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先进封装
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初创公司旨在改进小芯片包装
初创公司旨在改进小芯片包装
　　小芯片正在获得很多 最近的兴趣，以至于最近成立了一个通用小芯片互连快递 (UCIe) 联盟，将最佳实践纳入标准。现在，硅谷初创公司Eliyan Corporation正在走出隐身模式，以证明它可以通过更有效的包装方式为小芯片生态系统做出贡献。　　Eliyan的高性能小芯片互连解决了该公司认为在标准有机基板上连接同构和异构架构的成本效......
小芯片 先进封装
2023-01-10
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消息称台积电已推出用于数据中心芯片的先进封装技术
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台积电在半导体封装技术领域一直处于领先地位，并且针对数据中心芯片等特定应用推出了先进的封装技术。关于台积电已推出的用于数据中心芯片的先进封装技术，可以从以下几个方面进行概述：一、技术概述台积电在数据中心芯片封装方面主要采用了其先进的封装技术平台，如3DFabric技术组合，这包括TSMC-SoIC®、CoWoS®和InFO等三大平台。这些......
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2021-09-02
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芯和半导体联合新思科技业界首发“3DIC先进封装设计分析全流程”EDA平台
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芯和半导体联合新思科技业界首发“3DIC先进封装设计分析全流程”EDA平台，这一举措在半导体设计领域具有重要意义。以下是对该平台的详细分析：一、平台背景与意义随着芯片制造工艺不断接近物理极限，摩尔定律的推进变得越来越困难，成本高昂且经济效益减少。在此背景下，异构集成的3DIC先进封装技术（以下简称“3DIC”）成为延续摩尔定律的最佳途径之......
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2021-08-31
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长电科技发布的XDFOI多维先进封装技术是一项针对高密度异构集成的创新技术，旨在满足CPU、GPU等高性能芯片对集成度和算力的高要求。以下是对该技术的详细解析：一、技术特点高集成度：XDFOI技术通过新型无硅通孔晶圆级极高密度封装，实现了多颗芯片、高带宽内存和无源器件的高效集成。该技术大大提升了系统的集成度，降低了系统成本，并缩小了封装尺......
网络通讯 移动终端
2021-07-08
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长电科技亮相2021世界半导体大会，先进封装引领芯片成品制造
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长电科技在2021世界半导体大会上的亮相，充分展示了其在先进封装领域的领先地位以及对芯片成品制造的深远影响。以下是对长电科技在此次大会上的展示和贡献的详细归纳：一、大会背景与主题时间：2021年6月9日地点：南京国际博览中心主题：“创新求变，同‘芯’共赢”二、长电科技的展示与贡献先进封装技术的引领长电科技在大会上展示了其先进的芯片成品制造......
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2021-06-10
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西门子和日月光推出新一代高密度先进封装设计的支持技术
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西门子和日月光合作推出了新一代高密度先进封装（HDAP）设计的支持技术。以下是对该技术的详细归纳：一、合作背景与目的合作双方：西门子数字化工业软件与日月光半导体制造股份有限公司（ASE）。合作目的：旨在帮助双方共同客户更便捷地建立和评估多样复杂的集成电路（IC）封装技术与高密度连接的设计，且能在执行物理设计之前和设计期间使用更具兼容性与稳......
西门子 扇出型晶 半导体生...
2021-02-26
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