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初创公司旨在改进小芯片包装
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　　小芯片正在获得很多 最近的兴趣，以至于最近成立了一个通用小芯片互连快递 (UCIe) 联盟，将最佳实践纳入标准。现在，硅谷初创公司Eliyan Corporation正在走出隐身模式，以证明它可以通过更有效的包装方式为小芯片生态系统做出贡献。　　Eliyan的高性能小芯片互连解决了该公司认为在标准有机基板上连接同构和异构架构的成本效......
小芯片 先进封装
2023-01-10
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小芯片连... Eliy...
2022-12-02
41
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小芯片Chiplet作为一种先进的封装技术，正在逐渐改变半导体行业的发展格局，并在一定程度上挑战了摩尔定律的天花板。以下是对小芯片Chiplet夯实的方面以及其对摩尔定律挑战的具体分析：一、小芯片Chiplet夯实的方面高性能：Chiplet技术通过将多个具有独立功能的芯片模块（die）整合在一个封装内，形成一个系统级芯片解决方案，从而实......
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2021-05-08
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小芯片推动大行业，打通接触器节能升级难关
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一、接触器节能升级的行业痛点传统接触器的能耗问题待机功耗高：传统电磁接触器需持续通电维持吸合状态，待机功耗可达5~15W（如380V/100A接触器）；线圈发热严重：长期运行导致线圈老化，寿命缩短（通常仅3~5万次机械寿命）；电磁干扰（EMI）：高频吸合/释放产生噪声和干扰，影响周边设备。节能升级的难点成本与性能平衡：节能方案（如永磁接触......
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2020-09-09
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