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TDK InvenSense SmartBug 2.0无线传感器模块机器学习版(MLE)具有先进的边缘机器学习解决方案，为TDK SmartEdgeML 创建了理想的评估系统。SmartBug 2.0系统MLE在一个红色瓢虫外壳内提供了一个“一体化”模块，其中包括一个SmartMotion ICM-45686-S 6轴运动传感器、传感器推......
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2024-01-19
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TDK InvenSense SmartBug 2.0无线传感器模块标准(SE)的介绍、特性、及应用
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TDK InvenSense SmartBug 2.0无线传感器模块标准版(SE)在红色瓢虫外壳内提供“一体化”模块，其中包括六个传感器，Arm Cortex -M4微控制器(MCU)， BLE 5.2和可充电电池。这些模块还包括一个可选的扩展板，提供Wi-Fi ，SD卡记录和超声波传感器。SmartBug 2.0 SE模块利用Smart......
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2024-01-18
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TDK InvenSense ICM-20648六轴传感器DMP的介绍、特性、及应用
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　　　　TDK InvenSense的ICM-20648是一款6轴传感器DMP，对于希望利用板载DMP在芯片上运行9轴传感器融合算法以帮助卸载微控制器的应用来说是理想的。ICM-20648支持外部传感器的辅助I(2)C接口，片上16位adc，可编程数字滤波器，嵌入式温度传感器和可编程中断。该设备的工作电压范围低至1.71 V。通信端口......
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2022-11-23
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TDK InvenSense ICM-20602六轴运动追踪装置的介绍、特性、及应用
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　　　　InvenSense的ICM-20602是一款6轴运动追踪装置，将3轴陀螺仪和3轴加速度计结合在一个小型3毫米x 3毫米x 0.75毫米(16针LGA)封装中。ICM-20602推动性能的边界，在±4 mdps/√Hz时提供最低陀螺仪速率噪声，同时提供低功耗和难以置信的紧密灵敏度误差。这个解决方案是理想的任何应用程序寻找最佳的......
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2022-11-09
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TDK InvenSense ICS-40638超高AOP MEMS麦克风的介绍、特性、及应用
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　　　　TDK InvenSense ics-40638 MEMS麦克风模拟提供了一种超高声过载(AOP)的138分贝声压级(SPL),特别高效170μ低功耗操作,高信噪比(信噪比)的63分贝小x 2.65毫米0.98毫米3.5毫米底部端口表面安装包。模拟MEMS麦克风具有高动态范围，工作温度可达105°C，专为物联网和消费设备设计。......
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2022-11-09
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TDK InvenSense MEMS SmartMotion 跟踪解决方案的介绍、特性、及应用
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　　TDK InvenSense微电子机械系统(MEMS) SmartMotion 跟踪解决方案具有6轴惯性测量单元(IMUs)和专用的软件库。这两个imu及其捆绑软件涵盖了一系列应用，包括智能电视、机器人、可穿戴设备、增强现实/虚拟现实/头戴显示器(AR/VR/HMD)和物联网(IoT)。这两种六轴MEMS MotionTracki......
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2022-05-07
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TDK InvenSense T5818脉冲密度调制(PDM)麦克风的介绍、特性、及应用
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　　TDK InvenSense T5818是PDM麦克风的动态范围在590µ107分贝,目前业内最宽的动态范围最低的权力,它允许在环境优良的声学性能转变很安静很大声,如远场智能扬声器声音小闯入应用程序。　　该麦克风的信噪比为66 dBA，在高质量模式(HQM)下，在590µA下的SPL AOP为135 dB，在低功耗模式(LPM)下......
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2022-04-18
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TDK InvenSense ICM-42688-P 6轴运动跟踪imu的介绍、特性、及应用
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TDK InvenSense ICM-42688-P 6轴运动跟踪惯性测量单元(imu)可提供基于超声波的障碍物检测，而无需考虑物体的颜色、材料和环境照明条件。TDK InvenSense ICM-42688-P imu提供感应，不会造成隐私或安全问题。这些运动传感器提供近距离传感，覆盖了基于计算机视觉(CV)或激光雷达的解决方案的盲区。......
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2021-09-18
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TDK InvenSense T4076 & T4078 MEMS麦克风的介绍、特性、及应用
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TDK InvenSense T4076 &T4078 MEMS麦克风是全向模拟麦克风在一个紧凑的封装。T4076是SiMic MEMS麦克风在一个小尺寸2.75 x 1.85mm和低高度0.9mm，并提供高信噪比和长期温度稳定性。T4078 MEMS麦克风，3.35 x 2.5mm尺寸，提供平衡操作，高性能和低性能模式和广泛的动......
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2021-09-18
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TDK InvenSense IAM-20680HP全自动六轴运动跟踪装置的介绍、特性、及应用
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TDK InvenSense IAM-20680HP自动6轴运动跟踪装置提供1.71V至3.6V的工作范围，AEC-Q100额定，以及-40°C至+105°C的温度范围。这款6轴运动跟踪设备将3轴陀螺仪和3轴加速度计组合在一个紧凑的3mm x 3mm x 0.75mm包中。IAM-20680HP具有数字输出X, Y，和z轴角速率传感器......
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2021-08-10
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TDK InvenSense ICS-40638评估板的介绍、特性、及应用
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TDK InvenSense ICS-40638评估板是为了评估ICS-40638模拟高声过载点(AOP)模拟MEMS麦克风而设计的。直接放置到原型或现有的设计是可能的小尺寸和低轮廓。该板具有底部端口麦克风，彩色编码线和0.1μF供电旁路电容在柔性PCB上。InvenSense ICS-40638评估板应用包括汽车、静止和视频摄像......
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2021-08-10
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TDK InvenSense DK-20602开发工具包的介绍、特性、及应用
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英维思DK-20602开发工具包适用于ICM-20602 6轴运动传感器，可用于开发人员快速评估和开发基于ICM-20602的解决方案。ICM-20602是一种高性能的6轴运动传感器，结合了3轴陀螺仪和3轴加速度计。该套件是围绕微芯片G55单片机设计的，包括一个车载嵌入式调试器，消除了对G55单片机编程或调试的外部工具的需要。嵌入式运......
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2021-07-12
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贸泽电子开售适合各种工业应用的TDK InvenSenseSmartIndustrial传感器系列
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　　专注于引入新品的全球电子元器件授权分销商贸泽电子(Mouser Electronics)即日起提供TDK Group旗下Invensense公司的SmartIndustrial™传感器系列。这些高精度、低成本的紧凑型加速度计和运动传感微机电系统(MEMS) 模块为工程师提供了一系列针对工业应用的传感选择，这些应用包括机器人技术、倾......
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2021-05-31
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基于Invensense的智能手机OIS模块解决方案
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　　　一【方案介绍】　　InvensenseIDG-2030(U)为两轴陀螺仪组件，专为智能型手机OIS模块设计，提供防手震并增加照片清晰程度。　　手机相机模块已成为今日掌上型产品的基本功能之一。这些模块，已演变到超越5MegaPixel(MP)的高分辨率与高影像质量。观看近的市场趋势，智能手机制造商正采用超过8MP与具高分辨率的手机相机......
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TDK推出微型化超低功耗MEMS气体传感器平台InvenSense TCE-11101
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　　2021年1月8日消息，TDK公司宣布推出InvenSense TCE-11101，这是一种微型化的超低功耗MEMS气体传感器平台，用于在家庭、汽车、物联网、医疗保健和其他应用中直接准确地检测二氧化碳。作为新的SmartEnviroTM系列的一部分，TCE-11101引入了新技术，将TDK的传感器领导地位扩展到新的应用和解决方案中。它......
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2021-01-19
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InvenSense推出车规级惯导传感器IAM-20680
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在“2017年慕尼黑上海电子展”前一日的“汽车技术日”上，InvenSense汽车事业部汽车产品市场行销副总裁Stefano Zanella博士接受了电子产品世界的采访。据悉，InvenSense在消费电子市场做得很好,以此为基础进军汽车市场。在应用方面，关注气囊安全和惯性导航，优势是美国有强大的研发团队。汽车的特点是个缓慢的导入过程，因......
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2017-03-21
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近几年以VIVE/Oculus Rift为代表的VR产品的热销，带动了VR市场的兴起，同时随着去年AR游戏的迅速普及和今年春节前支付宝上线了AR实景红包，引爆AR市场，VR/AR已经进入了人们的日常生活。根据投资银行Digi-Capital预测，至2020年，全球VR与AR市场规模将达到1500亿美元。IDC公司近期预测，中国VR市场将在......
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2017-03-14
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日本TDK13亿美元收购美国芯片制造商InvenSense
日本TDK13亿美元收购美国芯片制造商InvenSense
据路透社报道，日本电子零件制造商TDK证实，已经同意斥资13亿美元收购美国芯片制造商InvenSense。InvenSense为苹果和三星公司制造运动传感器。在周三发表的声明中，TDK宣称将以每股13美元的价格收购InvenSense的所有股票。这意味着，TDK的收购价比周二收盘时InvenSense股价溢价19.9%。早在12月初时，路......
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2016-12-22
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