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新晶圆厂
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SEMI发布全球晶圆厂预测报告，预计到今年年底全球将有15座新晶圆厂开建，总投资额达380亿美元，其中约一半是8英寸晶圆厂。 2019年开工建设的新晶圆厂，最快在2020年上半年加装设备，年中投产。预计在未来每月新增晶圆产能超过74万片，大部分集中于晶圆代工，占比37%，其次是存储和微处理器，分别占24%和17%。 预计2020年将有18座新晶圆厂开工，未来每月能够新增产能110万片。新增产能包括不同晶圆尺寸，分布比例为晶圆代工占35%，存储占34%。

SEMI：到2024年，全球IC行业预计将在新晶圆厂投资超过5亿美元
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　　　　全球工厂数量的预计增长包括今年开工建设的33个新半导体制造设施，以及2023年新增28个。　　根据SEMI最新的季度报告，全球半导体行业预计将在2021年至2023年开始建设的84个芯片制造设施上投资超过5000亿美元，包括汽车和高性能计算在内的细分市场将推动支出增长。 世界晶圆厂预测 报告。　　全球工厂数量的预计增长包括今年开......
SEMI 世界晶圆...
2022-12-13
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寻找运营新工厂的人才可能具有挑战性
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　　美国正面临新芯片厂熟练劳动力短缺的问题。　　美国芯片和科学法案刺激了在美国建立新半导体工厂的热潮。到目前为止，至少有九个新晶圆厂正在计划或建设中，许多现有晶圆厂也有扩建计划。该行业面临的一个挑战是将全球晶圆厂产能的大量涌入与半导体行业臭名昭著的繁荣-萧条周期相匹配。　　但可能还有另一个挑战迫在眉睫：拥有足够的熟练劳动力来运营和支持这些......
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2022-11-04
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格芯宣布在新加坡建设新晶圆厂，投资超过 40 亿美元
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　　据国外媒体报道，年初开始的芯片短缺困扰了汽车、消费电子产品等多个行业，芯片代工商也在提高产能，以缓解芯片供应紧张，力积电等芯片代工商，也已宣布新建晶圆厂，提高产能。　　而在力积电之后，此前有消息称正在筹备 IPO 的芯片代工商格罗方德（格芯），也已宣布将新建一座晶圆厂。　　格芯将新建一座晶圆厂，是他们今日在官网宣布的，他们将在新加坡园......
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2021-06-23
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为应对全球缺芯，台积电将把 2021 年资本支出增至 300-310 亿美元
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　　美国政府计划于当地时间 12 日与芯片和汽车企业举行会谈，商讨全球芯片短缺问题，三星电子、台积电赫然在列。对此彭博社等报道称，因为产能供不应求压力陡升，台积电将调升今年资本支出至 300～310 亿美元，将于 15 日正式公布。　　台积电今年年初曾宣布资本支出 250～280 亿美元，但为了解决产能吃紧日益严重问题，又宣布未来 3......
台积电 加速建设 新晶圆厂
2021-04-13
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英飞凌新晶圆厂今年夏季末投产，或可解车用芯片燃眉之急
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　　德国芯片制造商英飞凌指出，将扩展产能，协助解决全球车用晶片的短缺，有能力长期满足客户的需求。同时，英飞凌还预计在下半财年（截至九月底的财年），供给吃紧的情形将缓解。　　车用芯片供应商英飞凌首席营销官Helmut Gassel博士 在周四的年度股东大会上表示，晶圆代工制造商的营运情形不妙，扩展英飞凌自身的产能则需要时间。这也意指英飞凌自......
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