：CPU/GPU 芯片等高密度异构集成，2022 下半年完成产品验证并量产
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长电科技发布的XDFOI多维先进封装技术是一项针对高密度异构集成的创新技术，旨在满足CPU、GPU等高性能芯片对集成度和算力的高要求。以下是对该技术的详细解析：一、技术特点高集成度：XDFOI技术通过新型无硅通孔晶圆级极高密度封装，实现了多颗芯片、高带宽内存和无源器件的高效集成。该技术大大提升了系统的集成度，降低了系统成本，并缩小了封装尺......
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2021-07-08
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长电科技亮相2021世界半导体大会，先进封装引领芯片成品制造
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长电科技在2021世界半导体大会上的亮相，充分展示了其在先进封装领域的领先地位以及对芯片成品制造的深远影响。以下是对长电科技在此次大会上的展示和贡献的详细归纳：一、大会背景与主题时间：2021年6月9日地点：南京国际博览中心主题：“创新求变，同‘芯’共赢”二、长电科技的展示与贡献先进封装技术的引领长电科技在大会上展示了其先进的芯片成品制造......
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2021-06-10
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长电科技成立全新事业中心，赋能产业链协同发展
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长电科技成立全新事业中心，赋能产业链协同发展的相关情况如下：一、背景与目的长电科技作为全球领先的集成电路制造和技术服务提供商，一直致力于为客户提供全方位的芯片成品制造一站式服务。为了进一步提升对客户产品全生命周期的支持，加强与产业链的高效互动和协同发展，长电科技决定成立全新的事业中心。二、全新事业中心的成立2021年4月28日，长电科技正......
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2021-04-30
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长电科技子公司长电先进与星科金朋韩国获2020年TI卓越供应商奖
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长电科技子公司长电先进与星科金朋韩国确实荣获了2020年TI卓越供应商奖。以下是对该奖项的详细归纳：一、获奖主体长电先进：江阴长电先进封装有限公司，是长电科技的核心企业之一，主攻半导体中道封装测试技术，面向全球客户，提供先进的芯片成品制造技术服务。星科金朋韩国：星科金朋韩国有限公司，同样是长电科技的核心企业之一，提供全方位的交钥匙服务，包......
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2021-04-12
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2021慕尼黑上海电子展览会同期论坛大公开！，赶快制定你的参会行程表吧！
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2021慕尼黑上海电子展览会（electronica China）同期论坛的详细信息如下：一、展会与论坛基本信息展会名称：2021慕尼黑上海电子展览会（electronica China）举办时间：2021年4月14日至16日举办地点：上海新国际博览中心论坛数量：十几场覆盖领域：汽车、物联网、5G、智能制造、医疗电子、电力电子等二、主要论......
意法半导... 5G应用 长电科技
2021-03-12
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聚焦 5G 应用创新，长电科技亮相 IC China 2020
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一、展会背景与长电科技战略定位IC China 2020（中国国际半导体博览会）作为中国半导体产业年度盛会，聚焦5G、AI、物联网等前沿技术。长电科技作为全球第三大、中国内地第一大芯片封测企业，以“5G赋能，智联未来”为主题，展示其在5G芯片封装领域的核心技术突破与行业解决方案，旨在推动5G终端、基站、物联网等场景的规模化落地。二、长电科......
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2020-10-16
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