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2016年NXP全球车用半导体市场占有率上升至14%领跑全球十大车用IC厂商

2017-03-30
类别:业界动态
eye 1655
文章创建人 拍明

NXP在2016年全球车用半导体市场的排名仍旧维持第一。


市场研究机构Semicast Research的最新报告指出,恩智浦半导体(NXP Semiconductors)在2016年全球车用半导体市场的排名仍旧维持第一,而其余在全球前十大车用半导体供应商排行榜上的厂商大部份没有变动。


Semicast Research指出,收购了飞思卡尔半导体(Freescale Semiconductor)的恩智浦是在2015年就成为全球第一大车用半导体供应商,而该公司在2016年的全球市占率由2015年13.6%增加至14%;排名全球第二大车用半导体供应商的是德国的英飞凌(Infineon Technologies)。


其余全球第三至第五大车用半导体供应商,分别为日商瑞萨电子(Renesas Electronics)、意法半导体(STMicroelectronics),以及德州仪器(TI),名次没有变动。Microchip是首度挤进全球前十大车用半导体厂商排行榜的业者,因为该公司收购了Atmel并取代其位置。


Semicast Research估计,2016年全球车用半导体市场的规模为300亿美元,较2015年的282亿美元成长6.4%;而预测到2023年,该市场规模将进一步扩增至430亿美元。

Semicast Research的2016年全球前十大车用半导体供应商排行榜.png

Semicast Research的2016年全球前十大车用半导体供应商排行榜


【相关信息】汽车半导体厂商市场份额排名 NXP雄踞榜首


Strategy Analytics最新报告《2016年汽车半导体厂商市场份额》显示,在总值274亿美元的汽车半导体市场中,NXP已达到14.2%的市场份额,比其最大竞争对手英飞凌(Infineon)和瑞萨(Renesas)高出四个百分点。报告还发现,半导体厂商的主要收益来源国首次由日本变为中国,这意味着全球汽车电子产业结构转换。


2015年, 汽车半导体主要供应商NXP并购其竞争对手Freescale。Strategy Analytics分析指出,合并后的公司在2015年销售额达到39亿美元,占总市场份额的14.2%。此外,英飞凌以10.4%的市场份额屈居第二,瑞萨(2014年排名第一)以10.3%的份额排名第三。


汽车级半导体的需求不断增长,主要由于应用的驱动,比如ADAS(先进驾驶辅助系统),基于显示屏的车载信息娱乐系统,高级传动系以及无线连接。然而,2015年厂商总体来说面临短期汇率波动和供应链障碍,这对收入增长产生了负面影响。


Strategy Analytics全球汽车业务副总裁Chris Webber认为:“尽管2015年全球汽车产量在增长,且汽车电子器件的渗透率不断提升,但是汽车半导体厂商面临着以美元结算的收益增长的多种挑战,尤其是日元和欧元极为疲软。并购后的NXP总收益增加,并且受负面汇率波动的影响比其最大的竞争对手要小,这毫无疑问得归功于Freescale。这是因为Freescale曾有约三分之一的汽车业务直接来自北美市场,而英飞凌和瑞萨来自北美的收益仅分别占17%和12%”。


Webber补充道:“中国已占有全球轻型车制造份额的26%,但本地化汽车电子制造的逐渐扩张使得半导体厂商在中国的收益已超过成熟的日本市场”。


全球车用IC领导厂商现况


车用半导体占全球整体半导体产值约在7%左右,虽然比例不大,但各国际IC厂商无不用尽心力企图在车用IC市场占有一席之地,主要原因在于相较于其它成熟的IC产业,车用IC却是以特殊的利基市场立足于IC产业当中,而且技术与市场正在持续创新与扩大。目前车用IC市场的主要领导厂商皆是以欧美日IDM大厂为主,除了技术水准领先外,也接近全球主要车辆生产区域,在供应链封闭的产业特性当中,以就近服务方式取得车辆大厂订单。 


目前各车用IC领导厂商产品线都相当广,几乎涵盖所有半导体组件,这主要是由于各车厂对于车辆设计都有独特的理念,高度客制化以及特殊规格的需求导致产品项目繁多,使得各家厂商必须满足各式各样的系统需求;除此之外,整体解决方案(Total Solution)在车用半导体产业甚为普遍,除了简化车厂在IC组件采购的程序外,不同组件整合接口问题发生率也相对较低;表1汇整出主要车用IC领导厂商产品布局现况。


表1 全球主要车用半导体领导厂商产品布局现况


区域

厂商

市场布局重点

主要产品

美国

Freescale

n           能源效率

n           舒适性及智能性

n           传感器

n           微控制器(MCU)

n           模拟IC

TI

n           汽车信息娱乐

n           安全与能源

n           DSP

n           微控制器

n           数字逻辑IC

n           混合讯号组件

 

欧洲

Infineon

n           引擎动力

n           安全与舒适管理

n           信息娱乐

n           微控制器

n           模拟IC

n           感测组件

Philips

n           汽车信息娱乐系统

n           安全与舒适系统

n           DSP

n           传感器

STMicro

n           车身与车内环境控制

n           引擎动力

n           信息娱乐

n           安全与车体控制

n           模拟IC

n           内存

n           传感器

日本

Renesas

n           车内网络系统

n           信息娱乐

n           微控制器

n           模拟IC

Toshiba

n           动力与车体

n           视听娱乐

n           微控制器

n           光学组件

NEC

n           驾驶控制系统

n           车身控制系统

n           信息控制系统

n           微控制器

n           数字逻辑IC

n           ASIC

 资料来源:工研院IEK-ITIS计画整理(2006/03)


在美国部分以Freescale拥有最完整的车用IC产品线,这主要是Freescale承接了Motorola与全球三大车厂(GM、DamilerChrysler与Ford)的传统供应链关系,且由于投入时间相当早,累积相当完整的车用IC产品线,也使得Freescale在车用IC市场上占有相当优越的位置;Freescale的核心车用MCU产品除了采用自身开发的PowerPC processor core外,另一个产品线则采用ARM7,以方便客户进行现场客制化与以及不同IP的整合。而在模拟组件部份,Freescale特别针对制程独家开发出SMARTMOS智能型电源管理技术,透过此技术可处理高电压、高电流以及混合讯号的棘手问题,有效缩减电路闸尺寸。目前SMARTMOS8 MV (Medium Voltage)采用0.25微米CMOS制程,Die size可缩小50%以上,并将电压一举推到90V。


欧洲地区以从Siemens半导体部门独立出来的Infineon在车用IC领域投入最多;Infineon在车用MCU部份,微处理核心为自行开发的TriCore;TriCore为单芯片MCU/DSP架构的32-Bit嵌入式微处理器,整合包括RISC/DSP Processor Core、Data Memory与Program Memory(RAM、ROM、OTP等)以及ASIC等,将浮点运算、控制与数字讯号处理整合在单一芯片当中;以TriCore2为例,采用0.13微米制程,Die size为7x7mm,功耗为0.5mW/MHz,透过3 Pipelines使得在高速运算时亦可以同时处理三个指令,其运算速度可达600MIPS以上。


而由Hitachi与Mitsbishi半导体部门合并的Renesas为目前全球最大微控制芯片供货商,承袭Hitachi在工业控制领域的专业以及完整的微控制芯片解决方案,采用自家的SuperH微处理核心,Renesas在车用MCU投入更不遗余力,目前已将最新的车载网络通讯协议-FlexRay接口纳入MCU设计当中,针对未来车用电子所需的高频宽控制完成产品布局。


三、结论


目前国内有意投入车用IC领域的厂商大都围绕在在General Purpose的MCU以及模拟组件的开发,包括盛群、凌阳、凌越、义隆、通泰等厂商主力产品大都集中在信息与消费性用途的4-bit与8-bit MCU,然而由于车用IC规格要求相对严苛许多,初步阶段可适度进行规格调整与提升,应用在功能较为单纯的车辆周边控制,以切入车厂供应链为主要目标;然要在车用IC市场有所进展必须在产品规格(如运作温度、I/O接口等)以及验证测试部分,寻求国内车厂协助,从使用者角度出发重新定义产品定位,而不是一昧追求高规格,才能在被欧美日厂商所占据的车用IC领域突围而出。



责任编辑:Davia

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