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IC封装的概念和作用、常见类型、设计考虑因素、技术发展趋势
IC封装的概念和作用、常见类型、设计考虑因素、技术发展趋势
摘要：本文主要对IC封装进行详细阐述，从四个方面进行讲解。首先介绍了IC封装的概念和作用，然后分析了常见的几种IC封装类型及其特点。接着探讨了IC封装的设计考虑因素以及相关技术发展趋势。最后总结了IC封装在电子行业中的重要性和未来发展前景。1、概述IC（Integrated Circuit）是指将多个电子元器件集成在一块芯片上，实现各种功......
IC封装
2023-08-29
9
估计信号完整性效应的经验法则
估计信号完整性效应的经验法则
估计信号完整性效应的经验法则主要基于长期的研究和实践经验，以下是一些关键的经验法则：一、信号基本属性信号上升时间：信号上升时间约是时钟周期的10%，即1/10×1/Fclock。例如，100MHz的时钟周期中的上升时间大约是1ns。理想方波谐波：理想方波的N次谐波的振幅约是时钟电压副值的2/(Nπ)倍。例如，1V时钟信号的第一次谐波幅度约......
PCB板 IC封装 信号完整...
2021-12-29
15
IC封装对EMI性能的影响
IC封装对EMI性能的影响
一、封装结构与寄生元件IC封装的结构设计会直接影响其寄生电感、寄生电容等元件的特性，这些寄生元件在高频信号下会对EMI性能产生重要影响。例如，引脚倒装芯片(FCOL QFN)或TI HotRod™封装等新型封装技术，通过减少连接路径中的电线长度和数量，降低了寄生电感，从而减少了开关节点上的过冲和振铃，进而改善了EMI性能。二、封装材料与热......
IC封装 EMI 电磁干扰
2021-11-25
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Smiths Interconnect - 为满足IC封装高速测试 史密斯英特康推出DaVinci 56高速同轴测试插座
Smiths Interconnect - 为满足IC封装高速测试 史密斯英特康...
一、产品核心定位：解决高速信号测试的“最后一纳米”瓶颈技术定位高速同轴测试插座：专为56Gbps及以上速率IC封装（如HBM3、PCIe 6.0、224G SerDes）设计，解决传统测试插座在高频信号传输中的损耗、串扰与阻抗不匹配问题。差异化价值：在56Gbps PAM4信号下，实现插入损耗<1dB@20GHz、回波损耗>2......
测试插座
2020-09-11
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