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什么是bga焊接,bga焊接的基础知识?
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BGA焊接技术（Ball Grid Array，球栅阵列焊接）是一种广泛应用于现代电子产品生产中的封装方式和焊接技术。随着电子产品越来越小型化、集成化，BGA焊接因其卓越的性能和可靠性，已经成为许多高端电子产品中不可或缺的焊接工艺。本文将详细介绍BGA焊接的基础知识，包括其工作原理、特点、焊接过程、常见问题及解决方法。一、BGA的定义与封......
bga焊...
2025-02-27
22
什么是BGA封装
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BGA封装，全称为Ball Grid Array Package（球栅阵列封装），是一种常见的电子元器件封装技术，广泛应用于现代电子产品的制造中。以下是对BGA封装的详细解释：一、技术特点引脚形式：BGA封装的底部，引脚都成球状并排列成一个类似于格子的图案，用于连接电路板上的焊盘。这种引脚形式使得BGA封装能够提供比其他封装方式（如双列直......
BGA封...
2024-10-10
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BGA封装的基本概念和特点、设计原则和制造工艺、应用优势、发展趋势
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摘要：本文主要介绍了BGA（Ball Grid Array）封装技术。首先，介绍了BGA的基本概念和特点；其次，详细阐述了BGA封装的设计原则和制造工艺；然后，分析了BGA在电子产品中的应用优势；最后，总结了BGA封装技术的发展趋势。1、BGA封装的基本概念BGA是一种球栅阵列封装技术，通过将芯片焊接在印刷电路板上，并使用焊球连接芯片与印......
BGA封...
2023-08-24
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onsemi STR-SMARTLIBGAUGE-GEVK支持工具包的介绍、特性、及应用
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onsemi的STR-SMARTLIBGAUGE-GEVK评估套件是一个专为LC709204F智能锂电池电量计设计的支持工具包。该套件旨在简化电池电量计的开发流程，通过集成LC709204F智能锂电池电量计和板载可编程负载，能够测量锂离子/聚合物电池的电池电压曲线，为工程师提供精确的数据提取和测试能力。特性高精度测量：STR-SMARTL......
片上系统
2022-07-28
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BCM5720A0KFBG - 以太网 适配器 IEEE 802.3，10/100/1000 Base-T/TX PHY PCI Express 接口 169-FBGA(14x14)
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BCM5720A0KFBG是一款以太网适配器，它具备以下主要规格和特性：标准与速度：支持IEEE 802.3标准，即以太网标准。支持10/100/1000 Base-T/TX PHY，意味着它支持从10Mbps到1Gbps的数据传输速率。接口与封装：使用PCI Express接口，这是一个高速串行计算机扩展总线标准，用于连接高速设备，如以......
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2022-07-14
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华进半导体：已研发实现 FCBGA 大基板小批量量产
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安徽合肥在量子计算芯片领域迈出了重要一步，将建设省内首个量子计算芯片联合实验室，以下是关于该实验室的详细介绍：一、实验室背景与目的背景：量子科技是新一轮科技革命和产业变革的前沿领域，安徽高度重视量子科技产业发展，并计划在“十四五”期间加快建设量子科技创新成果策源地和产业发展集聚区，形成量子科技产业创新链，打造具有全球影响力的“量子中心”。......
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2021-04-07
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BGA芯片的布局和布线
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BGA（Ball Grid Array，球栅阵列）芯片的布局和布线是PCB（Printed Circuit Board，印制电路板）设计中的重要环节。以下是对BGA芯片布局和布线的详细分析：一、BGA芯片布局的基本顺序确定BGA芯片位置：参考IO口的方向及其他紧密关系的芯片位置来摆放BGA芯片。BGA通常是设备中的主处理器，需要与其他多个......
BGA芯...
2021-03-16
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bga芯片拆卸方法
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BGA（Ball Grid Array）芯片的拆卸是一个精细且需要一定技巧的过程。以下是BGA芯片拆卸的详细步骤：一、准备工作工具准备：热风枪：用于加热BGA芯片，使其底部的焊锡熔化。建议使用智能数控热风枪，以便精准控温。镊子：用于夹取BGA芯片和清除多余的焊锡。助焊剂：涂抹在BGA芯片上，帮助焊锡均匀熔化。电烙铁：用于清除线路板上多余的......
BGA芯...
2021-03-16
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BGA是什么
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BGA是Ball Grid Array（球栅阵列）的缩写，它是一种集成电路的封装技术。以下是对BGA的详细解释：一、BGA技术的定义BGA技术是在基板的背面按阵列方式制出球形触点作为引脚，这些球形触点在封装底部以阵列形式排列，取代了传统的引脚插孔式封装。在基板正面则装配IC芯片，通过这种封装方式，可以实现集成电路与印刷电路板（PCB）之间......
BGA
2020-11-20
33
采用BGA封装的低EMI μModule稳压器有助于简化设计
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一、核心价值：为什么选择BGA封装的低EMI μModule稳压器？高度集成化设计超薄化：BGA封装厚度可低至0.8mm（如LTM4676），适配紧凑型设备；高散热性：底部焊盘直接接触PCB铜箔，热阻降低50%以上；抗机械应力：BGA焊球分布均匀，抗振动性能优于QFN或SOT封装。μModule架构：将功率开关、电感、电容、反馈环路等全部......
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2020-09-30
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