Calumet旨在缩小美国的IC基板差距


原标题:Calumet旨在缩小美国的IC基板差距
Calumet Electronics Corporation在缩小美国集成电路(IC)基板差距方面起到了重要作用。以下是关于Calumet如何致力于这一目标的详细解释:
目标定位:
Calumet电子公司宣布其目标是成为美国首批集成电路(IC)衬底供应商之一,旨在解决国内电子供应链中的关键缺口。
美国国防部投资:
2023年11月15日,美国国防部通过国防生产法案投资(DPAI)计划授予Calumet Electronics Corporation 3990万美元。
这项投资旨在提高Calumet公司生产高密度叠层(HDBU)基材的能力,包括高密度互连印刷电路板(PrCB)芯材和HDBU叠层。
技术重要性:
这些基板对雷达、电子战、处理和通信等第六代系统和应用至关重要。
Calumet在开发先进印刷电路板和基板方面的作用有助于增强国内微电子生态系统的复原力,减少对海外资源的依赖。
与国家政策的一致性:
拜登政府和《CHIPS法案》旨在加强国内电子生态系统,Calumet为美国带来可扩展集成电路基板产能的努力与这一更广泛的目标相一致。
影响与贡献:
通过这项投资,Calumet能够扩大其工程、工具和制造业务,建立HDBU衬底的国内生产能力。
这不仅有助于满足美国对高性能集成电路基板的需求,还有助于促进国内电子产业的发展,提高整体供应链的可靠性和安全性。
数字与信息:
投资金额:3990万美元。
投资目的:提高Calumet公司生产高密度叠层基材的能力。
基板重要性:对雷达、电子战、处理和通信等系统至关重要。
综上所述,Calumet Electronics Corporation通过接受美国国防部的投资,致力于提高高密度集成电路基板的生产能力,从而缩小美国在这一领域的差距,增强国内微电子生态系统的复原力,并促进国内电子产业的发展。
责任编辑:David
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