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2020-11
全网最全电机型号参数大全
以下是一份较为全面的电机型号参数信息，涵盖常见类型及关键参数，供您参考：一、电机类型与型号表示方法异步电动机（Y系列）Y2：第二次改型设计160：中心高（mm）M1：机座长度（M为中型，1为铁心长度序号）8：极数型号示例：Y2-160M1-8参数说明：应用场景：机床、泵、风机、压缩机等同步电动机（T系列）T：同步电动机225：中心高（mm......
2020-11
创“芯”人工智能,引领企业发展,这场大会很应景!
“创‘芯’人工智能，引领企业发展”这样主题的大会确实非常应景，在当前科技飞速发展的时代背景下，芯片技术与人工智能的深度融合正成为推动企业创新发展的核心动力。以下从几个关键维度探讨这一主题的深远意义：一、芯片技术：人工智能的“心脏”芯片作为人工智能技术的硬件基础，其性能直接决定了人工智能系统的运行效率和稳定性。随着人工智能技术的不断演进，对......
2020-11
华为在美国法院挑战 FCC 对中国 5G 技术的禁令
华为在美国法院挑战美国联邦通信委员会（FCC）对中国5G技术的禁令，这一事件反映了中美科技竞争背景下，美国政府以“国家安全”为由对中国科技企业进行打压的典型案例。以下是该事件的核心内容及背景分析：事件背景FCC的禁令2020年6月，FCC将华为和中兴列为“国家安全威胁”，禁止美国电信运营商使用联邦补贴资金（USF）从这两家企业采购5G设备......
2020-11
推进AI融合 2020 LF AI ＆ DATA DAY(AI开源日)即将召开
“推进AI融合 2020 LF AI & DATA DAY（AI开源日）”活动已成功举办，该活动聚焦于人工智能与开源技术的融合发展，以下是活动核心内容：活动概况时间与地点：2020年11月7日，深圳鹏城实验室。主办方：LF AI & DATA基金会（Linux基金旗下的子基金）、OpenI启智社区、MindSpore社区。......
2020-11
进博会ASML：光刻未来，携手同行
自2018年首次参展以来，ASML已连续多年亮相中国国际进口博览会（进博会），以“光刻未来，携手同行”为主题，通过全景光刻解决方案展示其在半导体行业的创新实力与技术突破。核心展示内容全景光刻解决方案ASML融合光刻机台、计算光刻及量测技术，形成覆盖芯片制造全流程的“铁三角”业务模式。通过交互式数字化展示，观众可直观了解光刻机如何将电路图案......
2020-11
助力中国IC设计产业链发展，OpenEDA开源平台正式上线
OpenEDA开源平台正式上线，助力中国IC设计产业链发展南京集成电路设计服务产业创新中心（简称E创或EDA创新中心）发起的OpenEDA开源平台（www.openeda.com）于近期正式上线，旨在推动国产EDA（电子设计自动化）产业的开放协同创新，构建技术链、创新链和生态链。平台核心价值打破数据壁垒通过统一高效的EDA数据模型及数据库......
2020-11
华为手机业务生机复现，高通申请向华为售芯的可行性似乎真不小……
华为手机业务确实展现出强劲的复苏势头，而高通申请向华为售芯的可行性也确实存在，且双方合作对双方及行业均具有潜在价值。一、华为手机业务生机复现市场份额回升2025年第一季度，华为智能手机出货量同比增长显著，成为全球增长最为迅猛的品牌之一。这一数据表明，华为在全球智能手机市场的份额正逐步回升。在中国市场，华为已成为消费电子补贴政策的最大受益者......
2020-11
全球首批通过英特尔 Evo 平台认证的20余款笔记本电脑已陆续上市
全球首批通过英特尔Evo平台认证的20余款笔记本电脑已陆续上市，这些产品旨在为用户提供高效、便捷的使用体验。一、Evo平台认证背景2020年9月，英特尔推出了全新的EVO平台，旨在通过规范设计，推动厂商生产更多高品质的笔记本。通过EVO认证的笔记本会在设备上贴上Intel Evo标志，表示它们通过了严格的测试和认证。二、首批Evo认证笔记......
2020-11
缩小电源体积从电容做起，PI发布MinE-CAP IC 使得大电容的尺寸减半
PI（Power Integrations）发布的MinE-CAP IC确实通过创新技术实现了大电容尺寸减半，显著缩小了电源体积。MinE-CAP IC的技术原理MinE-CAP IC采用低压大容量电解电容与高压小容量电解电容的组合设计，通过内置的氮化镓（PowiGaN）开关管，根据输入电压自动切换电容接入方式：高压输入时：仅接入高压小容......
2020-11
供货紧张！苹果被曝 iPhone 12 电源芯片产能不足
iPhone 12 电源芯片产能不足的情况确实存在，主要受 8 英寸晶圆代工商产能紧张、供应链中断及市场需求激增等多重因素影响。产能不足的原因8 英寸晶圆代工商产能紧张电源管理芯片依赖 8 英寸晶圆代工，但代工商因设备供应难题难以扩充产能，导致芯片供应短缺。供应链中断贸易限制和新冠疫情导致供应链断裂，运输受阻、工厂停工，进一步加剧了芯片供......
2020-11
慧联无限应用LoRa网络为进博会铸就安全保障
慧联无限应用LoRa网络为进博会铸就了全方位的安全保障，通过其低功耗广域物联网（LPWAN）技术，实现了对展会期间人员健康、场馆安全及运营效率的智能化管理。一、技术背景与需求作为世界上首个以进口为主题的国家级展会，进博会面临三大核心挑战：疫情防控压力：数十万参展人员中包含大量境外及国内高风险区域人群，需高效、精准的防疫手段。人员流动管理：......
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