原标题：封装厂商长电科技：已完成超高密度布线，开始客户样品流程

长电科技是全球领先的集成电路制造和技术服务提供商，提供全方位的芯片成品制造一站式服务。其产品和服务涵盖了集成电路的系统集成、设计仿真、技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试、芯片成品测试，并可向世界各地的半导体客户提供直运服务。

二、XDFOI全系列极高密度扇出型封装解决方案

1. 技术特点：

• 高性能：相较于2.5D硅通孔(TSV)封装技术，XDFOI具备更高性能。

• 高可靠性：该技术在可靠性和稳定性方面表现出色。

• 低成本：相较于其他封装技术，XDFOI具有更低的成本。

• 高密度：在线宽或线距可达到2um的同时，可实现多层布线层，封装尺寸大，可集成多颗芯片、高带宽内存和无源器件。

2. 技术应用：

• 该技术面向Chiplet异构集成应用，旨在满足高性能运算应用的需求，如FPGA、CPU/GPU、AI、5G、自动驾驶、智能医疗等领域。

三、已完成超高密度布线并开始客户样品流程

1. 进展情况：

• 长电科技已完成XDFOI全系列极高密度扇出型封装解决方案的超高密度布线，并已进入客户样品流程。

• 预计量产时间：根据历史信息，最初预计的量产时间为2022年下半年，但考虑到技术开发和市场准备可能需要更长时间，实际量产时间可能有所调整。不过，目前没有最新的官方公告明确说明最新的量产时间表。

2. 市场反响：

• 进入客户样品流程是技术从研发阶段向市场应用过渡的重要步骤，标志着该技术已经接近商业化应用。

• 客户样品流程的成功将有助于长电科技进一步验证其技术的稳定性和可靠性，并为后续的量产和市场推广奠定基础。

四、未来展望

随着全球半导体行业的快速发展和Chiplet技术的日益成熟，长电科技的XDFOI全系列极高密度扇出型封装解决方案有望在未来发挥重要作用。该技术的成功应用将有助于提升长电科技在集成电路封装领域的竞争力，并为其带来更大的市场份额和利润空间。

综上所述，长电科技已完成超高密度布线并开始客户样品流程，标志着其在Chiplet异构集成应用领域的封装技术取得了重要进展。未来，随着技术的不断成熟和市场的不断拓展，长电科技有望在集成电路封装领域取得更大的成功。