原标题：为应对全球缺芯，台积电将把 2021 年资本支出增至 300-310 亿美元

为应对全球芯片短缺问题，台积电确实将2021年的资本支出增加至300~310亿美元。以下是对此情况的详细分析：

一、资本支出增加的背景

1. 全球芯片短缺：由于多种原因，如需求激增、供应链中断和产能不足等，全球范围内出现了芯片短缺问题。这影响了许多行业，包括汽车、电子和通信等。

2. 台积电的市场地位：作为全球领先的芯片代工厂商，台积电在芯片制造领域拥有重要地位。其生产的芯片广泛应用于各种现代电子产品中，从智能手机到智能电视，再到汽车等。

二、资本支出增加的具体措施

1. 增加投资规模：台积电将2021年的资本支出从原计划的250~280亿美元上调至300~310亿美元，上调幅度为10%~20%。这一增加的投资将主要用于提高产能和研发先进制程工艺。

2. 研发先进工艺：台积电将加快3nm、2nm等先进工艺的研发和量产。这些先进工艺将有助于提高芯片的性能和能效，满足市场对高性能芯片的需求。

3. 扩大产能：台积电还计划通过增加生产线和扩大工厂规模等方式来提高产能。这将有助于缓解全球芯片短缺问题，并满足市场对芯片的需求。

三、资本支出增加的影响

1. 提高竞争力：通过增加投资和提高产能，台积电将能够更好地满足市场需求，提高其在芯片制造领域的竞争力。

2. 促进技术创新：增加对先进工艺的研发投资将有助于台积电在技术创新方面保持领先地位，推动芯片制造业的发展。

3. 推动经济增长：作为全球领先的芯片代工厂商，台积电的资本支出增加将带动整个半导体产业链的发展，促进经济增长。

四、台积电的其他举措

除了增加资本支出外，台积电还采取了其他措施来应对全球芯片短缺问题。例如，台积电已正式宣布在日本熊本市建厂，主要生产22纳米和28纳米的芯片，并计划于2024年底前量产。这一举措将有助于扩大台积电的产能，并满足亚洲市场对芯片的需求。

综上所述，为应对全球芯片短缺问题，台积电将2021年的资本支出增加至300~310亿美元。这一举措将有助于提高台积电的产能和竞争力，推动技术创新和经济增长。同时，台积电还采取了其他措施来应对全球芯片短缺问题，包括在日本建厂等。