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晶圆级封装
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随着移动电子产品趋向轻巧、多功能、低功耗发展，为了在更小的封装面积下容纳更多的引脚数，因而发展出晶圆级芯片封装WLCSP。它具备更多的功能集成、在体积、成本和性能方面更具优势，可以应用在移动电话、蓝牙产品、医疗设备、射频收发器、电源管理单元、音频放大器和GPS模块使用。 什么是晶圆级芯片封装WLCSP呢？ 大家可能比较熟悉BGA，CSP就是小型的BGA，外形和球间距比 BGA小，球间距小于0.8毫米的BGA称为CSP，或者封装面积和里面芯片的面积之比小于1.2。

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集成电路 长电科技 晶圆级封...
2021-04-12
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用于扇出型晶圆级封装的铜电沉积
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　　随着集成电路设计师将更复杂的功能嵌入更狭小的空间，异构集成包括器件的3D堆叠已成为混合与连接各种功能技术的一种更为实用且经济的方式。作为异构集成平台之一，高密度扇出型晶圆级封装技术正获得越来越多的认可。此种封装解决方案的主要优势在于其封装的基片更少，热阻更低，电气性能也更优秀。这是一个体现“超越摩尔定律”的例子，即使用 “摩尔定律”......
晶圆
2020-07-21
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台积电之后，三星发展扇出型晶圆级封装(Fo-WLP)制程
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　　韩媒报导，三星电子2018年将开发新半导体封装制程，企图从台积电手中抢下苹果处理器订单。 面对三星强势抢单，台积电表示，不评论竞争对手动态，强调公司在先进制程持续保持领先优势，对明年营运成长仍深具信心。　　三星与台积电先前曾分食苹果处理器代工订单，之后台积电靠着前段晶圆制造能力和新封装技术，于2016年独拿苹果所有订单。　　台积电供......
晶圆级
2017-12-29
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艾克尔科技公司(Amkor)和NANIUM S.A.昨(6)日联合宣布，双方已签署一项最终协议，艾克尔科技将收购世界一流的扇出型晶圆级(WLFO)半导体封装解决方案供应商NANIUM。双方尚未揭露交易条款。晶圆级封装市场正快速成长，收购NANIUM将巩固艾克尔科技在智能手机、平板电脑和其他应用的晶圆级封装市场中的地位。NANIUM已研发出......
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2017-02-08
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