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集成散热片
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一个或多个实施例涉及具有集成散热片的半导体封装体以及形成这些半导体封装体的方法.在一个实施例中,封装体包括多根引线,这些引线支撑并封闭该半导体裸片的多个周边部分.这些引线具有形成该封装体的多个外表面的第一和第二相对的表面.这些引线的第一表面可以形成散热片而这些引线的第二表面形成该封装体的用于耦接至另一个器件,衬底或板上的多个焊区.该封装体包括包封材料,该包封材料包围该半导体裸片并且位于这些引线的这些上部部分之间.该封装体进一步包括后部填充材料(或绝缘材料),该后部填充材料在该半导体裸片下方并且在这些引线的这些下部部分之间.

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2021-06-16
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