半导体测试装备
半导体测试装备
相关文章 : 1篇
浏览 : 14次
半导体生产流程如下:由晶圆制造、晶圆测试、芯片封装和封装后测试组成。半导体封装测试是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。
推荐产品
列表栏目