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2020-11
供货紧张！苹果被曝 iPhone 12 电源芯片产能不足
iPhone 12 电源芯片产能不足的情况确实存在，主要受 8 英寸晶圆代工商产能紧张、供应链中断及市场需求激增等多重因素影响。产能不足的原因8 英寸晶圆代工商产能紧张电源管理芯片依赖 8 英寸晶圆代工，但代工商因设备供应难题难以扩充产能，导致芯片供应短缺。供应链中断贸易限制和新冠疫情导致供应链断裂，运输受阻、工厂停工，进一步加剧了芯片供......
2020-11
慧联无限应用LoRa网络为进博会铸就安全保障
慧联无限应用LoRa网络为进博会铸就了全方位的安全保障，通过其低功耗广域物联网（LPWAN）技术，实现了对展会期间人员健康、场馆安全及运营效率的智能化管理。一、技术背景与需求作为世界上首个以进口为主题的国家级展会，进博会面临三大核心挑战：疫情防控压力：数十万参展人员中包含大量境外及国内高风险区域人群，需高效、精准的防疫手段。人员流动管理：......
2020-11
一个不赚钱的朝阳行业：电动车充电桩
将电动车充电桩行业称为“不赚钱的朝阳行业”并不完全准确。虽然行业目前面临盈利挑战，但其长期发展潜力依然巨大，属于典型的“朝阳行业”。以下是对这一行业的具体分析：一、行业现状与挑战盈利困境重资产投入：充电桩建设需高额资金投入，包括土地、设备、电力设施等，且回本周期长。利用率不足：部分地区充电桩布局不合理，导致设备闲置，影响运营商收入。价格竞......
2020-11
外媒：中国的半导体反击战，有勇气有实力但不可偏科
外媒对中国半导体反击战的评论“有勇气有实力但不可偏科”，客观反映了中国在半导体领域应对外部压力时的战略特点与挑战。以下是对这一评价的分析：一、勇气与实力的体现政策与资金支持中国政府通过“大基金”等政策工具，持续加大对半导体产业的投入，推动产业链上下游协同发展。在成熟制程芯片领域，中国已建成超100条28nm及以上生产线，2025年产能预计......
2020-11
缩小电源体积从电容做起，PI发布MinE－CAP IC 使得大电容的尺寸减半
PI发布的MinE-CAP IC通过创新设计，成功将大电容尺寸减半，显著缩小电源体积，同时提升系统效率与可靠性。技术原理MinE-CAP IC采用高压小容量电容与低压大容量电容的组合设计，通过内置的PowiGaN氮化镓开关，根据输入电压自动切换电容接入。高压输入时：仅使用小容量高压电容，避免大容量电容在高电压下的体积与成本劣势。低压输入时......
2020-11
高通联手上海体育学院和庞勃特科，让5G＋AI赋能智慧体育发展
高通联手上海体育学院和庞勃特科技，通过5G+AI技术赋能智慧体育发展，在技术研发、应用落地和产业合作等方面取得了显著成果。一、合作背景与目标2020年11月6日，高通（中国）控股有限公司与上海体育学院、上海庞勃特科技有限公司在第三届中国国际进口博览会上签署合作备忘录。三方旨在发挥各自优势，依托5G和AI技术，推动体育训练、教育、健身等领域......
2020-11
硅光互联供应商Ayar Labs获得3500万B轮融资
一、事件背景公司名称：Ayar Labs融资轮次：B轮融资金额：3500万美元投资方：包括英特尔资本（Intel Capital）、GlobalFoundries、Applied Ventures等知名机构。融资用途：加速硅光子技术商业化，推动数据中心、高性能计算（HPC）和人工智能（AI）领域的创新。二、Ayar Labs的核心技术：硅......
2020-11
探索电子元器件国产化替代之路，中国电子展即将开幕
一、背景与意义全球供应链波动近年来，中美科技竞争加剧，地缘政治风险导致电子元器件（如芯片、传感器、功率器件）供应链中断风险上升。疫情、自然灾害等事件进一步暴露了全球产业链的脆弱性，企业开始重新评估“去全球化”的必要性。国家战略需求“十四五”规划明确提出：到2025年，关键电子元器件国产化率需提升至70%。自主可控成为国防、通信、新能源等关......
2020-11
智能是传感器的未来发展方向
智能是传感器的未来发展方向——这一观点深刻反映了技术演进与行业需求的双重驱动。以下从技术趋势、应用场景、产业价值三个维度展开分析：一、技术趋势：智能传感器的核心升级路径感知能力升级多模态融合：传统传感器仅能采集单一数据（如温度、压力），而智能传感器通过算法融合多源数据（如温度+湿度+振动），实现更精准的场景判断。案例：汽车智能传感器可同时......
2020-10
温控器工作原理
温控器（Thermostat）是一种自动调节环境温度或设备温度的装置，通过感知温度变化并控制加热/制冷设备的启停，维持目标温度在设定范围内。其核心功能可类比为“温度管家”，广泛应用于家庭供暖、工业设备冷却、冷链物流等场景。以下从分类、核心组件、工作机制、典型应用、发展趋势五方面展开解析。一、温控器分类与核心指标1. 按控制对象分类类型典型......
2020-10
华为同多家产业伙伴联合发布《5G人才发展新思想白皮书》
一、白皮书发布背景与核心目标产业变革驱动5G作为c“新基建”的核心技术，已从通信技术升级为产业数字化转型的使能器。据GSMA预测，2025年全球5G连接数将突破30亿，带动全球经济产出超13万亿美元。人才缺口凸显：5G产业链涉及网络建设、应用开发、行业融合等复杂场景，全球5G专业人才缺口超200万（中国占比约40%），传统人才供给模式难以......
2020-10
贸泽与STMicroelectronics联手发布新电子书 就智能家居设备开发提供行业专家意见
一、电子书发布背景与核心价值智能家居市场爆发式增长市场规模：据Statista预测，2025年全球智能家居市场规模将突破2000亿美元，年复合增长率超12%，设备出货量超30亿台。技术痛点：开发者面临低功耗设计、多协议兼容、AI集成、安全防护等复杂挑战，需跨学科技术整合能力。电子书核心定位权威性：整合STMicroelectronics（......
2020-10
一份内部文档显示：目前iPhone 12双卡模式下无法启用5G
一、问题背景与现象描述根据内部文档及用户反馈，iPhone 12 系列（含 iPhone 12、12 mini、12 Pro、12 Pro Max）在双卡双待（Dual SIM）模式下，若同时启用两张 SIM 卡（实体 SIM + eSIM 或双 eSIM），系统将强制降级至4G/LTE 网络，无法使用 5G。此问题在全球范围内存在，且与......
2020-10
消息称Intel欲出售内存芯片业务：SK海力士100亿美元接手
一、交易背景与核心信息交易主体卖方：Intel 内存与存储事业部（NSG），涵盖NAND 闪存（如固态硬盘 SSD）和傲腾（Optane）持久内存业务。买方：SK海力士（SK hynix），全球第二大 DRAM 厂商、第四大 NAND 厂商，隶属韩国 SK 集团。交易金额：90 亿美元（现金）+ 10 亿美元“或有价值权”（CVR，根据未......
2020-10
c曝光：搭载满血24核Mali-G78 GPU
一、麒麟9000 GPU核心参数与架构规格亮点24核Mali-G78 GPU：全球首款商用24核ARM Mali-G78架构，较前代麒麟990的16核Mali-G76提升50%核心数。频率与能效：主频达759MHz（部分测试显示峰值813MHz），采用台积电5nm工艺，能效比提升30%（对比7nm制程）。架构升级Valhall 2.0架构......
2020-10
AMD Zen3霄龙性能首曝：48核心、单核持平Intel至强
一、核心参数与架构升级规格亮点48核心96线程：基于Zen3架构的第三代EPYC（代号“Milan-X”），单芯片核心数较上代Zen2（64核）减少，但通过优化缓存和频率提升单核/多核性能。单核性能持平Intel至强：SPECint 2017测试中，单核得分较Zen2提升19%，与Intel Ice Lake-SP至强8380（28核）单......
2020-10
美版iPhone 12独占的毫米波：才是真5G？
一、毫米波（mmWave）与Sub-6GHz：5G的两种技术路线毫米波（mmWave）覆盖差：信号穿透力弱，基站间距需≤500米（Sub-6GHz基站间距可达1-3公里）。功耗高：手机天线模块功耗较Sub-6GHz高30%-50%，影响续航。超高速率：理论峰值速率达7Gbps（Sub-6GHz仅为1-2Gbps）。低延迟：端到端延迟低于1......
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