研调机构IC Insights估计，三星(Samsung)拥有全球高达22%的12寸晶圆产能，居全球之冠，台积电12寸晶圆产能占全球比重约13%，居第3位。

　研调机构表示，2008年以前，IC制造以8寸晶圆为大宗;2008年以来，12寸成为IC制造主流。

　研调机构指出，目前全球前10大12寸晶圆供应商，除DRAM及NAND Flash供应商三星、美光、海力士及东芝外，还有全球前5大纯晶圆代工厂台积电、格罗方德、联电、力晶、中芯，及全球最大IC制造厂英特尔。

　这些厂商透过使用最大尺寸晶圆，获取芯片最佳制造成本，并可持续投资大笔钱在改善及新12寸晶圆厂。

　据IC Insights估计，三星12寸晶圆产能占全球比重达22%，居全球之冠;美光所占比重约14%，位居第2，台积电与海力士所占比重皆约13%，并列第3。

　联电12寸晶圆产能占全球比重约3%，居第8位;力晶所占比重约2%，居第9位。

　近年相较8寸产能供给吃紧，业者对于12寸厂的扩产脚步相对积极。根据研调机构IC Insights最新统计，去年三星仍是全球12寸产能最多厂商。而在全球12寸产能名列前茅的厂商中，前四大仍都是存储器大厂，台积电(2330)则名列第五。

IC Insights指出，截至去年底台积电的12寸晶圆月产能已达43万片，占全球比重10.3%，也是纯晶圆代工业者当中，拥有最多12寸产能者。而在台积电的总产能中，12寸产能已占到44%，8寸占47%、6寸则占9%。

拥有全球第二大12寸产能的纯晶圆代工业者则是格罗方德，月产能达19.3万片、占全球比重4.6%。值得注意的是，格罗方德近年在12寸厂扩产动作非常积极，目前12寸产能已占其总产能的51%。拥有全球第三大12寸产能的纯晶圆代工业者则是联电(2303)，月产能为11万片、占全球比重2.6%。不过在联电总产能中，12寸仅占26%，8寸产能比重仍高达65%、6寸则占9%。

根据研调机构IC Insights最新统计，去年三星仍是全球12寸产能最多厂商。而在全球12寸产能名列前茅的厂商中，前四大仍都是记忆体大厂，台积电(2330)则名列第五。

2015年全球晶圆代工厂排行

IC Insights近日发布最新一版的 2016 McClean Report研究报告，公布了2015年全球晶圆代工厂(包括纯晶圆代工服务业者以及IDM厂商的代工业务)排行榜。

到目前为止，台积电(TSMC)是晶圆代工产业的2015年销售业绩龙头，去年销售额达到了264亿美元;而台积电的2015年业绩是排名第二的 GlobalFoundries之五倍(就算后者的业绩在2015下半年加计了IBM的晶片制造业务)，是排名第五的中国晶圆代工业者中芯国际 (SMIC)之十二倍。

如下方图表所示，在该排行榜上只有两家是IDM厂，包括三星(Samsung)与富士通(Fujitsu)，因为 IBM与韩国业者Magnachip已经跌出排行榜之外;而尽管流失大部分来自苹果(Apple)的业绩，三星仍然是2015年IDM厂商晶圆代工业务龙 头，其业绩是富士通的三倍。

要说明汇率波动对IC产业销售额的剧烈影响，从台积电的2015年成长率可见一斑──该公司的年度成长率为 6%，是其所在地货币成长率(11%)的一半左右，因此虽然该公司年度业绩以台币计算(新台币8,405亿元)的成长率有达到10%目标、甚至更佳，但是 换算成美元后成长率仅剩6%。

从台积电的业绩也可看出Apple订单有多么重要──该公司去年的晶圆代工业绩成长了1.464亿美元，而 来自Apple的业绩则增加了1.990亿美元，超过了台积电2015年晶圆代工业绩增加金额的100%，因此若没有Apple，台积电去年的晶圆代工业 绩会衰退2%，比该公司实际成长率6%减少了8个百分点。

2015年全球晶圆代工业者排行榜(包括纯晶圆代工服务业者以及IDM厂的晶圆代工业务)

全球晶圆代工业绩排名第二的GlobalFoundries，在2015年7月初合并了IBM的IC业务;在此要注意的是，除了IBM在2014年创造的5.15亿美元的IDM晶圆代工业绩，该公司在该年度还有约10亿美元的IC营收内部转移。

因 此GlobalFoundries的2015年第四季销售业绩为14亿美元左右，年度营收运转率(annual run-rate)为56亿美元，约比该公司2015年销售额50亿美元高出12%。若不加计下半年并入的IBM业绩，GlobalFoundries的 2015年销售额衰退2%。

在上方图表所显示的2015年全球前十三大晶圆代工业者的总营收为467亿美元，占据年度整体晶圆代工产业销售额503亿美元的93%，比两年前2013年时的91%多了2%。随着晶圆代工产业进入门槛越来越高，IC Insights预期此比例随来还将继续增加。

全球晶圆代工厂营收排名

根据国际研究暨顾问机构 Gartner 发布的最终统计结果， 2012年全球半导体晶圆代工市场总值达346亿美元，较2011年成长16.2%。

Gartner研究副总裁王端(Samuel Wang)表示：「2012年，行动装置半导体营收首度超越PC与笔记型电脑的半导体营收，亦为行动应用先进技术首度带动晶圆代工市场营收的指标年。此外，主要晶圆代工厂不仅于2012年提升了28奈米(nm)技术的良率，绝大多数晶圆厂亦透过调校提升了传统制程的产能。」

以各厂商表现来看，台积电(TSMC)因先进制程的成功而稳居晶圆代工龙头;格罗方德(Globalfoundries)则因德国Dresden晶圆厂优异的32奈米良率，与次世代 45奈米晶圆产能供应而跻身第二。至于联电(MCU)的市占率则因晶圆出货量减少而下滑;三星(Samsung)的晶圆代工营收藉苹果(Apple) A6 与 A6X 晶片的晶圆需求上升四名、来到第五，其2012年成长率达到175.5%。

全球前十二大半导体晶圆代工厂营收排名 (单位：百万美元)

　　˙注1：三星营收含传统晶圆代工营收(6亿美元)与来自苹果A6及A6X晶片的营收(但不包含A4、A5和A5X晶片)。

　　˙注2：华虹NEC与上海宏力半导体于2011年完成合并，华虹NEC为存续公司。

　　Gartner指出，晶圆代工业务的成长来自客户备货，加以智慧型手机市场需求成长带动对先进技术晶圆的需求。2012下半年，中国与其他新兴市场对低价智慧型手机急遽窜升的需求亦使市场增加对40奈米晶圆之需求，使晶圆厂表现优于季节性正常水准;产能充裕且40奈米与28奈米良率优异的晶圆厂皆有不错的营收成长。

　　尽管先进制程的出货量增加，然而成熟制程市场的市占率却有所变化。Gartner指出，部分晶圆厂 65奈米至0.18微米的晶圆出货量接近历史新高，主要供应电源管理晶片(PMIC)、高电压、内嵌式快闪记忆体、CMOS影像感测器以及微机电系统(MEMS);市占率的提升主因是设备效能的持续改善以及传统晶圆制程调校所节省的成本。

　　Gartner总结指出，2012年绝大多数晶圆代工厂来自 fabless 客户的营收都有所提升，而来自整合元件制造商(IDM)客户的营收比例则持平、甚或下滑，显示行动装置晶片主要供应多来自 fabless 业者。