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产品组是您在网上公开展示产品的一个集合,您可以根据需要设置多个产品组,将同类产品放在一个产品组里面,方便买家查看。 每个产品一次只能在一个产品组中。 也称"产品的各色品种集合(product assortment)"，是指一个企业在一定时期内生产经营的各种不同产品的全部产品、产品项目的组合。

高通推出骁龙7c第2代计算平台，扩展计算平台产品组合
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高通推出的骁龙7c第2代计算平台是其计算平台产品组合的重要扩展，该平台专为始终在线、始终连接的Windows PC和Chromebook设计，旨在带来高效性能和持久续航。以下是对该平台的详细分析：一、平台特点高效性能：骁龙7c第2代计算平台采用了先进的制程工艺，并配备了高性能的CPU和GPU，以确保设备的流畅运行和高效处理。该平台还支持多......
5G研发 噪音抑制 移动生态...
2021-05-27
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Dialog半导体公司推出业内功耗最低的闪存器件，进一步丰富其IoT产品组合
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Dialog半导体公司推出的业内功耗最低的闪存器件，即AT25EU系列SPI NOR Flash器件，确实进一步丰富了其IoT产品组合。以下是对该闪存器件的详细介绍：一、产品概述AT25EU系列SPI NOR Flash器件是Dialog半导体公司针对功耗敏感、尺寸受限的联网设备开发而推出的。该系列器件专注于实现最低的功耗和最快的运行速度......
Flas... 联网设备 系列闪存...
2021-04-28
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倍加福全新不锈钢外壳系列加强其Ex e解决方案产品组合
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倍加福（Pepperl+Fuchs）推出的全新不锈钢外壳系列，是其Ex e解决方案产品组合的重要补充。以下是对该系列的详细介绍：一、产品背景倍加福作为过程自动化专业领域的防爆设备供应商，一直致力于为客户提供高质量、可靠的产品解决方案。为了进一步加强其Ex e解决方案产品组合，倍加福推出了全新的不锈钢外壳系列。二、产品特点高度灵活与经济高效......
防爆设备 接近开关 高效传感
2021-04-26
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倍加福推出集成了工业以太网接口和REST API的IUT－F190－B40 UHF读/写头，扩展RFID产品组合
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倍加福（Pepperl+Fuchs）推出的集成了工业以太网接口和REST API的IUT-F190-B40 UHF读/写头，是其RFID产品组合的一次重要扩展。以下是对该产品的详细介绍：一、产品特点集成工业以太网接口：IUT-F190-B40 UHF读/写头集成了工业以太网接口，使得该设备可以快速轻松地集成到OT（Operational ......
RFID... IO组件 连接光栅
2021-04-25
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X－FAB增强其180nm高压CMOS技术产品组合中的车用嵌入式闪存产品
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三星半导体发布的新一代车载光源——PixCell LED模组，是针对汽车智能大灯系统的一项创新技术。以下是对该产品的详细介绍：一、发布背景与目的随着自动驾驶和互联驾驶等未来汽车技术的不断发展，汽车安全标准不断提高，对自适应远光系统（ADB）等智能大灯系统的需求也随之升高。三星半导体凭借其深厚的半导体技术专业知识，推出了PixCell LE......
X－FA... 失性存储... 医疗保健
2021-04-16
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Silicon Labs利用基于标准的Wi-SUN技术扩展物联网无线产品组合
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Silicon Labs（亦称“芯科科技”）利用基于标准的Wi-SUN技术扩展物联网无线产品组合，这一举措为物联网（IoT）市场带来了新的机遇，并加速了智慧城市应用的开发。以下是对此事件的详细归纳：一、背景与目的Silicon Labs致力于建立更智能、更互联的世界，作为领先的芯片、软件和解决方案供应商，它不断推出创新产品以满足市场需求。......
无线产品 低功耗广... 功率放大...
2021-04-15
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Supermicro 推出 AMD EPYC 7003 架构系统最多功能的产品组合，效能提升 36%
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VSupermicro确实推出了支持AMD EPYC 7003架构系统的最多功能的产品组合，并宣称其效能提升了36%。以下是对这一产品组合的详细解析：一、产品组合概述Supermicro作为企业级运算、存储、网络解决方案和绿色计算技术等领域的全球领导者，宣布推出业界中支持AMD EPYC 7003系列处理器的最完整服务器产品系列。这些产品......
架构系统
2021-03-17
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Semtech推出LoRaCore产品组合以及全新数字基带芯片，可在全球提供LoRaWAN网络覆盖和功能
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Semtech推出的LoRaCore产品组合以及全新数字基带芯片，确实能够在全球范围内提供LoRaWAN网络覆盖和功能。以下是对该产品的详细介绍：一、产品背景与概述Semtech公司作为领先的半导体产品及先进算法供应商，一直致力于为客户提供完整且高效的解决方案。LoRaCore产品组合是Semtech公司针对物联网（IoT）领域推出的一款......
Rx前... 集成电路 基带处理...
2021-03-08
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Harwin扩展Datamate电缆组件产品组合
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Harwin公司确实扩展了其Datamate电缆组件产品组合，以下是关于此次扩展的详细信息：一、扩展背景与目的随着市场对电缆组件需求的不断增长，Harwin公司为了满足客户多样化的需求，决定扩展其Datamate电缆组件产品组合。此次扩展旨在为客户提供更多的选择，简化采购流程，并缩短交货时间。二、新增产品特点型号增加：Harwin电缆组件......
Harw...
2021-02-20
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SiTime 推出低功耗 TCXO，进一步丰富消费者和物联网产品组合
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SiTime推出的低功耗TCXO，即SiT5008温度补偿硅MEMS振荡器（TCXO），进一步丰富了消费者和物联网产品组合。以下是关于这款低功耗TCXO的详细介绍：一、产品概述SiT5008是SiTime公司针对消费者和物联网市场推出的一款低功耗、高性能的TCXO。它采用先进的硅MEMS技术，具有体积小、功耗低、频率稳定度高和可编程性强等......
TCXO
2021-02-04
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Silicon Labs采用SmartClock新技术扩展汽车时钟产品组合
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Silicon Labs（芯科科技）采用SmartClock新技术扩展了其汽车时钟产品组合，这一举措为汽车电子设计领域带来了显著的创新和改进。以下是对这一新技术的详细解析：一、SmartClock新技术概述SmartClock是Silicon Labs推出的一项新技术，旨在扩展其基于硅的汽车时钟解决方案的功能。这项技术能够主动监测参考时钟......
汽车时钟
2021-02-02
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SCHURTER （硕特）扩展了其广受欢迎的可重新接线式IEC连接器产品组合
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.SCHURTER（硕特）确实扩展了其广受欢迎的可重新接线式IEC连接器产品组合，以下是对此扩展的详细介绍：一、产品扩展概述SCHURTER（硕特）为了满足市场对可重新接线式IEC连接器的多样化需求，对其产品组合进行了扩展。此次扩展增加了4781系列（C15，120°C）和4782系列（C13，70°C）的彩色版本，以及4783 IEC电......
IEC连...
2021-02-02
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瑞萨电子扩展射频产品组合，覆盖宏基站完整信号链
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瑞萨电子扩展射频产品组合，确实覆盖了宏基站的完整信号链。以下是关于此次扩展的详细分析：一、扩展背景与目的随着5G转型的加速，宏基站对于射频产品的需求日益提升，要求更高的性能、更高的集成度以及更小的外形尺寸。为了满足这些需求，瑞萨电子推出了四款全新高可靠性、高性能产品，以加强其传统宏基站射频产品组合，为客户带来完整射频信号链解决方案。二、扩......
扩展射频 瑞萨电子
2021-01-21
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Littelfuse扩展PolySwitch低Rho SMD系列，为现有产品组合增加了23个新等级
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Littelfuse扩展了其PolySwitch低Rho SMD系列，为现有产品组合增加了23个新等级。以下是关于此次扩展的详细分析：一、扩展背景Littelfuse作为全球领先的电路保护、电源控制和传感技术制造商，一直致力于为客户提供创新的电路保护解决方案。PolySwitch低Rho SMD系列是其自恢复PPTC（聚合物正温度系数）器......
SMD系...
2020-12-17
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瑞萨电子推出业界首款CMOS工艺集成化CDR 扩展其光通信产品组合，适用于PAM4应用
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瑞萨电子推出了业界首款基于CMOS工艺的集成化时钟数据恢复（CDR）芯片，进一步扩展了其光通信产品组合，特别适用于PAM4（四电平脉冲幅度调制）应用。以下是对这一事件的详细归纳：事件概述发布时间：2020年12月产品名称：基于CMOS工艺的集成化CDR芯片应用领域：光通信，特别是PAM4应用产品特点业界首款：瑞萨电子的这款CDR芯片是业界......
光通信
2020-12-04
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贸泽电子即日起开售Qorvo全系列UWB产品组合
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贸泽电子即日起开售Qorvo全系列UWB产品组合，这一消息标志着Qorvo的超宽带（UWB）技术产品正式通过贸泽电子这一全球电子元器件授权分销商进入市场，为移动、汽车、工业和消费类物联网（IoT）等领域的应用提供了新的解决方案。一、Qorvo UWB产品组合特点先进的脉冲无线电UWB技术：Qorvo的UWB产品组合采用先进的脉冲无线电UW......
UWB产...
2020-11-03
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联合碳化硅 扩大肖特基二极管产品组合
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联合碳化硅（UnitedSiC，现为Qorvo旗下）通过推出新型结势垒肖特基（JBS）二极管，显著扩大其肖特基二极管产品组合，并针对高功率、高效率应用领域提供更优解决方案。以下为具体分析：一、产品组合扩展内容推出新型JBS二极管产品型号：推出UJ3D 1200V和1700V器件，属于第三代SiC混合式PiN肖特基（MPS）二极管。性能提升......
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2020-10-29
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Melexis 推出全新 QVGA 分辨率飞行时间传感器 IC，进一步完善第三代产品组合
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Melexis 推出的全新 QVGA 分辨率飞行时间传感器 IC（如MLX75027）是其第三代 ToF 技术平台的核心产品，专为高精度、低功耗、抗干扰的深度感知需求设计，适用于工业自动化、汽车电子、消费电子等多领域。以下从技术革新、应用场景、竞争优势及行业价值展开深度解析。一、技术特性：QVGA 分辨率的精准平衡1. 核心参数与性能突破......
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TE Connectivity推出新型大电流插针和插座产品组合
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TE Connectivity（TE）推出的新型大电流插针和插座产品组合（如HyperTac® 系列、AMP+ HVP 800 高压连接器），针对电动汽车（EV）、工业设备、储能系统等高功率应用场景，通过高载流能力、低接触电阻与高可靠性设计，解决了传统连接器在高温、振动环境下的性能瓶颈。以下从技术特性、应用场景、竞争优势及行业影响展开分析......
大电流
2020-09-23
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一、合作背景与战略意义1.1 半导体工艺制程的竞争焦点5纳米是当前最先进的半导体制造工艺之一，相比7纳米工艺，其晶体管密度提升约80%，性能提升15%-20%，功耗降低30%。在数据基础设施领域（如交换机、存储控制器、AI加速器等），5纳米技术可显著提升设备能效比和计算密度，满足超大规模数据中心和5G/6G网络对低延迟、高带宽的需求。1.......
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