原标题：Eliyan 消除了硅中介层，以推进 HPC 的 D2D 小芯片连接

Eliyan公司通过消除硅中介层，成功推进了高性能计算（HPC）中的D2D（Device-to-Device）小芯片连接技术。以下是对这一进展的详细分析：

1. Eliyan的技术创新：

• Eliyan的高性能PHY（物理层芯片组件）技术，即NuLink，在不影响通信性能的情况下释放了设计灵活性。

• NuLink技术基于行业标准UCIe和BoW超集，提供与基于硅的中介层但在标准有机基板上的互连类似的带宽、功率和延迟。

2. 硅中介层的局限性：

• 传统的硅中介层成本高，且可能限制HBM（高带宽内存）的集成，因为它会完全阻挡芯片的一个边缘。

• 硅中介层的最大尺寸有限，约为3,300 mm²，这限制了GPU或TPU的构建大小以及可集成的内存量。

1. Eliyan NuLink技术的优势：

• 成本降低：由于Eliyan的Nulink技术使用传统的小芯片封装和有机基板，而非昂贵的硅中介层，因此能够显著降低系统成本。

• 性能提升：NuLink技术能够提供相同或更好的性能，同时实现更长的连接范围（高达20毫米），允许在一个封装上放置更多的HBM。

• 制造效率：采用有机基板的NuLink技术使得制造速度更快、更容易，每个封装的计算能力更强。

• 设计灵活性：NuLink技术释放了设计灵活性，更有效地连接芯片和小芯片，满足目标工作负载的需求。

2. 对HPC的D2D小芯片连接的推进：

• Eliyan的NuLink技术为HPC中的D2D小芯片连接提供了更低的成本、更高的性能和更大的设计灵活性。

• 这意味着在HPC环境中，小芯片之间的连接可以更加高效、可靠，从而推动HPC的性能提升和成本降低。

综上所述，Eliyan通过消除硅中介层，利用NuLink技术成功推进了HPC中的D2D小芯片连接技术，为HPC的发展带来了重要的技术革新和性能提升。