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SiC功率半导体
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日本半导体厂商在抢攻车用碳化硅（SiC）半导体市场方面表现出了强烈的意愿和实际行动，目标在2025年将产能扩产5-10倍。以下是对此现象的详细分析：一、背景与动机随着电动汽车（EV）市场的快速增长，对高效能、高耐久性的功率半导体需求急剧增加。碳化硅（SiC）作为第三代半导体材料，因其优异的耐热性、耐压性和低功耗特性，在电动汽车的逆变器等领......
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电装新型高质量SiC（碳化硅）功率半导体确实赋予了丰田Mirai更高性能。以下是对这一技术的详细分析：一、技术背景SiC材料特性：SiC是一种在高温、高频和高压环境下具有卓越性能的半导体材料。与传统的硅（Si）相比，SiC能显著减少系统的功耗、尺寸和重量，并加速电气化。电装与丰田的合作：电装和丰田在半导体技术方面一直有着深度的合作。从19......
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