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BGA封装
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什么是BGA封装
什么是BGA封装
BGA封装，全称为Ball Grid Array Package（球栅阵列封装），是一种常见的电子元器件封装技术，广泛应用于现代电子产品的制造中。以下是对BGA封装的详细解释：一、技术特点引脚形式：BGA封装的底部，引脚都成球状并排列成一个类似于格子的图案，用于连接电路板上的焊盘。这种引脚形式使得BGA封装能够提供比其他封装方式（如双列直......
BGA封...
2024-10-10
22
BGA封装的基本概念和特点、设计原则和制造工艺、应用优势、发展趋势
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摘要：本文主要介绍了BGA（Ball Grid Array）封装技术。首先，介绍了BGA的基本概念和特点；其次，详细阐述了BGA封装的设计原则和制造工艺；然后，分析了BGA在电子产品中的应用优势；最后，总结了BGA封装技术的发展趋势。1、BGA封装的基本概念BGA是一种球栅阵列封装技术，通过将芯片焊接在印刷电路板上，并使用焊球连接芯片与印......
BGA封...
2023-08-24
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采用BGA封装的低EMI μModule稳压器有助于简化设计
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一、核心价值：为什么选择BGA封装的低EMI μModule稳压器？高度集成化设计超薄化：BGA封装厚度可低至0.8mm（如LTM4676），适配紧凑型设备；高散热性：底部焊盘直接接触PCB铜箔，热阻降低50%以上；抗机械应力：BGA焊球分布均匀，抗振动性能优于QFN或SOT封装。μModule架构：将功率开关、电感、电容、反馈环路等全部......
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2020-09-30
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