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电子封装
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　　2021年11月3日,在北京人民大会堂举行的2020年度国家科学技术奖励大会上,长电科技参与的“高密度高可靠电子封装关键技术及成套工艺”项目荣获“2020年度国家科学技术进步一等奖”。　　长电科技作为该项目的主要参与者,充分发挥自身卓越的研发能力及行业龙头作用,通过与高校、研究机构和产业链伙伴的精诚合作,为项目成功做出了积极贡献。该项......
集成电路 产业链 电子封装
2021-11-05
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肖特光学和电子封装两大事业部携手亮相光电展，共探光电科技未来！
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　　作为基于特种玻璃的高科技材料制造商，德国肖特集团（SCHOTT AG）将在深圳宝安国际会展中心亮相第23届中国国际光电博览会（CIOE2021），带来面向未来的先进光学和电子封装解决方案。观众可以在2021年9月16-18日前往5A65与6A15展位，探索肖特如何在各个前沿领域中重新定义特种玻璃的极限。　　面向未来，挑战光学玻璃极限......
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2021-09-17
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　　BGA是英文Ball Grid Array Package的缩写，即球栅阵列封装。随着技术的进步，芯片集成度不断提高，I/O引脚数急剧增加，功耗也随之增大，对集成电路封装的要求也更加严格。为了满足发展的需要，BGA封装开始被应用于生产。　　采用BGA技术封装的内存，可以使内存在体积不变的情况下内存容量提高两到三倍，BGA与TSOP相......
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2019-02-13
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中国半导体电子封装销售突破3000亿元
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近日，我国半导体产业链去年销售额达5609.5亿元，其中电子封装销售额首次突破3000亿元。这是记者17日从武汉召开的第17届电子封装技术国际会议上获悉的。行业专家表示，近10年来，中国半导体电子封装行业成长尤为迅速，电子封装企业总数由2001年的70余家，发展到目前的330余家，销售额已经占据半导体产业的一大半。　　作为全球电子产品......
半导体封... 半导体
2016-08-31
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