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3DIC多芯片系统
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一种多芯片电子系统(200,300),适于执行相应功能并且包含至少一个第一子系统和第二子系统,该第一和第二子系统通过多个电连接操作可彼此耦合以执行系统的功能,且被各自集成到第一材料芯片(2101-2103,3101-3103)和第二材料芯片(2104)上,该多个电连接包括多个形成在至少一个所述第一和第二芯片中的导电通孔(23011,23022,23033,27541,27542,27543,280,33011,33022,33033,37541,37542,37543)并适于当该第一和第二芯片叠加时形成相应多个芯片间电连接.

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