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封测厂商长电科技启用全新 Logo 标识：高科技蓝，加入灵动芯片元素
封测厂商长电科技启用全新 Logo 标识：高科技蓝，加入灵动芯片元素
　　今日，全球领先的集成电路制造和技术服务提供商长电科技（600584.SH）宣布，在全球范围正式启用全新标识。新视觉、新理念，此次品牌标识焕新标志着长电科技以全新的面貌把握新机遇，迎接新挑战，与全球客户、合作伙伴及全体员工共同迈向下一个“新跨越”。　　连接、升级、发展，新标识诠释长电科技企业发展理念与承诺　　长电科技新标识不仅在视觉上进......
网络通讯 高性能计... 车载电子
2021-12-20
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封装厂商长电科技：已完成超高密度布线，开始客户样品流程
封装厂商长电科技：已完成超高密度布线，开始客户样品流程
　　有投资者在投资者互动平台提问：台积电发展 Chiplet 已有十余年时间，3 纳米制程就是要靠 Chiplet 技术增加性能，请问长电科技该技术是否成熟或者请蒋尚义先生来大力开展，毕竟蒋先生早就致力于先进封装推广！并预言先进封装是突破摩尔定律的下一代方案。　　12 月 2 日，长电科技 (600584.SH) 在投资者互动平台表示，......
网络通讯 车载电子 集成电路...
2021-12-03
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从专利布局看国内封测巨头技术实力：长电科技全面领跑
从专利布局看国内封测巨头技术实力：长电科技全面领跑
　　自2020年以来，在5G、智能化、新基建等新兴应用的驱动下，半导体行业景气度不断上升，封测厂商需求持续旺盛，产能基本供不应求，业绩也呈现出高速增长的趋势。　　透过国内三大封测厂商的财报可以看出，火爆的市场需求以及国产替代浪潮还在继续，对于他们后续业绩的爆发力以及公司的技术实力情况， 我们可以尝试从当前厂商的专利布局的角度来作以分析。......
半导体管 散热块 封装系统
2021-11-16
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长电科技荣获国家科学技术进步一等奖
长电科技荣获国家科学技术进步一等奖
　　2021年11月3日,在北京人民大会堂举行的2020年度国家科学技术奖励大会上,长电科技参与的“高密度高可靠电子封装关键技术及成套工艺”项目荣获“2020年度国家科学技术进步一等奖”。　　长电科技作为该项目的主要参与者,充分发挥自身卓越的研发能力及行业龙头作用,通过与高校、研究机构和产业链伙伴的精诚合作,为项目成功做出了积极贡献。该项......
集成电路 产业链 电子封装
2021-11-05
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长电科技：公司有参与汽车芯片的封测业务，目前收入占比个位数
长电科技：公司有参与汽车芯片的封测业务，目前收入占比个位数
　　9 月 7 日，长电科技与投资者互动时表示，公司有参与汽车芯片的封测业务，目前收入占比约个位数左右。　　长电科技是全球领先的集成电路制造和技术服务提供商，提供全方位的芯片成品制造一站式服务，包括集成电路的系统集成、设计仿真、技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试、芯片成品测试，并可向世界各地的半导体客户提供直......
大数据存... 车载电子 网络通讯
2021-09-10
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传国内三大封测厂将对急单报价上调20～30%
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　　或许是受全球封测重镇马来西亚疫情持续恶化影响，据台湾媒体Digitimes援引业内人士的消息报道称，中国大陆排名前三的封测代工厂（OSAT）长电科技、通富微电和华天科技都将从下半年强劲的封装需求中受益，其将封装成熟芯片的紧急订单报价提高了20-30%。　　Digitimes报道指出，业内人士称，OSAT 2021年全年订单可见度都是......
游戏机处... 长电科技 OSAT
2021-08-23
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长电科技发布 XDFOI 多维先进封装技术：CPU/GPU 芯片等高密度异构集成，2022 下半年完成产品验证并量产
长电科技发布 XDFOI 多维先进封装技术：CPU/GPU 芯片等高密度异构集成...
　　据长电科技官方发布，集成电路制造和技术服务提供商长电科技宣布正式推出 XDFOI 全系列极高密度扇出型封装解决方案，旨在为全球客户高度关注的芯片异构集成提供高性价比、高集成度、高密度互联和高可靠性的解决方案。　　长电科技称，XDFOI 全系列极高密度扇出型封装解决方案是新型无硅通孔晶圆级极高密度封装技术，相较于 2.5D 硅通孔（......
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2021-07-08
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长电科技亮相2021世界半导体大会，先进封装引领芯片成品制造
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　　6月9日，以“创新求变，同‘芯’共赢”为主题的2021世界半导体大会在南京国际博览中心隆重开幕。全球领先的集成电路制造和技术服务提供商长电科技于4号馆C01展位精彩亮相，集中展示其为智慧生活应用提供的先进芯片成品制造技术服务解决方案。长电科技首席执行长郑力先生应邀出席大会开幕式高峰论坛并发表主题演讲，与行业伙伴分享长电科技的技术创新突......
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2021-06-10
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长电科技成立全新事业中心，赋能产业链协同发展
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　　全球领先的集成电路制造和技术服务提供商长电科技宣布正式成立“设计服务事业中心”与“汽车电子事业中心”，并在浦东新区举行了隆重的揭牌仪式。上海市经信委副主任傅新华、浦东新区副区长吴强，长电科技首席执行长郑力等出席了本次揭牌仪式，共同见证了两个全新业务部门的启航。　　长电科技“设计服务事业中心”与“汽车电子事业中心” 设立于张江科学城的......
长电科技 长电科技 集成电路
2021-04-30
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长电科技子公司长电先进与星科金朋韩国获2020年TI卓越供应商奖
长电科技子公司长电先进与星科金朋韩国获2020年TI卓越供应商奖
　　近日，长电科技子公司江阴长电先进封装有限公司（以下简称“长电先进”）与星科金朋韩国有限公司（以下简称“SCK”）凭借出色的集成电路成品制造和技术服务能力荣获由德州仪器颁发的“2020 年 TI 卓越供应商奖”。 “TI 卓越供应商奖”是德州仪器颁发给全球杰出供应商的最高荣誉，其评选标准包括：成本控制能力、环境和社会责任、技术创新能......
集成电路 长电科技 晶圆级封...
2021-04-12
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2021慕尼黑上海电子展览会同期论坛大公开！，赶快制定你的参会行程表吧！
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　　2021慕尼黑上海电子展览会（electronica China）将于4月14-16日在上海新国际博览中心举办，展会同期还将举办十几场聚焦垂直行业前沿话题的论坛，覆盖汽车、物联网、5G、智能制造、医疗电子、电力电子等领域，邀请100多位国内外电子及应用领域的知名专家、企业家到会做技术分享，预计同期活动将吸引超过5,000人参会。无论......
意法半导... 5G应用 长电科技
2021-03-12
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聚焦 5G 应用创新，长电科技亮相 IC China 2020
聚焦 5G 应用创新，长电科技亮相 IC China 2020
　　10月14日，以“开放发展，合作共赢——5G时代‘芯’动力”为主题的第三届全球 IC 企业家大会暨第十八届中国国际半导体博览会（IC China 2020）在上海新国际博览中心盛大开幕。本届大会，长电科技携多项创新技术和智能制造设备精彩亮相，聚焦关键应用领域，展现5G时代坚实的技术实力。IC China 2020 长电科技展台　　5......
长电科技
2020-10-16
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半导体|长电科技今年上半年净亏损2.6亿元 同比转亏
半导体|长电科技今年上半年净亏损2.6亿元 同比转亏
　　8月29日消息，上交所上市公司长电科技(SH:600584)昨晚发布了2019年半年度报告。报告显示，长电科技今年上半年净亏损2.6亿元，同比转亏。　　长电科技财务数据　　长电科技的主营业务为集成电路、分立器件的封装与测试;为海内外客户提供涵盖封装设计、焊锡凸块、针探、组装、测试、配送等一整套半导体封装测试解决方案。目前公司产品主要有......
半导体
2019-09-02
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长电科技公司有望成大陆首家挤进全球前3的封测半导体厂
长电科技公司有望成大陆首家挤进全球前3的封测半导体厂
大陆企业去年在半导体制造、封测与IC设计领域最高排名都是第4名，产业分析师预期，若日月光与矽品合并顺利，长电可望成为大陆首家跻身全球前3大的半导体厂。据大陆半导体产业研究机构芯谋统计，大陆半导体制造龙头中芯居全球第4位，全球龙头为台积电，格罗方德居次，联电居第3位。大陆半导体封测第一大厂长电同样居全球第 4位，全球龙头为日月光，艾克尔(A......
长电科技 半导体
2017-03-31
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