2021年全球晶圆代工市场:缺货涨价仍将继续,苹果独霸超五成5nm产能!


原标题:2021年全球晶圆代工市场:缺货涨价仍将继续,苹果独霸超五成5nm产能!
关于2021年全球晶圆代工市场的情况,确实存在缺货涨价的现象,并且苹果在5nm制程晶圆产能上占据了显著优势。以下是对这一现象的详细分析:
一、缺货涨价现象
市场需求旺盛:
2020年至2021年,全球晶圆代工市场大幅增长,主要归因于整体产业环境的旺盛需求。新冠肺炎疫情、中美贸易争端等事件促使下游厂商增加库存,导致晶圆订单数量增加。
同时,先进制程技术的发展也推动了晶圆代工市场的增长。
产能紧张:
二线代工厂对于建设新晶圆厂增加产能的意愿较低,更愿意通过提高晶圆价格来缓和市场需求。
8吋晶圆代工的电源管理IC、面板驱动IC、功率元件、COMS图像传感器等芯片需求暴增,但缺乏8吋晶圆制造设备的供应,导致8吋晶圆厂扩产受限,产能持续紧缺。
部分产品由8吋晶圆转到12吋晶圆生产后,12吋晶圆产能也可能出现短缺。
价格上涨:
由于无法满足旺盛的需求,再加上原材料价格的上涨,晶圆代工厂纷纷上调晶圆代工报价。
从2020年底开始,市场上部分标准芯片的交货时间已延长至半年以上。
包括台积电、联电等在内的晶圆代工厂多次宣布涨价,涨幅在10%到20%不等。
二、苹果独霸超五成5nm产能
苹果占据主导地位:
根据Counterpoint的预计,2021年5nm制程晶圆的总出货量将占全球12吋晶圆的5%。其中,苹果将是2021年5nm制程晶圆的最大客户,占据了全球53%的份额。
苹果的所有5nm制程晶圆订单都由台积电供应,主要用于iPhone 12系列、Mac产品等搭载的A14、M1等处理器。
其他厂商份额:
高通是全球第二大5nm制程晶圆的客户,预计将占有24%的比例。
三星是全球第三大5nm制程晶圆的客户,预计将占有5%的比例。
AMD、NVIDIA、联发科等厂商也占据了部分5nm制程晶圆的份额。
三、市场格局与趋势
市场格局:
全球晶圆代工市场总体呈现“一超多强”格局,台积电一家独大,市占率超过50%。
在国内市场,中芯国际、华虹等本土头部晶圆厂的市占率稳中有升。
发展趋势:
随着下游消费电子和计算机用户高端产品需求逐步走高,先进制程晶圆的需求占比将持续走高。
晶圆代工厂需要持续加大研发并购买更先进的设备生产先进制程晶圆,以满足市场需求。
国家政策的扶持也将推动国内晶圆代工行业的快速发展。
综上所述,2021年全球晶圆代工市场确实存在缺货涨价的现象,并且苹果在5nm制程晶圆产能上占据了显著优势。未来,随着市场需求的增长和技术的不断进步,晶圆代工行业将继续保持快速发展的态势。
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