电子元器件业界动态新闻_IC芯片业界动态资讯-拍明芯城

0 卖盘信息

BOM询价

您现在的位置：首页 >电子资讯> 业界动态

全部资讯

热门标签：

是时候在实验室里安装第二台3D打印机了

是时候在实验室里安装第二台3D打印机了

在考虑是否在实验室里安装第二台3D打印机时，需要进行一系列的分析和评估。以下是一些关键的考虑因素：需求评估：项目需求：评估当前和未来的项目是否对3D打印有更高的需求。如果实验室正在或计划进行大量需要3D打印的工作，增加一台打印机可能是一个明智的选择。并行处理能力：拥有第二台打印机可以允许实验室同时处理多个3D打印任务，从而提高工作效率。资......

eye

29 类别：业界动态

tag

3D打印机 FFF打印机 3D灯丝

全球晶圆厂设备支出预计将在 2022 年达到创纪录的 USD100B

全球晶圆厂设备支出预计将在 2022 年达到创纪录的 USD100B

全球晶圆厂设备支出在2022年确实达到了一个创纪录的高点，这主要是由于半导体市场的持续繁荣和不断增长的需求所推动的。根据国际半导体产业协会（SEMI）的报告，这一支出预计将达到近1000亿美元，具体来说，是1070亿美元，这一数字显示了半导体行业的强劲增长势头。以下几点是对这一现象的详细解读：支出增长情况：2022年全球晶圆厂设备支出比去......

eye

52 类别：业界动态

tag

全球晶圆厂

INDIEV 和富士康 Ink MoU 制造原型 INDI One

INDIEV 和富士康 Ink MoU 制造原型 INDI One

INDIEV和富士康已经签署了谅解备忘录（MOU），以在俄亥俄州制造原型车INDI One。具体来说，富士康（Foxconn），一家全球知名的电子产品代工厂商，宣布与洛杉矶的电动汽车初创公司INDIEV（成立于2017年）达成协议，在其最近收购的俄亥俄州工厂（原为Lordstown GM工厂）为其首款量产车制造原型车[1][2]。两家公司......

eye

64 类别：业界动态

tag

INDIEV 富士康 INDI One

8nm RFIC 流程支持 RFIC 设计流程的所有阶段

8nm RFIC 流程支持 RFIC 设计流程的所有阶段

8nm RFIC（射频集成电路）流程确实支持RFIC设计流程的所有阶段。具体来说，这种流程能够覆盖从建模、电磁影响的RF仿真到完整签核验证的整个设计过程。这样的流程有助于加速射频集成电路设计，提高生产力，并提供全面的电气分析以加快设计收敛，从而帮助客户一次性成功设计出高质量的射频集成电路[3]。在RFIC设计流程中，这些阶段通常包括需求分......

eye

59 类别：业界动态

tag

8nm RFIC 5G RFIC Samsung Foundry

在 Ayar Labs，这一切都走到了一起

在 Ayar Labs，这一切都走到了一起

Ayar Labs 是一家在光学和半导体技术领域具有创新性的公司，他们的工作通常涉及到光学互连（Optical Interconnects）和其他前沿技术，这些技术有望为数据中心、高性能计算和通信等领域带来革命性的变化。当提到“在 Ayar Labs，这一切都走到了一起”时，可能指的是以下几个方面：技术融合：Ayar Labs 可能已经成......

eye

34 类别：业界动态

tag

Soitec SmartSiC 晶圆加速 SiC 在电动汽车中的采用

Soitec SmartSiC 晶圆加速 SiC 在电动汽车中的采用

Soitec的SmartSiC晶圆技术正在加速碳化硅（SiC）在电动汽车中的采用。以下是对该技术的详细解析：技术背景与优势：SiC是一种宽带隙半导体，被视为电动汽车的技术加速器。它可以提高电子系统的功率密度，同时有助于减小汽车的整体尺寸、重量和成本[1]。SmartSiC是Soitec的专有技术，基于其专有的SmartCut工艺改编而来，......

eye

43 类别：业界动态

tag

Soitec SmartSiC 电动汽车

是德科技和诺基亚贝尔实验室实现创纪录的260GBd传输

是德科技和诺基亚贝尔实验室实现创纪录的260GBd传输

是德科技和诺基亚贝尔实验室确实实现了创纪录的260GBd（千兆波特）传输。具体来说，在2022年欧洲光通信会议（ECOC）上，这两家公司在瑞士巴塞尔成功测试了100公里标准单模光纤（SSMF）上的260GBd超高速光信号传输[1]。这一成就是对高带宽网络需求持续增长的直接回应，尤其在数据中心和网络基础设施中。此外，是德科技还助力诺基亚实现......

eye

43 类别：业界动态

tag

是德科技诺基亚贝尔实验室 260GBd传输

IDC：22 年第三季度全球PC出货量下降 15%

IDC：22 年第三季度全球PC出货量下降 15%

根据IDC的数据，2022年第三季度全球PC出货量确实下降了15%[1][4]。这一下降主要是由于需求降温和供应不平衡导致的。尽管出货量较2019年同期有所增长，但市场短期内面临回调压力[1]。具体来看，2022年第三季度全球PC发货量总计7420万台，传统PC市场继续下滑。这一出货量远高于疫前的水平，但低于2021年同期的出货量[1][......

eye

27 类别：业界动态

tag

PC出货量 IDC

三星公布 1.4nm 工艺节点计划

三星公布 1.4nm 工艺节点计划

三星已经公布了其1.4nm工艺节点的计划。根据最近的搜索结果，三星在2024年6月14日举行的相关活动中，正式官宣了他们的半导体技术发展计划[1][2][3][4]。具体来说，三星计划于2025年开始量产2nm芯片，并预计在2027年推出1.4nm工艺。这次的计划覆盖了多个技术节点，包括SF2、SF2P、SF2X、SF2A和SF2Z等版本......

eye

27 类别：业界动态

tag

三星电子 1.4nm 1.4纳米

Molex 加强在越南的业务

Molex 加强在越南的业务

是的，Molex莫仕公司确实加强了在越南的业务。具体来说，Molex莫仕在2022年宣布将扩大其在越南河内的现有制造业务，包括新建一家16000平方米的工厂[1][2]。此次扩建预计将为先进高科技制造领域带来200多个新工作岗位，并有助于满足市场对其产品不断增长的需求[1][2]。Molex莫仕的产品广泛应用于各种设备，包括智能手机、电视......

eye

6 类别：业界动态

tag

Molex 汽车应用

SCHURTER 开放式保险丝座现在与 THR 兼容

SCHURTER 开放式保险丝座现在与 THR 兼容

SCHURTER的开放式保险丝座（特别是OGN系列）现在确实与通孔回流焊（THR）兼容[3]。具体来说，SCHURTER的OGN系列敞开式保险丝座目前提供通孔回流焊型号，这种型号可以与通孔回流焊工艺兼容，从而实现组装的完全自动化[3]。这种新型的THR元器件不但具备在PCB上进行THT安装的特性，还能够承受回流焊炉的高热应力[3]。因此，......

eye

8 类别：业界动态

tag

Schurter 开放式保险丝座通孔回流

西门子和联华电子就 3D IC 混合键合工作流程展开合作

西门子和联华电子就 3D IC 混合键合工作流程展开合作

西门子与联华电子（UMC）在3D IC混合键合工作流程方面展开了深入的合作。以下是关于此次合作的主要内容和关键信息：合作背景：西门子数字化工业软件与联华电子（UMC）共同合作，针对联华电子的晶圆堆叠（wafer-on-wafer）和芯片晶圆堆叠（chip-on-wafer）技术，提供新的多芯片3D IC（三维集成电路）规划、装配验证和寄生......

eye

45 类别：业界动态

tag

西门子联华电子 3D IC

CXL Spec 增长，吸收其他人以整理生态系统

CXL Spec 增长，吸收其他人以整理生态系统

CXL（Compute Express Link）技术的Spec（规范）增长和生态系统的整合是随着云计算、大数据和人工智能等技术的快速发展而不断推进的。以下是对CXL Spec增长和生态系统整合的详细解释：CXL Spec增长：CXL是一种高速互连技术，旨在将CPU、GPU、FPGA等处理器、内存和存储器等设备连接起来，形成高效的计算平台......

eye

42 类别：业界动态

tag

CXL CXL 2.0 CXL 1.1

Calumet旨在缩小美国的IC基板差距

Calumet旨在缩小美国的IC基板差距

Calumet Electronics Corporation在缩小美国集成电路（IC）基板差距方面起到了重要作用。以下是关于Calumet如何致力于这一目标的详细解释：目标定位：Calumet电子公司宣布其目标是成为美国首批集成电路（IC）衬底供应商之一，旨在解决国内电子供应链中的关键缺口。美国国防部投资：2023年11月15日，美国国......

eye

95 类别：业界动态

tag

Calumet IC基板

印度尼西亚智能手机市场在2Q22下降10%

印度尼西亚智能手机市场在2Q22下降10%

关于印度尼西亚智能手机市场在2022年第二季度（2Q22）的表现，实际上根据提供的参考文章，并没有直接提及“下降10%”的数据。但是，我们可以从相关文章中获取有关印度尼西亚智能手机市场的一些信息，并进行合理的归纳和总结。首先，参考文章2提到，2022年第二季度，印度尼西亚的5G智能手机市场销量增长了159%。这一增长主要由150-349美......

eye

67 类别：业界动态

tag

智能手机市场智能手机

审视绿色工程工作的未来

审视绿色工程工作的未来

审视绿色工程工作的未来，我们可以看到一系列趋势、挑战和机遇。绿色工程，作为致力于环境保护、资源节约和可持续发展的工程实践，将在全球范围内发挥越来越重要的作用。一、未来趋势法规与标准的推动：随着全球对环境保护意识的提高，各国政府将制定更严格的环保法规和标准，推动绿色工程的发展。这些法规和标准将覆盖能源效率、碳排放、废物管理等多个方面。技术创......

eye

22 类别：业界动态

tag

绿色工程太阳能水泵智能电表

可持续物联网基础设施所需的能源自主权

可持续物联网基础设施所需的能源自主权

可持续物联网基础设施所需的能源自主权，是确保物联网系统长期稳定、高效运行的关键因素。以下是对这一主题的详细分析和归纳：一、能源自主权的重要性降低成本：能源自主权意味着物联网基础设施能够自主管理能源供应，从而降低对外部能源的依赖，减少能源成本。提高效率：通过能源自主权，物联网系统可以优化能源使用，确保在能源供应不足时能够保持关键功能运行，从......

eye

23 类别：业界动态

tag

物联网基础设施物联网 IoT

XP Power 在马来西亚建立其最大的全球制造工厂

XP Power 在马来西亚建立其最大的全球制造工厂

XP Power在马来西亚建立其最大的全球制造工厂是一个重要的战略决策，以下是对此的详细分析：工厂位置与规模：XP Power在马来西亚霹雳州投资建设了新的制造工厂，这将成为公司最大的生产基地。根据规划，该工厂将成为XP Power全球最大的制造工厂，以补充其在中国、越南、美国和德国等地的现有工厂。投资与产能：一期投资金额高达2.28亿令......

eye

29 类别：业界动态

tag

XP Power 全球制造工厂电源解决方案

使用模拟发现2调试SPI通信协议

使用模拟发现2调试SPI通信协议

当使用模拟工具来调试SPI（Serial Peripheral Interface，串行外设接口）通信协议时，以下是一些关键的步骤和注意事项，它们可以帮助你有效地进行调试工作：1. 理解SPI通信协议简介：SPI是一种高速、全双工、同步通信总线，常用于微控制器与各种外设如EEPROM、FLASH、AD转换器等之间的通信。物理层：SPI一般......

eye

17 类别：业界动态

tag

SPI通信协议 Basys 3 FPGA

自动驾驶发展陷入慢车道

自动驾驶发展陷入慢车道

自动驾驶的发展确实在近年来遭遇了一些挑战，导致其发展进程陷入慢车道。以下是关于自动驾驶发展陷入慢车道的一些主要原因和表现：技术成熟度不足：特斯拉的全自动驾驶系统（FSD）尚未准备就绪，无法在无人监控的情况下实现真正的自动驾驶。这表明，即使在自动驾驶领域的领军企业，其技术也尚未达到全面商用的水平。英特尔自动驾驶部门Mobileye的IPO估......

eye

36 类别：业界动态

tag

自动驾驶人工智能机器学习

[ 12 ] [ 13 ] [ 14 ] [ 15 ] [ 16 ] [ 17 ] [ 18 ] [ 19 ] [ 20 ] [ 21 ] 下一页共241 页最后一页

资讯推荐

云母电容公司_云母电容生产厂商

云母电容公司_云母电容生产厂商

开关三极管13007的规格参数、引脚图、开关电源电路图?三极管13007可以用什么型号替代?

开关三极管13007的规格参数、引脚图、开关电源电路图?三极管13007可以用什么型号替代?

74ls74中文资料汇总（74ls74引脚图及功能_内部结构及应用电路）

74ls74中文资料汇总（74ls74引脚图及功能_内部结构及应用电路）

芯片lm2596s开关电压调节器的中文资料_引脚图及功能_内部结构及原理图_电路图及封装

芯片lm2596s开关电压调节器的中文资料_引脚图及功能_内部结构及原理图_电路图及封装

芯片UA741运算放大器的资料及参数_引脚图及功能_电路原理图?ua741运算放大器的替代型号有哪些?

芯片UA741运算放大器的资料及参数_引脚图及功能_电路原理图?ua741运算放大器的替代型号有哪些?

28nm光刻机卡住“02专项”——对于督工部分观点的批判（睡前消息353期）

28nm光刻机卡住“02专项”——对于督工部分观点的批判（睡前消息353期）

推荐产品

系统默认图标

品牌:MAXLINEAR

类别：固定电感器

SS12F44-042

品牌:GANGYUAN

类别：拨动开关

1N4148W

品牌:JYELECTRONICS

类别：肖特基二极管

LFCN-6700D+

品牌:MINI-CIRCUITS

类别：电机,电磁阀,驱动器板/模块配件

2045-12-BLF

类别：其他电路保护

推荐卖盘

热门标签更多>>

购物指南

客户须知

交易须知

常见问题

用户服务协议

支付与配送

汇款须知

其他支付

配送须知

关税须知

售后服务

收货验货

退换货流程

服务投诉

发票须知

特色服务

免费入驻

实用工具

报关报检

关于拍明芯城

关于我们

投资者关系

联系我们

加入拍明芯城

各大手机应用商城搜索“拍明芯城”

下载客户端，随时随地买卖元器件！

产品型号索引:

A

B

C

D

E

F

G

H

I

J

K

L

M

N

O

P

Q

R

S

T

U

V

W

X

Y

Z

0

1

2

3

4

5

6

7

8

9

电子百科网站地图友情链接产品词库全部标签文库型号

Copyright

2012- 2022 拍明芯城ICZOOM.com 版权所有客服热线：400-693-8369 (9:00-18:00) 营业执照