11月24日，由工业和信息化部软件与集成电路促进中心举办的2016中国集成电路产业促进大会在成都召开，首次以“打造安全可靠中国芯生态圈”为主题。集成电路是当今信息技术产业发展的重要基础。自2006年开始，CSIP在工业和信息化部电子信息司的指导下实施“中国芯”工程，已成功举办十届中国集成电路产业促进大会。

中国半导体行业协会统计，中国集成电路产业2016年前三季度的销售额达到2979.9亿元人民币，在全球集成电路放缓的条件下，保持了17.3%的增速。其中芯片设计业和制造业的成长速度最快，在芯片设计业领域销售额为1174.7亿元人民币，同比增长24.8%，制造业销售额为707.4亿元人民币，同比增长16.8%，封装制造业销售额为1097.8亿元人民币，同比增长10.5%。中国集成电路产业的迅速发展，芯片设计业整体表现出色，得益于中国本土市场的发展需求。

清华大学教授、核高基重大专项技术总师、高端芯片联盟秘书长魏少军指出，2016年前三季度中国集成电路的进口额达1615亿美金，同比下降了0.7%。预计全年集成电路进口额会超过2000亿美元，特别是在核心关键的芯片上，虽然有所突破，但是力度仍不大，体现出中国市场的自我供应与需求相比差距较大。

经国家主席习近平提议，中国高端芯片联盟于7月31日正式成立，希望中国企业在重大芯片上有所作为，以开放的心态把国内外的优势力量聚集起来，打造助力我国发展的高端芯片，缩小与国际企业的差距。我们需要以冷静的科学态度对待现状，即便核心技术的提升仍然较慢，但是我们要用市场的发展态度看待。

随着十三五规划纲要、中国制造2025、大基金等一系列国家战略政策的推进，中国集成电路产业的快速发展吸引到各国集成电路产业的关注。近期，美国奥巴马政府成立半导体研究小组，韩国成立半导体希望基金，通过不同渠道与中国对话，以应对中国集成电路发展的政策。

有美国同仁询问魏少军教授意见，他回应道，这应该感谢中国集成电路的发展速度。全球集成电路产业增速放缓，不能单纯的靠市场、企业去推进，更应该从国家的投入来支持。目前各国政府支持逐渐加大，对行业的发展非常有益。

首先，相较于美国集成电路产业的投资力度，中国集成电路的投资实在太少，相比来说只能算零头。其次，十年来中国集成电路产业才刚刚起步，发展速度不会很快，短时间内未必能超过美国，美国应该有信心努力往前走。最后，这是一个开放的市场，中国的市场也是世界的市场，大家携手共同推动集成电路产业的发展。总体来说，“热闹”一词形象的表现了行业现状，我们要冷静看待当前集成电路的发展。截至目前，推进纲要的第一阶段已顺利完成，第二阶段刚刚开始，发展态势很好。

对于国际上关于中国企业依靠政府补贴、而非依赖企业自身发展的声音，魏少军表示，利用市场机制推动集成电路产业的发展，政府的作用是不可忽略的。其实美国、欧盟、日韩在集成电路产业发展过程中积极发挥政府的作用，只是我们有时候在发挥政府作用时把话说的太多、太满。举例来看，有些时候政府的投入不足10%，但却把话说的仿佛100%是政府主导。虽然政府的作用不可或缺，但是产业在做的事情更多。我们需要用市场的语言、市场的方式告诉全球伙伴，以免被外界误解、产生误会。

当然，中国集成电路产业的快速发展，离不开国家集成电路产业投资基金(简称“大基金”)的促进作用。国家集成电路产业投资基金有限公司总经理丁文武表示，大基金成立两年多时间，投资已过半达700亿元人民币，实际出资在430亿元人民币左右，覆盖设计、制造、封装测试、装备材料等整个产业链。

我们知道，去年全球半导体行业的并购规模和趋势非常明显，并购金额在1300亿美金左右。截止目前，今年该行业的并购交易总额已达1200亿美元，前三季度与去年同步。这其中全球半导体行业的巨头贡献最多，软银并购ARM，高通与NXP携手，西门子收购Mentor等，中国在这方面虽然也有贡献，占比仅在10%左右，规模比较小。

丁文武强调，大基金主要来自私募股权投资基金，不是政府补贴和拨款。大基金的首期募资规模是1300亿人民币，而不是1300亿美金。其实，大基金的规模还非常小，五年1300亿元人民币的规模，只不过相当于英特尔一年的投资加研发投入，这是我们不能忽视的。

国家十三五规划、集成电路发展纲要、中国制造2025政策的实施，全国各地项目今年陆续启动开工，无论是12英寸、8英寸等生产线的扩产，还是化合物半导体生产线的规模量产，IC设计企业数量的快速增长，中国集成电路产业整体发展的速度非常快。在感受到创新创业的热情的同时，我们希望集中度越高越好，就像在封装测试领域，长电科技已经进入全球第三，装备材料领域也在不断向前推进。希望我国晶圆制造企业在十三五期间达到14/16纳米的量产水平，追赶10纳米，真正实现“上规模，上水平”。

2016年上半年半导体行业10大并购案

芯片行业近两年洗牌加速，从并购的业务来看，主要是想提前布局物联网。

　　2016年以来，半导体行业的收购事件可以说是“完全停不下来”，为了抢占市场、扩大自身影响力，乃至提高国际地位，各大企业巨头大大小小的收购事件频传。管中窥豹可见一斑，从这些收购事件中不仅可以看出各大企业的战略规划，也可以窥得未来科技行业的发展趋势。小编盘点了2016上半年半导体业的10大并购事件，一起来看各大巨头今年做了哪些排兵布阵：

　　01 微芯科技35.6亿美元收购Atmel

    ——芯片产业合并浪潮继续

　　1月20日，美国微芯科技(Microchip) 宣布以35.6亿美元现金+股票的方式收购竞争对手Atmel。

　　Atmel公司致力于设计制造各类微控制器、先进逻辑、混合信号、非易失性存储器和射频 (RF) 元件等。而微芯科技公司的芯片产品被广泛应用于计算和电子设备。此项收购被看作是微芯科技增加业务以及拓展客户规模的重要战略。　　

　　02 索尼斥资13.95亿元收购以色列牵牛星半导体公司

    ——剑指物联网

　　1月26日，日本索尼集团以约250亿日元(约合人民币13.95亿元)收购了以色列牵牛星半导体公司(Altair Semiconductor)。

　　牵牛星半导体是一家主营移动设备的4G/LTE芯片开发商。索尼移动产品业务部执行副总裁川西泉(Izumi Kawanishi)表示，除智能手机外，索尼还制造多种产品，以寻求更大的物联网市场份额。分析人士称，这也许是索尼决定收购牵牛星的关键原因。索尼移动认为物联网领域的推动工作和进入物联网市场的策略都至关重要。　　

　　03 Qorvo收购GreenPeakTechnologies

    ——扩大物联网市场影响力

　　4月19日，Qorvo公司宣布已就收购GreenPeak Technologies公司签署最终协议。

　　Qorvo是移动应用，基础设施与航空航天等应用中领先的RF解决方案供应商，拥有业内最广泛的产品组合和核心技术。GreenPeak是一家具有业内领先超低功耗、短程RF通信技术的企业，创始人是业内公认的Wi-Fi之父Cees Links。此番收购为Qorvo带来世界一流的技术团队和解决方案，为其在智能家居、物联网等领域的快速发展提供了强有力的支持。　　

　　04 四维图新38.75亿元收购杰发科技

    ——补齐无人驾驶关键环节

　　5月17号，四维图发布公告称，公司拟以发行股份及支付现金相结合的方式收购杰发科技全体股东所持有的杰发科技100%的股权，收购的最终作价为38.75亿元。

　　杰发科技主要从事汽车电子芯片的研发、设计，主要产品为车载信息娱乐系统芯片及解决方案，成立后仅用两年时间便实现国内后装车载芯片市场占有率约为50-60%。完成收购杰发科技后，四维图新将形成“地图+芯片+算法+系统平台”的核心能力，为将来的自动驾驶技术打下基础。　　

　　05 ARM 3.5亿美元收购Apical

    ——完善成像产品生态链

　　5月19日，ARM正式宣布以3.5亿美元现金完成对Apical的收购。

　　Apical是一家全球领先的成像和嵌入式计算机视觉厂商，有15亿部以上的手机和大约3亿个消费/工业电子设备用到了Apical的技术。此次收购加快了ARM生态系统进入新兴市场的步伐，如车联网、机器人、智慧城市、安防系统、工业/零售应用和物联网设备等。　　

   06 福建宏芯投资基金耗资49.1亿元收购德国Aixtron公司

　　5月23日，德国半导体设备生产商Aixtron联合福建宏芯投资基金宣布，宏芯投资基金将以每股6欧元现金(合计金额约为6.7亿欧元，合人民币约49.1亿元)全面要约收购Aixtron。

　　此前，德财经媒体报道Aixtron因接连失去重要订单已陷入亏损，并于数月以来寻求新的投资方。而此项收购将会为Aixtron打开在亚洲发展的可能性，也会获得进一步完善自己产品的资金。德国Aixtron成立于1983年， 主要提供化合物半导体、有机半导体和硅半导体的创新技术。

　　07 赛普拉斯半导体5.5亿美元收购博通无线物联网部门

　　——举成为领先的物联网供应商

　　7月5日，赛普拉斯半导体(Cypress Semiconductor)宣布以5.5亿美元完成对博通(Broadcom)旗下物联网(IoT)部门的收购。此项交易达成后，赛普拉斯将会收购博通的Wi-Fi，蓝牙，Zigbee等物联网无线产品线，包括博通一直以来着重推广的WICED品牌以及相关开发者生态系统。

　　博通不仅可帮助 OEM 厂商创建更复杂的应用，而且相比现有的解决方案，后者还能采用一款适用于更广产品的无线 MCU。通过此次收购，赛普拉斯将会进一步巩固自身在汽车、工业、智能家居、可穿戴以及高速增长的物联网市场的影响力。

　　新Cypress WICED Logo

　　08 英飞凌8.5亿美元收购Wolfspeed

　　——“承包”整个SiC 领域

　　7月14日，欧洲最大的芯片制造商德国英飞凌(Infineon Technologies)公司发布声明称将斥资8.5亿美元从美国LED大厂Cree公司手中收购其Wolfspeed Power & RF部门。

　　Wolfspeed是业内唯一可以提供SiC 功率和GaN 射频方案最广泛产品线的公司。英飞凌首席执行官Reinhard Ploss表示：“收购Wolfspeed以后，我们将成为全球最大的碳化硅功率半导体厂商，在射频功率领域我们也有机会争第一。”

　　09 软银拟以310亿美元收购英半导体巨头ARM

　　——或掀起物联网狂潮

　　7月18日，日本软银宣布，将以234亿英镑(约合310亿美元)的价格，现金收购英国半导体巨头ARM。若交易通过审核，这将是半导体历史上排名第二的收购案。

　　ARM公司主要出售芯片设计技术的授权，自成立以来，授权的芯片出货量已经超过750亿，已成为低功耗处理器的行业标准。将来，无论是在穿戴式设备，智能家居还是智能汽车市场，所用的核心芯片都将是ARM的产品。这项收购被很多分析人士看作软银布局物联网领域的重大举措。

　　10 意法半导体1.15亿美元收购AMS的NFC和RFID资产

　　——助力多领域发展

　　7月29日，意法半导体(以下简称ST)在其官网宣布收购奥地利微电子公司(AMS)NFC和RFID reader的所有资产，获得相关的所有专利、技术、产品以及业务。据了解，本次ST收购AMS总共花费9080万—1.148亿美元。

　　此项收购将强化ST在安全微控制器解决方案的实力，为ST在移动设备、穿戴式、金融、身份认证、工业化、自动化以及物联网等领域的发展提供助力。据称，安全连接和NFC是物联网和移动设备的关键先决技术，ST希望此项收购能够帮其在这两个领域赢得更多市场。

　　ST在NFC领域的控制器和安全模块方面一直处于全球领先的第一阵型

2016年全球大数据产业市场竞争格局分析

 据不完全统计，国外已披露的大数据领域融资并购总额超过350 亿美元。相较于互联网企业和IT 厂商的高积极性，传统的投融资机构对大数据领域的投资相对谨慎。

    相关报告：智研咨询发布的《2016-2022年中国大数据行业深度分析及投资战略咨询报告》

    1、大数据产业类型三大布局

    对于企业收购、融资等主要集中在大数据的技术、应用和数据三大方面，这三大方面也是大数据发展的基础

主要企业大数据类型

资料来源：公开资料整理

    2、单笔融资并购规模明显提升

    已有不少大数据初创企业获得海量融资，也有传统IT厂商为扩展自身大数据业务投资或并购大数据初创企业。从融资并购规模上看，单笔融资并购在10亿美元级别的事件约有5起。

大数据行业主要并购融资情况

    2014年大数据市场营收前三强分别为IBM、HP和Dell，SAP、Teradata、Oracle紧随其后。

2014年全球大数据市场十大厂商收入情况

资料来源：公开资料整理

    2014 年，大数据依然是全球范围内信息产业的焦点领域之一。随着各国抢抓战略布局，不断加大扶持力度，全球大数据市场规模保持了高速增长态势。开源技术逐步降低了企业进军大数据领域的门槛，加之数据量的规模化增长和应用场景的越发丰富，越来越多的企业加入大数据掘金浪潮，创业企业不断涌现，互联网巨头和传统IT 厂商加速投资并购以争夺市场领袖地位。总体看来，大数据进入了从概念炒作向实际应用的关键转折期，面向不同行业的特色需求和用户的个性化需求，企业加快了技术、产品和应用模型的迭代速度，大数据市场竞争愈加激烈。

2014年全球主要大数据厂商市场占有率分析

资料来源：公开资料整理

    2014 年，全球新增大数据创业企业和开展大数据业务的企业数量急剧增加，产品和服务数量也随之增长，但还没有占据绝对主导地位的企业。市场结构趋向完全竞争，企业间竞争变得更加激烈，变化仍将持续。谷歌、亚马逊、脸谱等互联网企业龙头和甲骨文、IBM、微软等传统IT 巨头，通过投资并购的方式不断加强大数据领域布局，初步形成贯穿大数据产业链的业务闭环，并在各行业拓展应用。