原标题：环球晶圆董事长：目前在手订单超231.9亿元，未来几年市场需求健康

环球晶圆董事长关于目前在手订单及未来几年市场需求的表述，体现了该公司对半导体硅晶圆市场的积极展望。以下是对这一信息的详细分析：

一、目前在手订单情况

订单金额：环球晶圆董事长徐秀兰曾表示，公司在手订单总金额超过1000亿元新台币，约合人民币231.9亿元。这一数字显示了环球晶圆在半导体硅晶圆市场上的强劲需求。

订单结构：值得注意的是，这些订单并非全部集中在一年内完成，部分订单是长达三年的长约。这表明客户对环球晶圆的产品和服务具有高度的信任和长期的需求。

市场需求：徐秀兰指出，目前半导体硅晶圆市场的需求非常旺盛，不仅限于今年下半年，明年和后年的客户需求也相当稳健。这种长期的需求稳定性为环球晶圆提供了良好的业务前景。

二、未来几年市场需求预测

市场需求健康：徐秀兰对未来几年的市场需求持乐观态度，认为市场需求将保持健康状态。这主要得益于物联网传感器应用、高速5G技术普及、卫星网络扩张、数据中心及AI崛起等因素的推动，这些都将持续带动半导体市场规模的增长。

AI驱动需求复苏：特别地，徐秀兰强调AI将在未来几年内持续带动半导体市场的需求复苏。随着AI技术的不断发展和应用领域的拓展，对高性能、高可靠性的半导体产品的需求将不断增加。

产品供需情况：从产品供需角度来看，目前12吋外延片产品的供需最为紧张，其他产品如3吋及4吋特殊规格产品的供给也很紧张。这表明环球晶圆在多个产品线上都面临着旺盛的市场需求。

三、公司扩产计划

扩产规模：为满足客户旺盛的需求，环球晶圆预计将投入8亿美元进行扩产，计划在现有产能基础上扩充10%至15%。新增产能预计将在2022年陆续产出，大部分产能将于2023年中以后产出。

扩产合作：环球晶圆的扩产计划与全球晶圆代工大厂GLOBALFOUNDRIES（格芯）合作，主要将向格芯供应12吋SOI（silicon-on-insulator）晶圆产量，并扩充在美国密苏里州圣彼得斯现有晶圆厂的8吋SOI晶圆产能。

四、结论

综上所述，环球晶圆目前在手订单超过231.9亿元人民币，且未来几年市场需求健康。公司计划通过扩产来满足市场需求的增长，并与全球晶圆代工大厂合作以提升产能和市场份额。在AI等技术的推动下，半导体硅晶圆市场的未来前景值得期待。