原标题：智能手机的 2020：“芯事”成为重中之重

智能手机的2020年，“芯事”确实成为了重中之重。这一年，智能手机芯片领域的竞争异常激烈，各大厂商纷纷推出了自己的旗舰芯片，并在性能、功耗、5G支持等方面取得了显著进步。以下是对2020年智能手机芯片领域的详细回顾：

一、旗舰芯片竞相发布

1. 高通骁龙系列：

• 高通在2020年推出了新一代5G旗舰平台骁龙865，该芯片不仅支持双模5G网络，还在性能层面有所提升。

• 年末，高通又发布了采用新架构的骁龙888芯片，进一步提升了智能手机的性能。

2. 苹果A系列：

• 苹果在同期带来了A14芯片，该芯片只供应苹果的手机和平板，保证了iPhone 12性能的相对领先。

3. 华为海思麒麟系列：

• 华为在2020年也推出了麒麟9000系列芯片，尽管受到外部因素影响，麒麟9000只能以不太充裕的数量进入市场，但其性能仍然得到了广泛认可。

• 此外，华为还推出了性能上有所取舍的麒麟9000E和麒麟990E作为补充。

4. 三星和联发科：

• 三星采用公版架构的新款芯片性能出色且出货迅速，在中国市场的占有率有所提升。

• 联发科则用天玑1000和天玑820在用户心中树立起高端认知，随后推出的天玑720等产品在能耗表现上也征服了手机厂商和市场。

二、中低端芯片市场逐步扩大

1. 高通：

• 面向中低端市场的高通5G芯片逐步进入市场，虽然可能存在性能不足的现象，但为消费者提供了更多选择。

2. 紫光展锐：

• 紫光展锐在2020年也有了更多曝光，其专注入门级5G市场的虎贲T7510有正式产品上市。

• 此外，采用6nm工艺生产、用上A76大核支持120Hz刷新率的虎贲T7520也崭露头角，规格逐渐追上主流中高端芯片。

三、芯片技术与智能手机发展的紧密结合

1. 5G支持：

• 2020年，5G智能手机出货量增速明显，各大芯片厂商纷纷推出支持5G的芯片，为智能手机的5G普及提供了有力支持。

2. 屏幕与影像技术：

• 智能手机在屏幕和影像技术方面取得了显著进步，这与芯片的性能提升密不可分。例如，高刷新率、高色准的柔性国产屏在旗舰手机上的应用，以及潜望式超长焦、大底传感器等影像技术的普及，都离不开芯片的强大算力支持。

3. 充电技术：

• 2020年，智能手机的充电技术也取得了突破。部分手机厂商实现了100W级别快速充电，这同样需要芯片的高效能管理来支持。

四、芯片领域的挑战与机遇

1. 挑战：

• 外部因素如贸易战、技术封锁等对芯片产业的发展带来了一定挑战。例如，华为受到芯片断供的影响，麒麟系列芯片的产量受到限制。

2. 机遇：

• 尽管面临挑战，但智能手机芯片领域仍然充满了机遇。随着5G、人工智能等技术的不断发展，智能手机对芯片的性能需求将持续提升，为芯片厂商提供了广阔的市场空间。

综上所述，2020年智能手机的“芯事”确实成为了重中之重。各大芯片厂商纷纷推出新一代旗舰芯片，并在中低端市场逐步扩大份额。同时，芯片技术与智能手机发展的紧密结合也为消费者带来了更加出色的使用体验。尽管面临一定挑战，但智能手机芯片领域仍然充满了机遇和发展空间。