安森美半导体在APEC 2021发布工业电机驱动的集成方案


原标题:安森美半导体在APEC 2021发布工业电机驱动的集成方案
安森美半导体在APEC 2021发布的工业电机驱动的集成方案,是其推动高能效创新的重要成果。以下是对该方案的详细解析:
一、方案概述
安森美半导体在2021年APEC会议上推出了新的、集成的转换器-逆变器-功率因数校正(PFC)模块,这些模块主要用于工业电机驱动、伺服驱动和暖通空调(HVAC)中驱动风扇和泵等应用的电机。
二、核心模块
NXH50M65L4C2SG和NXH50M65L4C2ESG:
分别基于标准氧化铝(AI2O3)基板和增强型低热阻基板制成。
作为压铸模功率集成模块(TMPIM),它们非常适用于具有高输出功率的强固工业应用。
包含一个转换器-逆变器-PFC电路,由集成四个75A、1600V整流器的单相转换器组成。三相逆变器使用6个集成反向二极管的50A、600V的IGBT,双通道交错式PFC包括两个集成反向二极管的75A、650V PFC IGBT,和两个50A、650V PFC二极管。
压铸模功率集成模块:
嵌入了一个负温系数(NTC)热敏电阻,用于在工作期间监测器件温度。
以优化的布局和配置进行预封装,与基于PCB的分立设计相比,寄生元素非常小,从而实现了在18kHz和65kHz之间的宽PFC开关频率范围。
三、技术特点与优势
高能效:
NXH50M65L4C2SG和NXH50M65L4C2ESG额定电流为50A,能在高达8kW的应用中使用。
安森美半导体还提供碳化硅(SiC)配置选项,以进一步提高开关频率和能效。
高功率密度:
紧凑的压铸模DIP-26封装尺寸仅为73毫米x47毫米x8毫米,比当前的方案节省20%的面积。
密封和强固的封装包括一个集成散热片(距引脚6毫米),并提供高水平的耐腐蚀性。
高性能的“即插即用”方案:
安森美半导体的TMPIM器件将输出引脚标准化,最小化寄生元素。
与FAN9672 PFC控制器和NCD57252等门极驱动器方案相结合,为设计人员提供了一个快速设计路径,以实现精密高能效的电机控制方案。
四、应用场景
该方案适用于各种需要高能效、高功率密度和工业级可靠性的电机驱动应用,如工业电机驱动、伺服驱动、暖通空调(HVAC)系统中的风扇和泵等。
综上所述,安森美半导体在APEC 2021发布的工业电机驱动的集成方案,以其高能效、高功率密度和易于设计的特点,为工业电机驱动领域带来了重要的创新。
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