联发科与海思作为两大重要的半导体厂商，在全球智能手机芯片市场中分别扮演着举足轻重的角色。近年来，联发科在智能手机芯片组市场份额上取得了显著成就，而海思则因一系列外部因素而面临挑战。

首先，关于联发科绕开“低端”的举措：

1. 市场份额：联发科已经连续多个季度在全球智能手机芯片组市场份额上占据首位。据Counterpoint的数据显示，在2022年第三季度，联发科以36.5%的份额主导智能手机AP/SoC市场，显著领先于其他竞争对手。

2. 营收与出货量：尽管面临智能手机和PC市场需求疲软的挑战，联发科在营收方面仍能保持稳定增长。然而，其第三季度的营收环比下降了8.7%，达到47亿美元。同时，由于中国主要原始设备制造商的订单减少，联发科AP/SoC的出货量也有所下降。

3. 冲击高端市场：为了摆脱“低端”市场的标签，联发科正在努力冲击高端市场。例如，联发科的天玑系列处理器在性能上已经能够与竞品打得有来有回，并且在售价方面更具竞争力。这使得联发科在手机芯片市场份额上有了大幅提升，并赢得了众多手机厂商和消费者的青睐。

接下来，关于海思退出“群聊”的现状：

1. 市场影响：受华为禁令影响，海思在智能手机芯片市场的地位受到了严重挑战。尽管海思在安防芯片市场仍占据重要地位，但其在智能手机芯片市场的份额已经大幅下降。

2. 供应问题：由于外部因素导致的供应问题，海思在智能手机芯片市场的回归变得困难重重。一些业内人士认为海思可能难以再回到过去的市场地位，但也有专业人士对海思的回归表示信心，认为海思会持续投入解决供应问题。

综上所述，联发科通过不断的技术创新和市场份额的扩大，已经成功绕开了“低端”市场的标签，并在全球智能手机芯片市场中取得了显著成就。而海思则因外部因素导致的供应问题而面临挑战，但其在安防芯片市场的地位仍然稳固。未来，随着市场的不断变化和技术的不断进步，这两大半导体厂商在智能手机芯片市场中的竞争将会更加激烈。