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SOI晶圆
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材料通过在绝缘体上形成半导体薄膜，SOI材料具有了体硅所无法比拟的优点：可以实现集成电路中元器件的介质隔离，彻底消除了体硅CMOS电路中的寄生闩锁效应；采用这种材料制成的集成电路还具有寄生电容小、集成密度高、速度快、工艺简单、短沟道效应小及特别适用于低压低功耗电路等优势，因此可以说SOI将有可能成为深亚微米的低压、低功耗集成电路的主流技术。此外，SOI材料还被用来制造MEMS光开关，如利用体微机械加工技术。

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环球晶圆董事长关于目前在手订单及未来几年市场需求的表述，体现了该公司对半导体硅晶圆市场的积极展望。以下是对这一信息的详细分析：一、目前在手订单情况订单金额：环球晶圆董事长徐秀兰曾表示，公司在手订单总金额超过1000亿元新台币，约合人民币231.9亿元。这一数字显示了环球晶圆在半导体硅晶圆市场上的强劲需求。订单结构：值得注意的是，这些订单并......
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格罗方德（GLOBALFOUNDRIES，又称格罗方德半导体或格芯）与环球晶圆（GlobalWafers）签署了一项高达8亿美元的供应协议，旨在提高晶圆产能。以下是对该协议的详细解读：一、协议背景与目的在芯片供应紧张、芯片代工商产能紧张的背景下，格罗方德作为芯片代工商，与晶圆厂商环球晶圆签署此协议，旨在确保获得充足的晶圆供应，以支持其不断......
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