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2020-11
三星Exynos 2100曝光：ARM X1超大核+A78大核
三星Exynos 2100是一款高端旗舰手机芯片，其曝光信息显示该芯片采用了ARM X1超大核和A78大核的组合。以下是对三星Exynos 2100的详细分析：一、核心架构超大核：Exynos 2100搭载了ARM Cortex-X1超大核，该核心专为高性能应用设计，能够提供出色的单核性能。大核：除了超大核外，Exynos 2100还配备......
2020-11
AMD发布全新架构计算卡Instinct MI100：AI性能暴涨7倍
AMD发布的全新架构计算卡Instinct MI100，在AI性能上确实实现了显著的提升，以下是对这款计算卡的详细归纳和分析：一、产品发布与定位AMD于2020年11月16日正式发布了Instinct MI100加速显卡。这款显卡是AMD专为高性能计算和AI领域打造的重磅产品。二、架构与技术创新Instinct MI100基于AMD全新的......
2020-11
台积电2nm工艺重大突破！2023年投入试产
台积电在2nm工艺上确实取得了重大突破，并且计划在2023年投入试产。以下是对台积电2nm工艺及其相关信息的详细归纳：一、研发进展突破性进展：台积电在2nm工艺研发上取得了显著进展，这得益于其采用的创新性多桥通道场效晶体管（MBCFET）架构。该架构与3nm和5nm所采用的鳍式场效晶体管（FinFET）截然不同，解决了FinFET在制程微......
2020-11
意法半导体与广达电脑合作开发AR智能眼镜参考设计
意法半导体（STMicroelectronics）与广达电脑确实合作开发了AR智能眼镜参考设计。以下是对这次合作的详细归纳与分析：一、合作背景与目的合作方介绍：意法半导体：全球领先的半导体企业，拥有强大的技术实力和丰富的产品线。广达电脑：全球顶尖的原始设计制造商（ODM），在电子产品设计与制造方面有着深厚的积累。合作目的：共同开发一款面向......
2020-11
Silicon Labs全新时钟解决方案简化IEEE 1588系统集成
Silicon Labs（亦称“芯科科技”）推出的全新时钟解决方案确实旨在简化IEEE 1588系统集成。以下是对该解决方案的详细归纳与分析：一、解决方案概述Silicon Labs推出的这款全新时钟解决方案，是专门为简化IEEE 1588（Precision Time Protocol，精确时间协议）实施而设计的完整解决方案。它结合了先......
2020-11
MVG升级WaveStudio软件套件，为无线设备提供全程设计支持
MVG升级的WaveStudio软件套件，确实为无线设备提供了全程设计支持。以下是对此升级的详细归纳与分析：一、升级背景与目的MVG为了满足无线设备设计过程中对于天线和OTA（Over-The-Air）测量的需求，对WaveStudio软件套件进行了升级。通过将无源天线测量功能集成到自动OTA测量套件中，WaveStudio现可为无线设备......
2020-11
Edoc纳斯达克成功上市，数字医疗旗舰扬帆出海
Edoc（Edoc Acquisition Corp.，股票代码：ADOC）于2020年11月12日在美国纳斯达克主板成功上市，标志着其在数字医疗领域的战略布局迈出关键一步。此次上市不仅为Edoc提供了更广阔的融资渠道，也为其全球化发展奠定了坚实基础。一、上市背景与战略目标公司定位：Edoc由华尔街资深金融专业人士、北美一流医疗机构的顶级......
2020-11
ACES 竞赛： 半导体将指引汽车制造商到达终点线
一、ACES竞赛的背景与内涵ACES代表Autonomous（自动化）、Connected（互联化）、Electrified（电气化）和Services（服务化），是当前汽车产业四大核心趋势。这些趋势正在重塑汽车行业的格局，推动汽车制造商向完全电气化和自动驾驶的目标迈进。二、半导体在ACES竞赛中的关键作用自动化（Autonomous）自......
2020-11
信科新实践 共促新发展――中国电机工程学会一行赴中国信科集团参观交流
“信科新实践 共促新发展——中国电机工程学会一行赴中国信科集团参观交流”活动概述一、活动背景与主题2020年，以“数字新基建，电力领先锋”为主题的电力行业信息化年会召开，旨在促进现代信息技术在电力行业的应用，推动电力行业信息化蓬勃发展。作为活动的重要环节，中国电机工程学会组织专家团队赴中国信科集团参观交流，共同探讨数字新基建背景下的电力信......
2020-11
CEVA高性能DSP解决方案使能瑞萨电子下一代汽车SoC
CEVA高性能DSP解决方案通过提供先进的数字信号处理能力，使能瑞萨电子下一代汽车SoC实现更高效的传感器数据处理、AI加速及功能安全，从而满足自动驾驶和电气化对计算性能的严苛要求。一、技术赋能与产品协同CEVA作为全球领先的无线连接和智能传感技术授权厂商，其高性能DSP解决方案已被瑞萨电子应用于下一代汽车系统级芯片（SoC）。这一合作基......
2020-11
一图看懂三星 Exynos 1080 芯片：综合性能跑分达 69 万
以下用清晰结构图示与文字说明解读三星Exynos 1080芯片的综合性能跑分情况：三星Exynos 1080芯片综合性能跑分图解测试项目跑分结果说明综合性能总分69万+集成5G、AI、电竞等主流功能，采用5nm制程工艺，兼顾高性能与低功耗特性。CPU性能Geekbench 5单核835分，多核2927分采用三集群架构，包含1个2.8GHz......
2020-11
高交会拉开帷幕 5G时代，视爵将以科技点亮智慧城市
在2020年第二十二届中国国际高新技术成果交易会上，视爵光旭作为显示屏行业视听科技的实力品牌，围绕“新基建+5G+智慧城市智慧杆”主题，携“WL领航灯杆屏”和“QM启明数据可视化显示屏”全新登场，成为智慧杆展区的焦点。此次参展不仅展示了视爵在智慧灯杆屏领域的创新成果，更彰显了其以科技赋能智慧城市的决心与实力。智慧灯杆屏：创新技术引领未来视......
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