原标题：Soitec扩建新加坡晶圆厂以提高晶圆产能

　　晶圆厂扩建将使Soitec在新加坡的年产能翻一番，达到约200万片300mm SOI晶圆。

　　本月早些时候，Soitec在新加坡巴西立晶圆厂园区正式破土动工建设其晶圆厂扩建。仪式在新加坡贸易和工业国务部长刘延玲和法国驻新加坡大使唐明迪阁下的见证下举行。

　　晶圆厂扩建将致力于生产300mm SOI晶圆，用于生产智能手机芯片，特别是在5G通信以及车辆和智能设备中。2024年完工后，扩建工程将增加45，000平方米的洁净室和办公空间，使Soitec在新加坡的年产能翻一番，达到约200万片300mm SOI晶圆。

　　扩建工程旨在支持Soitec对资源节能利用的承诺，并使新设施成为一个可持续的、最先进的工作环境。Soitec的目标是到2026年将其在巴西立的员工人数增加一倍，达到600多人。在此次扩建的同时，Soitec还在扩大其在新加坡的技术影响力，在Soitec新加坡技术中心内开始运营其表征实验室。

　　巴西立在新加坡的扩建补充了Soitec在法国的投资，也是其到2026财年将其全球年产能提高到约450万片晶圆来满足不断增长的需求的战略的一部分。这包括使用不同材料(绝缘体上硅、氮化镓、绝缘体压电和碳化硅)的各种专业节能晶圆，并服务于不同的市场。Soitec 在新加坡和法国的投资是 2021 年 6 月宣布的为期 11 亿欧元的五年资本支出计划的一部分。

　　“新加坡的这一突破性建筑是我们全球发展的另一个重要里程碑。今年庆祝成立30周年之际，我们在法国和新加坡的生产基地的扩建将加强我们的全球影响力，吸引人才，推动价值，并通过提高电子产品的能源效率来扩大我们对节能的贡献。我们在新加坡的晶圆厂扩建完美地补充了我们在法国主要枢纽的投资，新的Bernin 4工厂正在顺利进行，“Soitec首席执行官Pierre Barnabé说。