原标题：三星公布 1.4nm 工艺节点计划

三星已经公布了其1.4nm工艺节点的计划。根据最近的搜索结果，三星在2024年6月14日举行的相关活动中，正式官宣了他们的半导体技术发展计划[1][2][3][4]。

具体来说，三星计划于2025年开始量产2nm芯片，并预计在2027年推出1.4nm工艺。这次的计划覆盖了多个技术节点，包括SF2、SF2P、SF2X、SF2A和SF2Z等版本，每一版都在提升性能的同时进行技术深化[1][3][4]。

值得注意的是，三星的第一代2nm技术SF2预计将于2025年完成所有筹备工作，为其商业化铺平道路。而更先进的SF2Z节点则计划在2027年投入市场使用，该技术整合了创新的后端供电网络(BSPDN)，旨在极大提升能源利用效率[1][2][3]。

除了工艺节点的推进外，三星还对其多桥-通道场效应晶体管(MBCFET)架构进行了深度优化。这种新型晶体管通过采用先进的外延技术和集成方案，在性能方面取得了11%至46%的飞跃，并降低了约50%的漏电流[1][3]。

此外，三星还与Arm达成了战略协作，并共同优化基于最前沿GAA晶体管技术的下一代Arm Cortex-X和Cortex-A CPU内核，进一步巩固了三星在半导体技术领域的领先地位[1][3]。

总的来说，三星在半导体技术领域的持续发展和突破，特别是其1.4nm工艺节点的计划，显示了其在该领域的领先地位和持续创新的决心。然而，关于三星1.4nm工艺节点的具体实现和性能表现，还需要在未来的量产和实际应用中进行验证。