原标题：长电科技亮相2021世界半导体大会，先进封装引领芯片成品制造

长电科技在2021世界半导体大会上的亮相，充分展示了其在先进封装领域的领先地位以及对芯片成品制造的深远影响。以下是对长电科技在此次大会上的展示和贡献的详细归纳：

一、大会背景与主题

• 时间：2021年6月9日

• 地点：南京国际博览中心

• 主题：“创新求变，同‘芯’共赢”

二、长电科技的展示与贡献

1. 先进封装技术的引领

• 长电科技在大会上展示了其先进的芯片成品制造技术服务解决方案，这些方案涵盖了系统级封装（SiP）、晶圆级封装（WLP）、倒装芯片等封装技术。

• 长电科技的XDFOI™整合核心技术能够实现异构集成，从而在技术赛道上换挡提速。

2. 技术创新与产业升级

• 长电科技首席执行长郑力在大会上发表了主题演讲，指出从先进封装到芯片成品制造的产业升级趋势日趋明显。

• 郑力还强调了协同设计在优化芯片成品集成与测试一体化方面的重要性，以及长电科技在此方面的不断创新和提升。

3. 全产业链的协同与共赢

• 长电科技不断加大研发投入和创新，致力于与产业链上下游建立良好的合作关系，共同推动整个行业的发展。

• 长电科技在大会上成立的“设计服务事业中心”与“汽车电子事业中心”，充分体现了其对协作创新以及全产业链共同繁荣的追求与贡献。

4. 重点应用领域的展示

• 长电科技在展台上重点展出了应用于5G通信、汽车电子、高性能计算和存储四大应用中的封装技术。

• 这些展示充分展现了长电科技在丰富技术积累与前瞻技术布局方面的实力，以及其在赋能创新应用方面的能力。

三、先进封装的重要性与发展趋势

1. 重要性

• 在后摩尔时代，传统的半导体封装技术已很难满足业界对于高集成度、高性能以及轻量化芯片的需求。

• 先进封装技术的重要性日益凸显，它能够实现芯片的高密度、高互联和异质集成，从而提高芯片的整体性能和可靠性。

2. 发展趋势

• 随着5G、人工智能和物联网等新兴科技和应用的加速普及，对芯片性能、集成度以及支持客制化提出了更高的要求。

• 先进封装技术将不断发展和创新，以满足这些新兴应用的需求。例如，2.5D/3D封装、Chiplet等技术将成为未来发展的重要方向。

四、总结

长电科技在2021世界半导体大会上的亮相充分展示了其在先进封装领域的领先地位和对芯片成品制造的深远影响。通过不断创新和与产业链上下游的紧密合作，长电科技将不断推动整个行业的发展和进步。同时，随着新兴科技和应用的不断发展，先进封装技术的重要性将日益凸显，长电科技将在此领域继续发挥重要作用。