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2017年全球半导体产业并购热潮延续不停歇

2017-01-05
类别:业界动态
eye 325
文章创建人 拍明


全球半导体业的整并潮可能会延续到2017年,主因是半导体业者的自体销售成长率依然低迷。不过,半导体业或许能以缩小成本、以及低成本信用助长的买回库藏股热潮,推升每股盈余(EPS),并增加并购活动与加发股利,而并购活动与股利仍是芯片制造商股价的关键。


手机、汽车、工业与数据中心市场的芯片需求,占整体芯片销售不到38%,仍没有多到足以弥补个人电脑与智能手机趋缓所失去的庞大缺口。各家业者对于不同市场之间占有率的差异,将刺激并购活动,并带动公司营运。德州仪器(TI)等业务多元的大型芯片制造商,可能寻求并购交易,以强化产品线,其他业者追求并购交易的目的,则是要寻求规模经济。


这波方兴未艾的并购热潮,可能改变整体半导体产业的竞争动能与基本特性。过去,并购交易的规模较小,目标也是在加强技术。但近来的大型交易案,背后的动机都是要触及快速成长的市场、以及维持市占率。


例如,安华高(Avago)收购博通(broadcomm)的目的,一直都是要维持在数据中心市场的地位;恩智浦(NXP)借由买下飞思卡尔(Freescale)扩张车用芯片的市占率后,反过来又被高通买下,而高通的背后思维是要降低对手机市场的依赖,多元化产品阵容。


高通收购恩智浦,将有助该公司降低来自移动市场的营收比率,提高来自汽车与工业市场的营收占比。高通或许会牺牲一点毛利率,并承接沉重的债务负担,但也获得了一家经营良好的企业、以及多元的终端市场。


随着移动芯片业务减弱、5G也可能还要好几年才会实现,高通此举可能是要采取守势。


2016年半导体行业并购


1、TDK正在商讨收购InvenSense


12月10日凌晨,据报道,日本电子元件厂商TDK正在与美国传感器厂商InvenSense洽谈关于收购的事宜。


TDK目前是智能手机元器件的主要供货商之一。该交易一旦谈成,TDK将进一步拓展它在传感器领域的市场。InvenSense在传感器领域有深厚的技术积累,是苹果与三星手机的供货商。InvenSense的陀螺仪在手机中被广泛使用,可以帮助智能手机计算用户的动作,同时也将成为下一代AR应用的关键。

InvenSense为苹果、三星等智能手机厂商提供MEMS惯性传感器,如6轴惯性测量单元(IMU)、9轴组合传感器等,其主要竞争对手是博世和意法半导体。

因为上述谈判是保密的,因此TDK和InvenSense并没有立即回应上述消息。

据悉,TDK开出的收购价是12美金每股,收购总价约为11.3亿美金。不过具体交易尚未确定。双方预期将在年底前完成协商。

在消息传出后,InvenSense股票在午后猛涨了28%达到了10.28美元,目前InvenSense的总市值在10亿美元左右。


TDK正在商讨收购InvenSense


据此前的报道,今年10月,InvenSense聘请了一位财务顾问来评估公司财务状况及出售事宜。


如果本次TDK收购成功,那么InvenSense将成为半导体行业整合浪潮中的一员。这主要归咎于智能手机的芯片供应商面临着激励的价格竞争,希望“背靠大树”寻求规模效应。


当然,TDK在MEMS传感器领域还有其它收购行为,如今年8月TDK收购法国MEMS传感器制造商Tronics公司,收购价格为4865万欧元(5130万美元);去年,TDK收购了瑞士传感器厂商Micronas公司,收购价格为2.14亿瑞士法郎(2.10亿美元)。


2、ASML收购ZEISS 24.9%股份


ASML收购ZEISS 24.9%股份



11月5日,全球半导体微影技术领导厂商艾司摩尔(ASML)和德国卡尔蔡司(ZEISS)旗下的蔡司半导体有限公司(Carl Zeiss SMT)共同宣布,由ASML以10亿欧元现金收购Carl Zeiss SMT的24.9%股权,以强化双方在半导体微影技术方面的合作,发展下一代EUV微影系统。


Carl Zeiss SMT是ASML最重要的长期策略合作伙伴,30 多年来,为ASML的光刻设备提供最关火键且高效能的光学系统。为了在2020年代初期就能够让芯片制造行业使用搭载全新光学系统的新一代EUV光刻设备,ASML 和Carl Zeiss SMT决定进一步强化合作关系。


除了协议由ASML持有Carl Zeiss SMT少数股权外,ASML也将在未来6年内投资约2.2亿欧元支持Carl Zeiss SMT在光学光刻技术上的研发,以及约5.4亿欧元的资本支出和其他相关供应链投资。


3、北京君正收购北京豪威

北京君正收购北京豪威



7月28日,北京君正就抛出了一份重大资产重组预案,拟收购北京豪威以及一家新三板公司,彼时并未公布预案细节。


12月1日,北京君正公告称,公司拟发行股份及支付现金购买北京豪威100%股权、视信源100%股权以及思比科40.43%股权,股份支付总价高达104.77亿,此次交易完成后,公司将持有思比科94.29%股份;进行定向增发的同时,公司还计划向实际控制人刘强以及员工持股计划等5名对象募集配套资金不超过21.45亿元。


逾126亿元的总价即使放到主板上市公司也是一个惊人的数字,而且以北京君正停牌前的总市值进行计算,此次交易总价为其市值的172.38%。此次总价如此之高,完全是因为收购资产中包括了北京豪威这家公司,此次交易作价120亿元,占到交易总价的95%。


截至2015年末,豪威科技在全球图像传感器市场占有率为16%,排名第二位,第一位和第三位分别为索尼以及三星,市场占有率分别为40%和15%。值得一提的是,由于需要巨大资本支出以及技术壁垒较高等因素,国内厂商多以中低端产品参与全球图像传感器的市场竞争,追赶海外巨头在目前看来仍是遥遥无期。通过此次收购,北京君正有望借助豪威科技图像传感器领域领先的技术优势以及顶尖的研发设计能力,跻身全球图像传感器市场前三甲。


4、建广资产&智路资本联合收购NXP标准产品业务


6月14日,NXP宣布与由北京建广资产管理有限公司(简称:建广资产)和Wise Road Capital LTD(简称:智路资本)组成的投资联合体达成协议,将向该投资联合体出售NXP标准产品业务。根据协议规定,该投资联合体将向NXP支付约27.5亿美元。


NXP的标准产品业务在分立器件、逻辑器件及PowerMOS领域处于行业领先地位,专注于向汽车、工业、计算、消费品和可穿戴设备市场提供半导体产品。此次交易完成后,NXP的标准产品业务部门将成为一家名为Nexperia的独立公司,总部位于荷兰奈梅亨。2015财年,NXP标准产品业务的全年营业收入为12亿美元。


5.Microchip收购Atmel

Microchip收购Atmel


1月13日,Microchip签订收购Atmel的协议。Atmel表示,Microchip提出的收购方案好于该公司此前与Dialog Semiconductor达成的协议。

Dialog去年9月提出以价值约46亿美元的现金加股票收购Atmel。然而在消息宣布后,Dialog股价出现了下跌,因此收购方案的价值也随之下降。

在Atmel宣布,Microchip提出的每股8.15美元现金加股票的收购价格更高之后,Dialog表示不会再提高出价。随后,Microchip宣布,收购Atmel交易的股权价值约为35.6亿美元。该收购方案中包括每股7美元的现金,而Dialog的方案中每股现金仅为4.65美元。

这两家全球排名前十的MCU厂商的联手,使得Microchip在该领域的竞争力得到了进一步的提升。


6、西门子收购Mentor Graphics


西门子收购Mentor Graphics


11月14日,西门子宣布,以每股37.25美元的现金价格收购半导体软件设计公司Mentor Graphics,按此价格计算,交易价应当为40亿美元左右。


这一价格比Mentor上周五的收盘价格高出21%。但是,如果加上Mentor约5亿美元的债务在内,那么西门子收购Mentor的总价格则将达到45亿美元左右。


这一合并交易必将扩充西门子领先的数字企业软件产品组合,因为Mentor在电子IC和系统设计、以及制造解决方案等方面有着丰富的经验。这些能力对当今的智能连接产品,例如无人驾驶汽车等都非常必要。此次合并交易将为客户提供机械、耐热、电子和嵌入式软件工具,这些工具能够让西门子的客户进一步加速他们的创新、推动产品多样化并优化相关领域的产品运营。


显然,西门子的这单收购看中了汽车相关的业务,保留融合系统和汽车的部门,并且会寻求机会二度出售DFM相关产品部门。


7、Skyworks将收购Microsemi(协议中)

Skyworks将收购Microsemi(协议中)



11月4号,据知情人士透露,在Skyworks提出53亿美金的收购协议后,芯片制造商Microsemi进入交易流程。由于该并购消息的流出,Microsemi的股价应声大涨20%,市值达到了53亿美元左右。Microsemi的芯片产品主要应用在国防、通信和航空航天领域,包括太空等极端环境。


如果能够将Microsemi顺利收入囊中,会帮助Skyworks扩展自己的业务领域,脱离其对于业已放缓的手机市场的依赖。


8、ADI收购Linear


7月26日,ADI宣布收购Linear Technology(凌力尔特)。ADI以每股46美元现金加上0.2321:1比例的换股买下了凌力尔特,整个收购价为148亿美元。

ADI收购Linear


ADI与Linear的营收在模拟厂商中分列第4和第8位


收购完成后,两家公司的市值接近300亿美元,ADI也将仅次于德州仪器,成为全球第二大模拟IC厂商,年营业额接近50亿美元。


在全球半导体规模以上企业中,凌力尔特多年保持利润率榜首的位置,这样一家极具特色的公司被收购,也显示了全球半导体产业整合速度的进一步加快。


9、软银收购ARM


7月18日,软银宣布斥资320亿美元收购芯片IP设计公司ARM。ARM号称英国科技行业“最耀眼的明珠”,这家总部位于英国剑桥的公司设计完芯片IP后,将其授权给苹果、三星、高通等公司使用,由后者对价格进行调整,并最终应用于计算设备。在全球智能手机蓬勃发展的同时,ARM的营收也大幅飙升,采用ARM架构的芯片去年出货量达到150亿片。


软银表示,收购之后将继续保留ARM现有的组织架构,也会将ARM总部继续留在英国剑桥,并保留ARM现有高管团队、品牌以及合作伙伴关系为基础的业务模式。软银同时还承诺,在未来5年内,将把ARM在英国的员工数量提升至少一倍,并增加公司在海外的员工数量。


软银CEO孙正义表示,“这是我们有史以来最重要的收购,软银集团正在捕捉物联网带来的每一个机遇,ARM则非常符合软银的这一战略,期待ARM成为软银物联网战略前进的重要支柱。”


10.高通收购NXP


10月27日,高通、NXP联合宣布,双方已经达成最终协议,并经董事会一致批准,高通将收购NXP。高通将以110美元(溢价11.5%)每股的价格,收购NXP已发行的全部股票,总价值约470亿美元,约合人民币3190亿元,全部以现金支付。


  

高通收购NXP


2015年3月,NXP曾以118亿美元收购另一半导体巨头飞思卡尔,跻身全球十大半导体厂商之列。


高通表示,两家公司合并之后,年收入将超过300亿美元,服务市场价值将在2020年达到1380亿美元,并在移动、汽车、物联网、安全、射频、网络等领域居于行业领导地位。


高通收购NXP主要是计划向汽车芯片市场扩张,因为NXP目前是全球最大的汽车用芯片供应商。


2015年半导体企业全球并购交易规模超千亿美元


“2015年,半导体企业兼并重组加剧,芯片业掀起并购浪潮,全球并购交易规模超过1000亿美元。本土集成电路企业实施走出去战略,紫光集团与英特尔的交易为该公司挺进全球最大芯片市场创造了更多机会,也标志着中国芯片产业在全球半导体产业链中开始扮演重要力量。”中国半导体行业协会执行副理事长兼秘书长徐小田在11月3日在上海召开的ICCHINA2015新闻发布会间隙对记者指出。

中国半导体企业整合进入2.0时代


徐小田对记者表示,对于国内半导体行业来说,国内龙头企业陆续启动收购、重组,如FOUNDRY与先进封装携手共进,带动了整个集成电路产业的大整合,也带动了集成电路市场的投资热潮。通过并购,可以互取对方的技术强项,快速提高市场占有率,将成为今后的主流。中国半导体企业整合进入2.0时代。


记者注意到,以集成电路为代表的半导体产业是信息产业的核心和基础产业,也是中国的战略性基础产业。《中国制造2025》指出,要全面推进实施制造强国战略,聚焦制造业绿色升级、智能制造、高端装备创新三大方向,并提出到2025年迈入制造强国行列。电子行业的众多新兴子行业中,集成电路、北斗产业、传感器、智能家居、LED等有望在本轮升级转型中脱颖而出。


根据中国半导体行业协会提供的统计数据,2015年第一季度中国集成电路产业销售额为685.5亿元,同比增长16.7%。其中,设计业销售额为225.1亿元,同比增长25.6%;制造业销售额184.9亿元,同比增长20.3%,增幅较快;封装测试业销售额275.5亿元,同比增长8.2%。


“中国已经是全球最大和增长最快的半导体市场。近些年来中国集成电路创新能力显著提升,其中IC设计能力不断提高,芯片制造能力持续增强,先进封装技术产业化能力不断增强。”徐小田表示,集成电路产业链建设步伐加快,高端设备和先进材料发展迅速。中国集成电路产业结构持续优化,一批优秀企业在国际竞争中占有一席之地。

国家大基金预计2015年向芯片业投200亿


值得注意的是,自去年9月正式成立以来,国家集成电路产业投资基金频频出手,在芯片行内进行了一系列投资,其中包括:31亿港元参与中芯国际的增发;向紫光集团投资100亿元;参与A股企业长电科技的收购案等。


“国家大基金预计2015年向芯片业投资200亿元,其中前8位代表性企业中有6家企业,会参与即将在上海举行的国内外最具影响力的半导体业界盛会之一的‘中国国际半导体博览会暨高峰论坛’,这批万亿级的“整机与芯片”的联动展示,代表着一种平台助力中国半导体产业强势崛起。”


徐小田介绍,6家参与本次ICCHINA2015展的包括紫光展讯、中芯国际、江苏长电、珠海艾派克微等龙头企业;上海微电子、深南电路等国家科技重大专项企业—01专项、02专项;更有大唐电信、华大半导体等代表半导体国家队出场。


“在当下的产业大环境中,结合《国家集成电路产业发展推进纲要》、中国国家集成电路产业投资基金全面开启布局投资、联合研发体系、并购重组等组成的‘四驾马车’,将联合推动半导体产业实现跨越式发展,共同助力实现‘大国重器’之路。”上海市集成电路行业协会秘书长蒋守雷表示,“在国家一系列政策密集出台的环境和国内市场强劲需求的推动下,中国集成电路产业整体保持平稳较快增长。台湾与大陆业者之间不断加强合作、整合优势资源、同台竞技,未来两岸协同发展的半导体新格局也值得期待。”


2014半导体业并购事件


事件1:安森美收购TruesenseImaging


  并购金额:约9200万美元


  并购目的:增强CMOS影像感测技术与产品阵容

安森美收购TruesenseImaging


  事件始末:


  4月4日消息,安森美半导体以9200万美元现金收购图像传感器设备制造商TRUESENSE。


  Truesense的产品主要针对工业终端市场,包括机器视觉、交通监控、医疗、科学成像和摄影的CMOS图像传感器等。收购TruesenseImaging与安森美半导体现有图像传感器业务相辅相成,大幅扩充公司的技术阵容,增添200多家新客户。根据协议条款,安森美半导体将支付近9,200万美元现金来收购TruesenseImaging,是项交易受例定成交条件调整后完成。收购资金将以安森美半导体内部可用现金来支付。


  安森美半导体总裁兼首席执行官KeithJackson表示:“TruesenseImaging的待批收购将我们阐明在少数细分工业市场扩充实力的策略目标推进了一步。收购Truesense将增强我们提供用于工业终端市场的宽广阵容高性能图像传感器产品的能力,同时还显着扩大我们的客户覆盖。我对两家公司的结合带来在高性能成像市场的增长机遇感到兴奋。”


  TruesenseImaging,Inc.首席执行官ChrisMcNiffe表示:“安森美半导体是Truesense策略的极配,因为我们的愿景相同,都是想增强用于世界上最严格成像应用的高性能传感器的能力。两家公司的结合,使我们能够充分发挥我们的技术基础、40年的成像专知和技术及安森美半导体的研发、制造和全球物流基础设施。我们非常高兴加盟安森美半导体,为双方客户及雇员带来新的增长机遇。”


  安森美半导体预计是项收购将迅即为公司收入及毛利增值,不包括任何非经常性收购相关费用及既得无形资产之摊销。


  事件2:微芯并购创杰


  并购金额:约3亿美元


  并购目的:提升蓝牙解决方案竞争力


  事件始末:


  美国微芯科技公司(MicrochipTechnologyInc.)5月22日宣布,将以大约3.29亿美元收购台湾低功耗蓝牙技术提供商创杰科技公司(ISSCTechnologies)。不包括创杰科技的3420万美元现金余额在内,此项交易价值约2.94亿美元。


  Microchip收购创杰的动机是看中其低功耗蓝牙产品,可添加到其现有产品组合中。微芯已经有针对嵌入式市场的产品组合,包括微控制器,模拟芯片,闪存的专利,以及WiFi和蓝牙模块。不过,Microchip的蓝牙模块用的是其他公司制造的芯片。通过并购ISSC,Microchip可以获得更专业的无线技术用于蓝牙方案产品,并为将来成为物联网市场的主角打下基础。

微芯并购创杰


  “此次收购为我们提供了自己独家的蓝牙芯片,并且能够显著降低我们的蓝牙解决方案成本”Microchip首席运营官GaneshMoorthy在向分析师公布交易的电话会议中表示,“这还增强了我们的价值主张,使我们成为物联网市场的一个全能供应商。”


  ISSC把蓝牙芯片设计到各种无线音频产品中,包括耳机和音箱。虽然无线音频一直是其业务重点,但ISSC的蓝牙产品正被越来越多地运用到嵌入式产品中,包括医疗保健,体育健身,移动销售终端(POS)和家用电器。然而,它还没有进入汽车市场,这是Microchip的一个关键市场。“Microchip的大部分客户均位于台湾,中国和日本。”Moorthy表示。


  事件3:u-blox收购connectBlue


  并购金额:约2760万美元


  并购目的:扩展Wi-Fi/蓝牙产品组合


  事件始末:


  u-blox于今年5月宣布已收购瑞典工业级短距离无线模组专业供应商connectBlue。该公司的产品可支援蓝牙(Bluetooth)和IEEE802.11/无线区域网路(Wi-Fi)业界标准,以实现终端设备与网际网路之间最终几百公尺(m)的连接。


  u-blox执行长ThomasSeiler表示,将connectBlue的短距离无线技术,与u-blox完备的蜂巢式模组和卫星定位接收器结合在一起,u-blox就可以为数以千计既有以及未来的应用,提供完整的通讯解决方案。

u-blox收购connectBlue


  connectBlue执行长RolfNilsson表示,与u-blox合并后,connectBlue将能为客户提供高可靠性、工业级无线连接解决方案的丰富选择,以连接至最后一哩和最后一公尺。结合两家公司的产品组合,能为安装于工厂、车辆和室外的缆线、铜线和光纤提供较低成本,以及更高可靠性的另一种选择。


  这项收购交易将因短距离通讯产品的加入,大幅增强u-blox的定位和蜂巢式无线通讯解决方案的产品组合。此策略行动可扩展u-blox的模组产品,以供数以百万计的连网装置使用。重要应用包括工业用机器对机器(M2M)、医疗设备、资料撷取、车辆监控以及资产追踪系统。


  事件4:Audience收购SensorPlatforms


  并购金额:4100万美元


  并购目的:夯实情境感知与室内导航演算法技术实力


  事件始末:


  高级语音和音讯处理领域的领导企业Audience,Inc.于今年6月宣布,已签署了以4,100万美元现金收购SensorPlatforms公司的最终协定,协定还需满足惯例成交条件。SensorPlatforms开发能解译传感器资料的软件和算法,支持智能手机、可穿戴设备及其它消费设备的多种情境感知功能。

Audience收购SensorPlatforms


  Audience相信,如果把SensorPlatforms的技术与自己的先进语音和多元感知处理技术相结合,合并后的公司将独具提供以语音和动作的融合为基础的解决方案能力;这些技术的结合将支持无缝的自然用户体验、不间断的传感器融合以及情境感知服务,有助改变消费者使用设备的方式。


  Audience总裁兼首席执行官PeterSantos表示,「Audience是一家用户体验型公司,我们相信,多元感知使用者接口和情境感知技术,将会为智能手机、可穿戴设备及其它移动设备市场带来令人耳目一新的与众不同和用户价值。SensorPlatforms拥有这个领域里的关键技术和软件架构,如果和我们的工程技术团队合并,我们将能快速拓展我们在基于情境感知的使用者接口技术上的能力。我非常高兴地欢迎SensorPlatforms团队加盟Audience。」


  若想获得真正的自然使用者体验,就需要一个能无缝、智能地融合多元感知输入的超低功耗的软硬件平台。Audience拥有开创性的语音和音讯处理技术,而在收购SensorPlatforms后,合并后的公司将增添运动处理软件。Audience期待通过音讯到运动的优化和运动到音讯的优化,使用户体验达到一个新水平。


  事件5:安森美半导体收购AptinaImaging


  并购金额:4亿美元


  并购目的:增强CMOS影像感测器技术与产品阵容


  事件始末:


  今年6月,安森美签署最终协议,收购汽车及工业市场领先的高性能CMOS图像传感器供应商AptinaImaging。汽车及工业市场是安森美半导体的策略重点领域。Aptina产品的其它应用市场包括相机、移动设备、计算机及游戏平台。


  收购Aptina将大幅扩充安森美半导体的图像传感器业务,建成公司在汽车及工业半导体市场快速增长的图像传感器领域的领先地位。根据独立市场研究公司TSR,2013年至2016年间,全球汽车及工业应用图像传感器需求预计以16%的年复合增长率增长。

安森美半导体收购AptinaImaging


  根据协定条款,安森美半导体支付约4亿美元现金收购AptinaImaging,是项交易受例定成交条件调整后完成。收购资金将来自安森美半导体内部现金及现有循环信贷。


  安森美半导体总裁兼首席执行官傑克信(KeithJackson)说:“是项待完成的Aptina收购,将充分结合Aptina高度与别不同的图像技术及我们的全球销售布局和雄厚运营能力,使我们能够加速在具吸引力的汽车及工业终端市场的增长。收购Aptina将大幅扩充我们在图像传感器领域的产品阵容规模及能力,建成我们在工业及汽车相关应用图像传感器领域的领先地位。我对此项交易可能为双方带来的商机感到兴奋。”


  安森美半导体预期是项收购将迅即为公司收入增值,不包括任何非经常性收购相关费用、公允价值加强库存之摊销及既得无形资产之摊销。根据未经审计的业绩,Aptina在截至2014年5月29日的过去12个月收入约为5.32亿美元,毛利率及运营利润率分别为29%及3%。安森美半导体目前计划在完成Aptina收购后一待实际情况许可,就把Aptina及其它图像和光电传感器业务的运营业绩划分为另一个细分市场类别作报告。是项收购已经获得安森美半导体及Aptina董事会批准,预计将在2014年第3季度内完成,仍有待监管机构批准及按例定的成交条件。


  事件6:AMS并购AppliedSensor


  并购金额:未揭露


  并购目的:取得MEMS气体感测器解决方案


  事件始末:


  6月,领先的高性能模拟IC和传感器供应商奥地利微电子公司(AMS)与全球固态化学气体传感方案领导者AppliedSensor达成协议,同意以现金并购AppliedSensor并取得百分之百的股权。


  AppliedSensor成立于2000年,设计、制造并销售化学气体传感器,产品应用于家电、汽车、建筑自动化等消费及工业相关的应用。AppliedSensor的MEMS传感器能侦测如一氧化碳、二氧化氮、氨气、甲烷等其他挥发性有机化合物(VOCs),而它的场效应(FieldEffect)传感器能够选择性侦测氢气。作为强调安全、能效与舒适的全球气体市场领导供应商,AppliedSensor目前正与德国领先工业原始设备制造商共同研发专用的气体传感器解决方案。

AMS并购AppliedSensor

  AppliedSensor公司总部位于德国罗伊特林根(Reutlingen),拥有25名员工。AppliedSensor每年获利甚丰,高达数百万欧元。北欧私募股权基金VerdaneCapitalVI于2008年投资该公司,成为其最大股东。交易方同意对预计未来四周将完成审核与批准的交易条件保密。奥地利微电子计划并购完成后将AppliedSensor业务完全整合入奥地利微电子的现有业务中。


  已拥有先进传感器设计技术的奥地利微电子并购AppliedSensor的MEMS气体传感器技术,表明奥地利微电子正转型为业界领先且创新的传感器解决方案供应商。




责任编辑:Davia

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