原标题：日本半导体厂商抢攻车用SiC半导体市场，目标2025年扩产5-10倍

日本半导体厂商在抢攻车用碳化硅（SiC）半导体市场方面表现出了强烈的意愿和实际行动，目标在2025年将产能扩产5-10倍。以下是对此现象的详细分析：

一、背景与动机

随着电动汽车（EV）市场的快速增长，对高效能、高耐久性的功率半导体需求急剧增加。碳化硅（SiC）作为第三代半导体材料，因其优异的耐热性、耐压性和低功耗特性，在电动汽车的逆变器等领域得到了广泛应用。相比传统硅（Si）基半导体，SiC功率半导体能够显著提升电动汽车的续航能力和系统效率。

二、主要厂商及扩产计划

1. 东芝（Toshiba）

• 扩产计划：东芝半导体事业子公司“东芝电子元件及储存装置（Toshiba Electronic Devices & Storage）”计划在2023年度将旗下姬路半导体工厂的碳化硅功率半导体产量扩增至2020年度的3倍，之后计划在2025年度进一步扩增至10倍。

• 目标：最迟在2030年度取得全球一成以上市占率。

2. 罗姆（ROHM）

• 扩产计划：罗姆计划投资500亿日元，并在2025年之前将碳化硅功率半导体产能提高至现行的5倍以上。其位于福冈县筑后市的工厂内已盖好碳化硅新厂房，目标于2022年启用。

• 最新动态：罗姆的远期投资额已增至去年计划的四倍，计划到2025财年（截至2026年3月）最高向碳化硅功率半导体投资2200亿日元。

• 市场应用：中国吉利的电动车已决定采用罗姆的SiC功率半导体产品。

1. 富士电机

• 计划调整：富士电机考虑将碳化硅功率半导体开始生产的时间自原先计划（2025年）提前半年到1年。

2. 瑞萨电子

• 生产计划：瑞萨电子计划于2025年开始生产由碳化硅制成的下一代功率半导体，生产地点位于日本群马县高崎市的一家工厂。

• 市场目标：抓住电动汽车行业不断增长的需求，提升在全球SiC功率半导体市场的份额。

三、市场前景与影响

1. 市场规模增长：根据TrendForce集邦咨询《2023 SiC功率半导体市场分析报告》，随着电动汽车及可再生能源等下游主要应用市场的强劲需求，SiC功率元件市场规模在不断扩大。预计2023年整体SiC功率元件市场规模将增长达22.8亿美元，年成长41.4%；到2026年，市场规模可望达53.3亿美元。

2. 产业链协同：日本电子和材料制造商如Resonac Holdings也在积极扩产SiC材料，以满足不断增长的市场需求。同时，国际厂商如英飞凌等也在加大SiC制造能力的投资。

3. 技术竞争：随着多家厂商的加入和扩产计划的实施，SiC功率半导体市场的竞争将更加激烈。厂商需要不断提升技术水平和生产效率，以降低成本、提高产品质量和市场份额。

综上所述，日本半导体厂商在抢攻车用SiC半导体市场方面表现出了强烈的决心和实际行动。通过扩产计划和技术创新，这些厂商有望在全球SiC功率半导体市场中占据重要地位，并推动电动汽车等产业的快速发展。