美国SEMI的乔纳森·戴维斯(Jonathan Davis，全球副总裁)在2016年12月13日于东京召开的“SEMICON Japan 2016记者会”上，针对2016年及2017年的半导体制造装置市场发表了演讲。

戴维斯表示，预计2016年全球半导体制造装置市场规模为396.9亿美元。同比增加8.7%。预计2017年将同比增加9.3%，达到434亿美元。关于推动市场实现高增长的因素，戴维斯列举了3D NAND和中国。

从各地区市场规模来看，中国2016年将首次进入前三强(首位和第二位分别为台湾和韩国，最近排名一直雷打不动)。戴维斯展示了多张显示中国增长的幻灯资料。比如，中国半导体产能的走势。中国的产能自2003年起基本上一直保持增长，2020年在全球所占的比例将提高至近19%。

　　日本的200mm晶圆工厂稳定投产

戴维斯还介绍了200mm晶圆工厂。尽管工厂数量基本保持持平，但通过更新设备等投资，提高了产能。据其介绍，2020年将比2009年增加18%。

　　200mm晶圆工厂产能走势 SEMI的幻灯资料

接下来，戴维斯介绍了日本200mm工厂的情况。日本工厂将以2020年为目标稳定投入运转。其中大半面向SoC、MCU、分立/功率半导体、模拟半导体。日本的200mm晶圆工厂的年投资额为2.5亿～3.5亿美元。2015年和2016年，分立/功率半导体对增长起到了拉动作用。据介绍，迈向2020年的增长拉动力是功率半导体和传感器/MEMS。

戴维斯还介绍了半导体材料市场。据其介绍，预计2016年全球半导体材料市场规模将同比增长1.8%，达到441亿美元。预计2017年将同比增长2%，达到450亿美元。

　　半导体材料市场走势　SEMI的幻灯资料

2015年全球半导体设备销售额为365亿美元

国际半导体设备与材料协会-SEMI3月14日公布：2015年全球半导体制造设备总销售为365.3亿美元，较上一年减少了3%。2015年总设备订单比2014年低5%。

根据SEMI会员以及日本半导体设备协会(SEAJ)提供的数据，全球半导体设备市场统计(WWSEMS)报告是对每月全球半导体设备行业销售额和预定额的总结。该报告包括七大主要半导体生产地区和24个产品类别的数据，这些数据显示2015年全球销售额总计达到365.3亿美元，而2014年销售额为375亿美元。类别包括晶圆加工、装配和封装、测试，以及其他前端设备。其它前端设备包括光掩模制造，晶片制造，和晶圆厂设备。

台湾、韩国、日本和中国的消费率上升，北美、欧洲和世界其他地区的新设备市场收缩。台湾仍是新半导体设备的最大市场，以96.4亿美元的设备销售额连续四年排名第一位。不断增长的韩国和日本市场超越了北美，分别位居第二和第三位。而北美以51.2亿美元下滑至第四位。中国市场仍然高于欧洲和世界其他地区。

全球其他前端领域增长了16%;晶圆加工设备的细分市场下降了2%;总测试设备销售额下降了6%;而封装领域下降了18%。

　　Semiconductor Capital Equipment Market by World Region (2014-2015)

2016年半导体生产设备市场由缓起走向复苏

SEMI(国际半导体设备材料产业协会)6月7日公布了2016年第一季度(1～3月)半导体生产设备出货额，为同比减少13%的83亿美元，表现比较低迷。不过，从之后的统计数据来看，4月份和5月份的订单增加，呈现复苏趋势。

　　SEMI每月都会发布总部位于北美的半导体生产设备企业的订单出货比(Book-to-Bill Ratio)。如果这个比例超过1，表示将来的销售额与现在的销售额相比呈增加趋势。表1整理了2016年1月份至5月份的数据，可以看出订单在4月和5月持续增加。

　　表1：SEMI订单出货比的走势(金额以百万美元为单位)

　　SEMI 的调查显示，2015年4月份的订单额为15.737亿美元，5月份为15.462亿美元。因此，2016年北美设备厂商的订单额在4月份和5月份连续高 于上年。从1～5月份的累计销售额来看，2015年为68.974亿美元，而2016年为66.845亿美元，同比减幅缩小至3%。

　　SEMI在2015年12月的SEMICON Japan上发布了半导体生产设备市场预测，预计2016年将比上年增长1.4%，目前来看，可以认为是在预测范围内。

　　从SEMI的数据看工厂建设热潮

　　SEMI 预测，2016年半导体生产设备市场与上年基本持平，2017年将大幅增长。SEMI监测了半导体前工序工厂的设备投资动向，2016年5月底发行的 《World Fab Forecast》报告显示，全球新工厂及生产线的开工建设数量在2016年至2017年高达19件。

　　投资金额较 多的是3D NAND、10nm逻辑和代工投资。19件建设计划中，如果按晶圆尺寸分类，则12件为300mm，4件为200mm，3件为LED(150mm、 100mm、50mm)。除去LED，所有工厂和生产线的总产能如下：2016年开工建设的部分为月产约21万块，2017年开工建设的部分为月产约33 万块。各地区的详情见表2。

　　表2：2016年/2017年动工建设的新工厂及生产线计划

　　※有60%以上的可能性实现。没有特别注明时表示300mm生产线

　　出处：《World Fab Forecast》报告 2016年6月、SEMI

　　2017年将实现两位数增长

　　半 导体生产设备的投资额中，前工序约占8成，因此前工序工厂的新开工建设热潮直接关系到装置市场的扩大。《World Fab Forecast》报告显示，2016年的工厂设备投资额包括二手和自产设备在内为360亿美元(比上年增长1.5%)。通常，工厂会在动工建设的第二年 搬进设备，因此预测2017年将激增至407亿美元(比上年增长13%)。

　　这些新工厂的建设背景是，随着半导体向微细化升级，工艺变得复杂。SEMI的分析师举例说，在3D半导体领域也出现了相同面积清洁车间的产能降低的现象。

　　SEMI 将在2016年7月的SEMICON West中将发布包括后工序在内的半导体生产设备市场(新品)预测。笔者届时会向大家介绍SEMICON West关注的动向等，毋庸置疑的是，2016年12月的SEMICON Japan将在最重要的时机举行。

2015年全球半导体制造设备销售额衰退3%

国际半导体产业协会(SEMI)公布 2015年全球半导体制造设备销售额为365.3亿美元，较前一年下滑3%。全年设备订单则较2014年减少5%。SEMI与日本半导体设备产业协会(SEAJ)根据全球逾100间设备厂商提供之月报，做为此报告的统计资料。

全球半导体设备市场统计报告显示，2015年全球出货金额为365.3亿美元，低于2014年的375.0亿美元销售额。此份统计包含晶圆前段制程设备、后段封装测试设备以及其他前段设备。其他前段设备包括光罩/倍缩光罩制造、晶圆制造以及晶圆厂设施。

台湾、韩国、日本与中国的支出率增加，但北美、其他地区与欧洲的新设备市场则呈现萎缩态势。台湾已连续第4年稳坐半导体设备最大市场宝座，设备销售金额达96.4亿美元。而南韩与日本市场扩大并超越北美，分别排名第二及第三，北美则是以51.2亿美元金额落到第四位。中国大陆市场规模依旧超越欧洲市场及其他地区。

其他前段类别的全球销售量则下滑16%;晶圆处理设备市场萎缩2%;整体测试设备销售量下滑6%;封装部门则减少18%。

2014年至2015年全球各地区半导体资本设备市场统计数据(单位：十亿美元)

(来源：SEMI与SEAJ，2016年3月;注：金额和百分比可能因四舍五入而可能导致结果不一致)