原标题：外媒：中国的半导体反击战，有勇气有实力但不可偏科

外媒对中国半导体反击战的评论“有勇气有实力但不可偏科”，客观反映了中国在半导体领域应对外部压力时的战略特点与挑战。以下是对这一评价的分析：

一、勇气与实力的体现

1. 政策与资金支持

• 中国政府通过“大基金”等政策工具，持续加大对半导体产业的投入，推动产业链上下游协同发展。

• 在成熟制程芯片领域，中国已建成超100条28nm及以上生产线，2025年产能预计占全球70%，形成规模化优势。

2. 技术突破与自主化

• 华为昇腾910C AI芯片采用7nm堆叠技术，性能对标英伟达A100，成本仅为三分之一。

• 长江存储232层NAND闪存量产，价格仅为美光同性能产品的60%，直接挤压国际巨头市场份额。

3. 产业链重构与反制

• 通过出口管制稀有金属（如镓、锗等），精准打击美国军工与半导体产业，展现资源与技术双重威慑力。

• 推动“去美化”设备替代，如国产28nm光刻机实现95%本土化，中微刻蚀机、北方华创薄膜设备逐步替代美国设备。

二、不可偏科的必要性

1. 避免“偏科”风险

• 中国半导体产业需平衡先进制程与成熟制程的发展，避免过度依赖单一领域。

• 例如，尽管成熟制程产能庞大，但先进制程（如7nm以下）仍需持续投入，以应对未来技术竞争。

2. 补齐短板

• 在EDA软件、光刻胶、电子特气等关键材料与设备领域，中国仍需突破技术壁垒，减少对进口依赖。

• 例如，EDA工具市场仍由美国Cadence、Synopsys主导，国产EDA需加速追赶。

3. 人才培养与生态建设

• 半导体产业是技术密集型行业，需持续投入人才培养，避免因人才短缺导致技术断层。

• 同时，需构建完整的产业生态，包括设计、制造、封测、材料、设备等环节的协同发展。

三、挑战与应对

1. 技术封锁与市场压力

• 美国通过出口管制、投资限制等手段，试图遏制中国半导体产业发展。

• 中国需通过自主创新与国际合作，突破技术封锁，同时拓展多元化市场。

2. 资源整合与协同发展

• 半导体产业涉及多个领域，需加强跨部门、跨企业的资源整合，形成合力。

• 例如，通过“产学研用”结合，加速技术成果转化，提升产业竞争力。

3. 长期战略与短期目标平衡

• 半导体产业是长期投入、持续积累的行业，需保持战略定力，避免短期波动影响长期发展。

• 同时，需根据市场变化，灵活调整短期目标，确保产业健康可持续发展。

四、未来展望

中国半导体产业的反击战，既是应对外部压力的必然选择，也是实现自主可控、推动产业升级的必由之路。通过持续投入、技术创新与生态构建，中国有望在全球半导体产业中占据更重要地位。但需警惕“偏科”风险，确保产业链各环节均衡发展，真正实现从“跟跑”到“并跑”乃至“领跑”的跨越。