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MOS管封装分析报告（含主流厂商封装）
MOS管封装分析报告（含主流厂商封装）
一、引言MOS管（Metal-Oxide-Semiconductor Field-Effect Transistor）作为电子领域中重要的半导体器件，其封装对于确保器件的性能、稳定性和可靠性起着至关重要的作用。本报告将对MOS管的封装技术进行深入分析，并探讨主流厂商的封装特点与优势。二、MOS管封装概述MOS管封装主要起到支撑、保护和冷却......
MOS管... MOS管 MOS管...
2022-07-14
21
TLE9263BQX_系统基础芯片，具有引线端检测 (LTI) 功能（封装PG-VQFN-48）
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TLE9263BQX系统基础芯片是一款功能强大的集成电路，具有多项重要特性和技术规格。以下是关于TLE9263BQX系统基础芯片及其引线端检测（LTI）功能的详细介绍：一、芯片概述TLE9263BQX是一款专为各种CAN-LIN汽车应用设计的系统基础芯片。它采用散热焊盘VQFN-48（7mm x 7mm）电源封装，并具备引脚尖端检测（LT......
TLE9... PG-V... 系统基础...
2022-07-14
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AG5300，AG5800_SMD封装 [以太网供电模块] 规格信息
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AG5300和AG5800_SMD封装的以太网供电模块规格信息如下：AG5300型号：AG5300封装：SMD类型：以太网供电 Plus 模块特征：符合IEEE802.3at 和 IEEE802.3af标准最大30W峰值输出功率小型单列直插 (SIL) 封装尺寸：57.3mm (L) x 14mm (H)过载、短路和热保护可调输出电压最少......
AG53... AG58... 以太网供...
2022-07-14
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（ST）64-LQFP封装 STM32L433RBT6[MCU微控制器芯片] 型号规格
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（ST）64-LQFP封装的STM32L433RBT6 MCU微控制器芯片型号规格如下：型号与封装：型号：STM32L433RBT6封装：64-LQFP（10x10）核心处理器：内核：ARM® Cortex®-M4内核规格：32位单核速度：80MHz连接能力：支持多种通信接口，包括CANbus、I²C、IrDA、LINbus、MMC/SD......
STM3... 64-L... ARM®...
2022-07-14
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STM32F103ZET6中文资料：规格参数、特点、引脚图、电路图、封装、替代型号及定时器功能比较
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STM32F103ZET6是意法半导体（STMicroelectronics）生产的一款基于ARM Cortex-M3内核的32位微控制器。其常见的特性、应用等如下：规格参数：内核：ARM Cortex-M3，工作频率最高可达72MHz；存储器：64KB SRAM，512KB FLASH；外设：2个基本定时器、4个通用定时器、2个高级定时......
STM3... ARM ... 32位R...
2022-06-14
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AD637中文资料介绍：规格参数、特点、引脚图及功能、内部结构图、原理图、电路图及封装
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D637是一款高精度单片真有效值转换器，可计算各种复杂波形的真有效值。以下是AD637的中文资料介绍：规格参数：工作温度范围：-40℃至85℃；额定供电电压：15V；最大总误差：0.6%；电源电压：±3V至±15V；最大输入信号范围：电源电压±15V时0至7Vrms，电源电压±5V时0至4Vrms；测量精度：AD637J/AD637A/A......
AD63... 直流转换... ADI
2022-06-14
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常用电子元器件的规格参数有哪些？其封装形式及工艺流程有什么不同？
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常用电子元器件的规格参数常用电子元器件的规格参数因器件类型而异，以下是一些典型电子元器件的主要规格参数：电阻标称阻值：电阻器上面所标示的阻值。允许误差：标称阻值与实际阻值的差值跟标称阻值之比的百分数，表示电阻器的精度。额定功率：电阻器长期工作所允许耗散的最大功率。温度系数：温度每变化1℃所引起的电阻值的相对变化。其他参数：如额定电压、老化......
常用电子... 电子元器...
2022-05-09
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伊顿15BJ系列15w低轮廓SMBF封装TVS二极管的介绍、特性、及应用
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伊顿（Eaton）作为一家知名的电气和电子元件制造商，其产品线广泛，但具体到“15BJ系列15W低轮廓SMBF封装TVS二极管”，由于直接的信息可能较为有限，我将基于一般TVS二极管（Transient Voltage Suppressor，瞬态电压抑制二极管）的特性和应用，结合SMBF封装和可能的低轮廓、高功率要求，进行介绍和归纳。一、......
伊顿 15BJ TVS二...
2022-04-14
17
AD设计资料大全（1000器件,300份规格书,Altium元件库+3D封装+规格书)
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AD设计资料大全在电子设计领域，Altium Designer（简称AD）是一款功能强大的PCB设计软件，集成了原理图绘制、PCB布局、3D查看、元器件库管理等多种功能。对于电子工程师而言，掌握AD设计资料大全，特别是包含1000器件、300份规格书以及全面的Altium元件库、3D封装和规格书，是提升设计效率、确保设计准确性的关键。以下......
ACCE...
2021-12-22
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东芝推出业界最小封装类型之一[1]的4－Form－A电压驱动光继电器，进一步减小半导体测试仪的尺寸
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东芝电子元件及存储装置株式会社（Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation）确实推出了业界最小封装类型之一的4-Form-A电压驱动光继电器，这些产品的推出进一步减小了半导体测试仪的尺寸。以下是关于这些光继电器的详细介绍：一、产品概述东芝推出的三款4-Form-A电压驱动光继电......
光继电器 半导体测... 数据记录...
2021-12-17
11
派恩杰SiC MOSFET批量“上车”，拟建车用SiC模块封装产线
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一、派恩杰SiC MOSFET批量“上车”背景与趋势自2018年特斯拉Model 3率先搭载基于全SiC MOSFET模块的逆变器后，全球车企纷纷加速SiC MOSFET在汽车上的应用落地。SiC MOSFET因其材料优势（如高温性能好、功率密度大等），正逐步成为新能源汽车电力电子系统的核心组件。派恩杰的突破派恩杰半导体（杭州）有限公司作......
碳化硅二... 逆变器 MOSF...
2021-12-09
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封装厂商长电科技：已完成超高密度布线，开始客户样品流程
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长电科技是全球领先的集成电路制造和技术服务提供商，提供全方位的芯片成品制造一站式服务。其产品和服务涵盖了集成电路的系统集成、设计仿真、技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试、芯片成品测试，并可向世界各地的半导体客户提供直运服务。二、XDFOI全系列极高密度扇出型封装解决方案技术特点：高性能：相较于2.5D硅通孔(......
网络通讯 车载电子 集成电路...
2021-12-03
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东芝推出用于IGBT／MOSFET栅极驱动的薄型封装高峰值输出电流光耦
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艾迈斯欧司朗（ams AG）作为全球领先的光学解决方案供应商，在助力智慧工业方面做出了重要贡献。特别是在工业激光雷达应用领域，艾迈斯欧司朗推出的红外激光器产品展现了其强大的技术实力和创新能力。以下是对该产品的详细分析：一、产品背景与概述艾迈斯欧司朗不仅在汽车激光雷达市场占据领先地位，还积极扩展面向工业应用的产品组合。其推出的面向工业激光雷......
伺服放大... 绝缘栅极... 光伏逆变...
2021-12-01
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芯片lm2596s开关电压调节器的中文资料_引脚图及功能_内部结构及原理图_电路图及封装
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关于芯片LM2596S开关电压调节器的中文资料，我将从引脚图及功能、内部结构及原理、电路图以及封装等几个方面进行详细介绍。一、引脚图及功能LM2596S是一款高效率降压型直流稳压器芯片，具有7个引脚，每个引脚的功能如下：VIN：输入电源引脚，连接输入电压。GND：地引脚，提供电路参考地。VOUT：输出电源引脚，输出稳定的直流电压。FB：反......
lm25... 开关电压... LM25...
2021-11-30
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AD原理图封装和PCB封装 3D（原理图+PCB）
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AD原理图封装和PCB封装3D概述在现代电子设计流程中，AD（Altium Designer）原理图封装和PCB封装三维模型是实现从概念到实物的关键环节。原理图封装侧重于电气逻辑与连接关系的准确表达，而PCB封装三维模型则承载了物理尺寸、焊盘布局及三维可视化的需求。通过优选合适的元器件型号、合理设计封装符号与焊盘定义，并结合三维模型校验，......
AD转换
2021-11-29
136
消息称为节约成本，三星图像传感器明年起采用 CSP 封装
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关于“三星图像传感器明年起采用CSP封装以节约成本”的消息，确实存在相关报道。以下是对该消息的详细分析：一、消息背景据多家媒体报道，三星电子计划从某一年（报道时间多为2021年）开始，将CSP（Chip Scale Package，芯片级封装）技术应用于其低分辨率图像传感器，以降低成本并提高生产效率。这一决策是在智能手机市场竞争日益激烈，......
图像传感... 导线连接 相机模块
2021-11-29
16
传台积电已将2.5D封装技术CoWoS部分流程外包给OSAT
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关于台积电将2.5D封装技术CoWoS（Chip On Wafer On Substrate）部分流程外包给OSAT（外包半导体封装和测试）厂商的传闻，确实有一定的依据。以下是基于相关报道和信息的详细解答：一、传闻背景时间：这一传闻最早在2021年11月26日被台湾《电子时报》报道，并随后被多家媒体转载。内容：台积电已将2.5D封装技术C......
基板连接 封装制程 SiP技...
2021-11-29
16
IC封装对EMI性能的影响
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一、封装结构与寄生元件IC封装的结构设计会直接影响其寄生电感、寄生电容等元件的特性，这些寄生元件在高频信号下会对EMI性能产生重要影响。例如，引脚倒装芯片(FCOL QFN)或TI HotRod™封装等新型封装技术，通过减少连接路径中的电线长度和数量，降低了寄生电感，从而减少了开关节点上的过冲和振铃，进而改善了EMI性能。二、封装材料与热......
IC封装 EMI 电磁干扰
2021-11-25
100
接插件PH2.0直插封装库（带3D）
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接插件PH2.0直插封装库（带3D）深度解析与元器件选型指南在电子设计领域，接插件的选择直接影响电路的可靠性、可维护性以及整体性能。PH2.0直插封装库作为一款广泛应用于消费电子、工业控制、通信设备等领域的标准化元件库，凭借其紧凑的2.0mm间距设计、丰富的引脚配置以及直观的3D可视化功能，成为工程师优化PCB布局、缩短研发周期的重要工具......
直插PH...
2021-11-23
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AMD成3D封装先锋 台设备厂自组套装设备直供台积电
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特斯拉在超级充电站安装星链（Starlink）天线，以向车主提供Wi-Fi服务，这一举措旨在提升车主在充电过程中的体验。以下是关于这一话题的详细分析：一、背景与动机特斯拉作为全球领先的电动汽车制造商，一直致力于提升车主的充电体验和便利性。随着电动汽车市场的不断扩大，车主对于充电站的功能和服务要求也越来越高。特斯拉在超级充电站安装星链天线，......
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