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2021-02
高通前CEO再创业！计划用RISC－V把5G平台功耗降低10倍，成本降低50％
高通前CEO保罗·雅各布斯（Paul Jacobs）再创业的消息确实引起了业界的广泛关注。他计划利用RISC-V架构来打造一个全新的5G平台，该平台据称能将功耗降低10倍，同时成本也能降低50%。以下是对这一计划的详细解读：一、创业背景与计划保罗·雅各布斯作为高通公司的创始人之一Irwin M.Jacobs的长子，本身就有着浓厚的创业热情......
2021-02
iPhone 12需求激增 苹果Q4成全球第一大智能手机供应商
iPhone 12需求激增，使得苹果在某一季度的智能手机出货量显著增加，并助力苹果成为全球第一大智能手机供应商。以下是对此事件的详细分析：一、事件背景产品发布：iPhone 12是苹果的首款5G手机，它赶上了5G时代的“末班车”，并在市场上引起了广泛关注。iPhone 12系列包括iPhone 12、iPhone 12 Pro、iPhon......
2021-02
小米业内首发隔空充电技术 率先进入真无线充电时代
小米业内首发隔空充电技术，这一创新标志着手机充电技术进入了真无线充电时代。以下是对小米隔空充电技术的详细分析：一、技术背景与发布发布时间：小米于2021年1月29日正式发布了隔空充电技术，名为MI Air Charge。技术定位：小米的隔空充电技术旨在解决传统无线充电需要将手机放置在充电底座上的限制，实现真正的无线充电体验。二、技术原理与......
2021-01
Vishay推出新型650 V SiC肖特基二极管，提升高频应用能效
Vishay确实推出了新型650 V SiC肖特基二极管，旨在提升高频应用的能效。以下是对该产品的详细介绍：一、产品概述Vishay Intertechnology, Inc.（Vishay）推出了多款新型650 V碳化硅（SiC）肖特基二极管。这些二极管采用混合PIN Schottky（MPS）结构设计，具有多项优异性能，适用于高频应用......
2021-01
瑞萨电子推出IPS2550传感器 将电感式位置感测产品阵容扩展至汽车电机换向应用
瑞萨电子推出的IPS2550传感器确实将电感式位置感测产品阵容扩展至汽车电机换向应用，以下是对该产品的详细介绍：一、产品概述IPS2550是瑞萨电子推出的一款无磁感应位置传感器，基于其专利的磁性传感器技术设计而成。它利用磁性元件与传感器内部电路的相互作用来检测目标物体的位置信息，能够在非接触式的情况下精确地获取位置数据，有效避免了机械磨损......
2021-01
美光推出 1α DRAM 制程技术：内存密度提升 40％ 节能 15％ ，今年量产出货，LPDDR5 速度将更快
美光推出的1α DRAM制程技术是一项具有显著进步的技术革新，以下是对该技术的详细介绍：一、技术概述美光科技宣布成功研发并即将量产基于1α（1-alpha）节点的DRAM产品。这一制程技术代表了DRAM领域的重大突破，不仅在内存密度上实现了显著提升，同时在功耗和性能方面也取得了重要进展。二、技术特点与优势内存密度提升40%：相较于上一代的......
2021-01
3nm大战进入倒计时
“3nm大战”主要指的是台积电和三星这两大半导体巨头在3纳米（nm）制程技术上的竞争。以下是对这一竞争背景的详细解析：一、3nm制程技术的重要性技术前沿：3nm制程技术代表了当前芯片制造的尖端水平，其研发和生产难度极大，需要投入大量的人力、物力和财力。性能提升：相较于上一代产品，3nm制程的芯片在性能上有了显著提升，功耗更低，速度更快，集......
2021-01
产业链人士：全球 LCD 面板价格今年一季度将再涨 10%
关于产业链人士预测全球LCD面板价格今年一季度将再涨10%的说法，这反映了LCD面板市场的一种预期趋势。然而，需要注意的是，实际价格走势可能受到多种因素的影响，包括市场需求、供应情况、生产成本以及宏观经济环境等。从历史数据来看，LCD面板价格确实经历过波动。例如，在新冠疫情初期，由于供应链中断和需求激增，LCD面板价格曾经历了一段急剧上涨......
2021-01
韩媒：三星将向中国竞争对手供货可折叠手机显示屏
据韩媒报道，三星确实有计划向公司自家手机部门以外的公司提供其折叠屏技术，包括向中国竞争对手供货可折叠手机显示屏。以下是对此事的详细分析：一、供货计划背景随着可折叠显示屏技术的不断发展和市场需求的增长，三星作为该领域的领先者，面临着巨大的商业机遇。为了进一步扩大市场份额并提升技术影响力，三星决定向公司自家手机部门以外的公司提供其折叠屏技术。......
2021-01
台积电：将加快汽车芯片生产作为首要任务
台积电已明确表示将加快汽车芯片生产作为首要任务，这一战略决策反映了台积电对市场趋势的敏锐洞察和对未来需求的准确预判。以下是对台积电加快汽车芯片生产这一决策的详细分析：一、决策背景随着电动汽车和智能驾驶技术的快速发展，汽车芯片的需求量急剧增加。然而，由于全球供应链的不稳定性和芯片制造的高技术门槛，汽车芯片市场一直面临供应短缺的问题。台积电作......
2021-01
忆阻器能否激发AI芯片更多潜力
忆阻器确实有可能激发AI芯片更多的潜力。以下是对忆阻器在AI芯片中应用的详细分析：一、忆阻器的基本原理与特性忆阻器（Memristor）是一种表示磁通与电荷关系的电路器件，具有记忆功能。它的阻值由流经它的电荷确定，因此通过测定忆阻的阻值，可以了解流经它的电荷量，从而实现记忆电荷的作用。忆阻器的这种特性使其在数据存储、计算、加密和通信方面展......
2021-01
2300亿，特斯拉计划买入比亚迪20%股份
关于特斯拉计划买入比亚迪20%股份，涉及金额高达2300亿这一传闻，实际上已经被比亚迪官方证实为假消息。以下是对此传闻的详细分析：一、传闻背景有外媒报道称，特斯拉公司寻求以360亿美元（约合人民币2327亿元，按当时汇率计算，与2300亿相近）的资金，购入比亚迪20%的股份，支付方式为10%现金+10%特斯拉股权。这一消息引发了广泛关注，......
2021-01
泛林集团推出革命性的新刻蚀技术，推动下一代3D存储器件的制造
泛林集团（Lam Research）作为半导体设备领域的领军企业，确实推出了多项革命性的新刻蚀技术，这些技术对于推动下一代3D存储器件的制造具有重要意义。以下是对泛林集团推出的新刻蚀技术的详细归纳：一、Vantex™介电质刻蚀技术技术特点：基于泛林集团在刻蚀领域的领导地位，Vantex™为目前和下一代NAND和DRAM存储设备提供了更高的......
2021-01
Molex推出RNC传感器，消除有害噪音，减轻驾驶疲劳
Molex推出的RNC（道路降噪）传感器，是一款基于加速度计的创新产品，旨在消除有害噪音，特别是道路噪音、风噪和汽车暖通空调噪声，以及会增加驾驶员疲劳度的低频声音，从而改善驾驶体验。以下是对Molex RNC传感器的详细解析：一、产品原理RNC传感器采用先进的MEMS（微机电系统）加速度计技术，能够检测到车辆底盘振动和空气噪声，并将其转换......
2021-01
配备全新5G赋能TBOT网络提升软件，哈曼推出面向未来的车载智联方案
哈曼国际推出了一款全新的智能软件——哈曼Turbo Connect（TBOT），并配备了5G技术，为车载智联方案带来了革命性的提升。以下是对该方案的详细解析：一、方案背景与简介随着消费者对车载互联互通期望的增加，汽车厂商面临着提供卓越车载体验的挑战。然而，网络延迟、带宽限制以及技术快速迭代带来的局限，使得实现这一目标面临巨大挑战。为了应对......
2021-01
更快提高业务价值的利器——低代码平台
低代码平台作为一种新型的软件开发工具，通过提供可视化开发界面、预构建组件和模板等功能，极大地简化了应用程序的开发过程，成为更快提高业务价值的利器。以下是对低代码平台如何助力业务价值提升的详细阐述：一、低代码平台的核心功能可视化开发界面：提供拖放式操作和实时预览功能，使开发人员能够像搭建积木一样快速构建应用界面。无需编写大量的HTML或CS......
2021-01
芯片升级全靠它——光刻技术概述
光刻技术是集成电路制造中的关键工艺之一，它在芯片升级中扮演着至关重要的角色。以下是对光刻技术的详细概述：一、光刻技术的基本原理光刻技术的基本原理是利用光学-化学反应原理，通过光源、掩膜、光敏材料和显影等步骤，将图案传输到待加工的基片上。具体来说，光刻技术利用光（通常是紫外光）通过掩膜版照射到涂有一层光刻胶的基片表面，引起曝光区域的光刻胶发......
2021-01
基于电力线载波技术的远程电流数据采集系统的设计
基于电力线载波技术的远程电流数据采集系统的设计涉及多个关键组件和技术原理。以下是对该系统的详细设计介绍：一、系统概述该系统旨在利用电力线载波技术实现远程电流数据的采集和传输。它主要由数据采集单元、单片机主控单元和电力线载波发送电路三部分组成。通过采用半导体磁阻式电流传感器（MRCS）和LM1893电力线调制解调芯片，系统能够实现高精度、高......
2021-01
采用具有驱动器源极引脚的低电感表贴封装的SiC MOSFET
采用具有驱动器源极引脚的低电感表贴封装的SiC MOSFET，在电力电子领域具有显著的优势。以下是对这种封装的详细解析：一、封装优势驱动器源极引脚：传统封装中，源极引脚和栅极驱动环路共享电感，导致栅极电压降低，影响导通速度。具有驱动器源极引脚的封装，通过将源极引脚和栅极驱动环路分开，消除了源极电感对栅极电压的影响，使栅极电压保持稳定，从而......
2021-01
折叠屏手机即将密集上市，苹果华为三星小米都要出新款啦！
近期，确实有多家知名品牌如苹果、华为、三星、小米等计划推出新的折叠屏手机，以下是关于这些新款折叠屏手机的详细归纳：一、苹果发布时间：计划于2025年第三季度发布。设计特点：将采用与三星Galaxy Z Flip类似的翻盖设计，赋予手机更加时尚和便捷的外观，同时在实用性上做出极大提升。这种设计使得手机在折叠后可以轻松放入口袋或包中，携带方便......
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