原标题：电装新型高质量SiC功率半导体赋予丰田Mirai更高性能

电装新型高质量SiC（碳化硅）功率半导体确实赋予了丰田Mirai更高性能。以下是对这一技术的详细分析：

一、技术背景

1. SiC材料特性：

• SiC是一种在高温、高频和高压环境下具有卓越性能的半导体材料。

• 与传统的硅（Si）相比，SiC能显著减少系统的功耗、尺寸和重量，并加速电气化。

2. 电装与丰田的合作：

• 电装和丰田在半导体技术方面一直有着深度的合作。

• 从1980年代起，丰田旗下的丰田中央研究所就开始和电装共同推进SiC的研究。

• 丰田从2007年开始参与到SiC的开发中，并在广濑工厂建立了专门用于SiC半导体开发的生产设施。

二、技术革新

1. REVOSIC技术：

• 电装已开发出REVOSIC技术，可将SiC功率半导体（二极管和晶体管）应用于车载中。

• 这标志着电装首次将SiC同时用于车载二极管和晶体管。

2. 新型车载SiC晶体管：

• 电装采用沟槽栅极MOSFET的独特结构和加工技术，开发出新的车载SiC晶体管。

• 新开发的SiC晶体管在车载环境中提供了高可靠性和高性能。

三、性能提升

1. 体积与功耗降低：

• 与配备有Si功率半导体的传统产品相比，配备SiC功率半导体（二极管和晶体管）的新型升压功率模块的体积缩小了约30%，功耗降低了约70%。

• 这有助于减小增压动力模块，提高车辆功率转换效率。

2. 续航里程提升：

• 丰田通过在FC升压变压器中使用SiC半导体，并采用锂离子低压蓄电池等方式，降低了系统能耗损失。

• 同时，通过提升FC电堆性能，并采用触媒活性再生控制技术，提升了发电效率。

• 丰田Mirai的WLTC工况最高续航里程因此提升了约30%，达到约850km。

四、应用与影响

1. 应用车型：

• 电装新型高质量SiC功率半导体首先应用于丰田第二代Mirai燃料电池电动汽车。

• 该车型于2020年12月9日在日本正式发售。

2. 行业影响：

• 电装与丰田在SiC功率半导体方面的合作与革新，推动了整个汽车行业对SiC材料的应用与发展。

• 随着SiC技术的不断成熟与成本的降低，未来将有更多车型采用SiC功率半导体以提升性能。

综上所述，电装新型高质量SiC功率半导体在丰田Mirai上的应用，不仅显著提升了车辆的性能与续航里程，还为整个汽车行业树立了新的技术标杆。