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专为5G CPE设备设计的联发科技T830平台
专为5G CPE设备设计的联发科技T830平台
　　　　联发科发布了用于 5G FWA 路由器和移动热点 CPE 的 T830 平台，扩展了其 5G 产品组合。　　联发科技公司通过发布用于 5G 固定无线接入 (FWA) 路由器和移动热点客户端设备 (CPE) 的 T830 平台扩展了其 5G 产品组合。T830 采用联发科 M80 调制解调器构建，支持 6GHz 以下频段操作的高级......
联发科 T830 5G C...
2022-08-31
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中国台湾最赚钱产业：半导体产业第一，IC 设计第二
中国台湾最赚钱产业：半导体产业第一，IC 设计第二
　　据中国台湾媒体《财经新报》7 月 3 日报道，2021 版“台湾大型企业排名 TOP5000”调查显示，半导体产业登上 2020 年台湾地区产业经营绩效榜首，已经连续 8 年进入榜单前十，是长期经营绩效最好的产业。　　值得一提的是，台湾地区半导体产业取得如此的成绩并不全依赖于台积电，上下游产业链也在同步增长。　　另外，台湾的 IC ......
半导体 SRAM 联发科技
2021-07-08
13
罗德与施瓦茨和联发科技共同验证 5G NR 动态频谱共享（DSS）
罗德与施瓦茨和联发科技共同验证 5G NR 动态频谱共享（DSS）
　　如今，4G LTE网络已经成功部署，从而6 GHz以下的频率被大量利用，如何在这些低频段上部署5G NR？这给全球网络运营商带来了新的挑战。动态频谱共享（DSS）是一种使移动网络运营商可以在同一频带中使用LTE和5G NR的技术。 标准化共存方法的深入验证是该技术成功的关键。罗德与施瓦茨和联发科技科公司通过利用独特的专业知识共同合......
DSS
2020-03-30
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联发科技发布5G调制解调器Helio M70 今年下半年出货
联发科技发布5G调制解调器Helio M70 今年下半年出货
　　高通和联发科技都在2月19日纷纷发布5G调制解调器骁龙X55和Helio M70。高通的小编就不做过多介绍，想了解相关信息的同学请移步“加速5G网络预商用落地 高通发布X55后又将带来什么？”Helio M70　　联发科技的Helio M70是唯一具有LTE和5G双连接（EN-DC）的5G调制解调器芯片，支持从2G至5G各代蜂窝网络......
5G调制...
2019-11-04
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大联大物联网专区推出基于联发科技MT2503的双星定位+GPRS基带追踪定位解决方案
大联大物联网专区推出基于联发科技MT2503的双星定位+GPRS基带追踪定位解决...
　　大联大将在其物联网专区上推出基于联发科技的全球首款用于智能硬件装置的定位芯片MT2503的三重(GPS+北斗系统+GPRS)定位追踪解决方案。　　　　图示1-大联大电商平台推出基于MTK MT2503的双星定位+GPRS基带追踪定位应用场景示意图　　该解决方案最大特色是兼容双星定位(GPS和北斗)+GPRS基带追踪，从而实现业内最精确......
大联大 MT25... 定位追踪
2019-08-30
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联发科技发布Helio G90系列手机芯片和游戏优化引擎HyperEngine
联发科技发布Helio G90系列手机芯片和游戏优化引擎HyperEngine
　　2019年7月30日，上海 - 联发科技今日以“游戏芯生 战力觉醒” 为主题在上海召开新品及技术发布会，推出首款为游戏而生的手机芯片Helio G90系列和芯片级游戏优化引擎技术MediaTek HyperEngine。该技术从游戏网络延迟、操控、画质、负载调控等四方面进行优化，带给手机用户全面升级的游戏体验。而系列产品中的Hel......
联发科 手机芯片
2019-08-01
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联发科技发布i300和i500系列处理器芯片，助力AIoT生态圈发展
联发科技发布i300和i500系列处理器芯片，助力AIoT生态圈发展
　　全球领先的IC设计公司联发科技发布AIoT平台, 包含拥有高集成度和高端APU性能的i300和i500系列处理器芯片，为业界提供面向智能家居、智慧城市和智能工厂三大领域的解决方案，助力人工智能技术和物联网技术的落地融合。　　随着无线网络和终端智能化需求的升级，物联网设备需要兼具计算和联网能力，同时消费者对人机交互，特别是语音及视觉交......
联发科 处理器 芯片
2019-04-19
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联发科技发布最新Wi-Fi 6 AP+蓝牙Combo芯片
联发科技发布最新Wi-Fi 6 AP+蓝牙Combo芯片
　　2019年1月9日，联发科技今日宣布推出最新用于家庭和企业网络服务的智能连接芯片组，支持下一代Wi-Fi技术——Wi-Fi 6(802.11ax)。该芯片组将支持一系列包括无线接入点、路由器、网关和中继器等产品，为整个智能家居带来更快、更可靠的连接性能。　　联发科技的Wi-Fi 6芯片支持2x2及4x4组态，符合最新技术标准。该Wi......
联发科 芯片
2019-01-09
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美光为联发科技最新款Helio智能手机平台提供业界容量最高的单片式移动存储器
美光为联发科技最新款Helio智能手机平台提供业界容量最高的单片式移动存储器
　　创新存储解决方案的全球领导者美光科技股份有限公司(纳斯达克代码：MU)今日宣布，其低功耗、双倍数据速率的单片式12Gb 4X(LPDDR4x)DRAM已通过验证，适用于联发科技新一代Helio P90智能手机平台的参考设计。美光LPDDR4X能够为单台智能手机提供高达12GB1 的低功耗DRAM(LPDRAM)。它在单一封装中堆叠......
智能手机 存储器
2018-12-17
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大联大电商平台携手联发科技推出基于MT2523的高性能、低功耗智能手表解决方案
大联大电商平台携手联发科技推出基于MT2523的高性能、低功耗智能手表解决方案
　　2016年9月6日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，将在大联大电商上推广由其旗下品佳集团代理的联发科技(Mediatek)MT2523高整合度低耗电可穿戴智能手表解决方案。　　概述　　联发科技 MT2523 产品系列(MT2523D/MT2523G)具备高度集成系统封装(SiP)， 包含一个微控制器单元......
大联大 MT25... 智能手表
2018-11-27
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联发科技曦力P70 强势助力新一代智能设备的AI 技术与性能升级
联发科技曦力P70 强势助力新一代智能设备的AI 技术与性能升级
　　联发科技是一家全球无晶圆厂半导体公司，在智能移动设备、智能家庭应用、无线连接技术及物联网产品等市场位居领先地位，联发科技力求技术创新，为智能手机、平板电脑、智能电视与OTT 盒子、可穿戴设备与车用电子等产品，提供具备高效能、低功耗的行动运算技术与先进的多媒体功能。2018年10月24日，联发科技宣布推出曦力P70(Helio P7......
AI
2018-10-29
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联发科技曦力P70 强势助力新一代智能设备的AI 技术与性能升级
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　　联发科技是一家全球无晶圆厂半导体公司，在智能移动设备、智能家庭应用、无线连接技术及物联网产品等市场位居领先地位，联发科技力求技术创新，为智能手机、平板电脑、智能电视与OTT 盒子、可穿戴设备与车用电子等产品，提供具备高效能、低功耗的行动运算技术与先进的多媒体功能。2018年10月24日，联发科技宣布推出曦力P70(Helio P7......
联发科技 AI技术 曦力P7...
2018-10-26
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采用联发科技的MT6261平台的G100 GSM/GPRS四频段模组
采用联发科技的MT6261平台的G100 GSM/GPRS四频段模组
产品简述GSM/GPRS四频段模组尺寸:17.6mm*15.7mm*2.3mmG100产品简述:GSM/GPRS四频段模组尺寸:17.6mm*15.7mm*2.3mm主要优势超小体积多功能四频段GSM模块:850/900/1800/1900MHzLCC封装,便于调试与维修功耗低至0.77mA @休眠内嵌丰富网络协议产品设计简单,满足客户产......
联发科技 MT62... GPRS...
2018-10-23
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基于联发科技MT2503D多功能通信定位芯片的G301 GSM/GPRS/GNSS 2G模组
基于联发科技MT2503D多功能通信定位芯片的G301 GSM/GPRS/GNS...
"https://supp.iczoom.com/images/public/201810/1540264580170069106.png" title="应用于可穿戴设备产品简述GSM/GPRS/GNSS 模组尺寸:18.7*16.0* 2.1mm超小 LCC 封装四频段主要优势超小的体积多卫星导航系统:GPS/BEIDOU/QZSS......
定位芯片 GPRS 2G模组
2018-10-23
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基于MT3303的联发科技高精度定位全球卫星导航系统解决方案
基于MT3303的联发科技高精度定位全球卫星导航系统解决方案
联发科技今天宣布推出汽车及工业级应用的高精度定位全球卫星导航系统解决方案MT3303。该方案集成GNSS和内存芯片, 可支持GPS、Glonass、Galileo和中国北斗等四种全球卫星导航系统规格。MT3303目前已送交汽车电子AEC-Q100 (汽车用集成电路应力测试标准)认证, 该认证将于今年第一季度完成。MT3303集成节能的独立......
联发科技 全球卫星...
2017-02-24
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联发科技推出高集成度芯片平台MT2533D可应用于智能耳机、耳麦、耳塞式耳机
联发科技推出高集成度芯片平台MT2533D可应用于智能耳机、耳麦、耳塞式耳机
联发科技今日宣布推出高集成度芯片平台MT2533D，为智能耳机、耳麦、耳塞式耳机和免提系统提供解决方案。无论播放音乐、参加电话会议或者拨打车载免提电话，MT2533D均能以最低功耗提供高品质的音频体验。 MT2533D尤其适用于无线耳机和车载免提系统，为用户带来优异的收听和通话品质。该平台提供本地MP3播放功能，无需配对智能手机......
联发科技 芯片
2017-01-06
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快讯默认图标
联发科技携手品佳集团推出可穿戴设备HDK
联发科技创意实验室(MediaTek Labs)今日宣布为先进可穿戴设备开发而打造的LinkIt? 2523硬件开发工具包(HDK)全面上市。该HDK由为联发科技提供增值服务的芯片和模组产品分销商—品佳集团(Silicon Applicatoin Corp.Group)，基于联发科技MT2523G 芯片而开发和生产，支持双模蓝牙和完整的全......
联发科技 可穿戴设...
2016-10-11
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