原标题：Supermicro 推出 AMD EPYC 7003 架构系统最多功能的产品组合，效能提升 36%

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Supermicro确实推出了支持AMD EPYC 7003架构系统的最多功能的产品组合，并宣称其效能提升了36%。以下是对这一产品组合的详细解析：

一、产品组合概述

Supermicro作为企业级运算、存储、网络解决方案和绿色计算技术等领域的全球领导者，宣布推出业界中支持AMD EPYC 7003系列处理器的最完整服务器产品系列。这些产品组合包括多功能且多样化的Ultra、Twin、SuperBlade、存储、GPU优化系统，旨在为云端数据中心、企业以及AI和机器学习等应用提供最出色的工作负载效能。

二、性能提升

Supermicro的SuperBlade在SPECjbb 2015-Distributed上的critical-jOPS和max-jOPS测试中接连获得破世界纪录的基准分数。从第二代到第三代AMD EPYC CPU，SuperBlade的效能提升多达36%，这样的升幅足以满足效能要求极高的企业工作负载。

三、产品特点

1. A+系列产品：包含结合单路和双路系统解决方案的服务器，旨在缩短获取结果所需的时间，提高商业决策的效率。例如，全新2U 2节点多GPU服务器是适用于视频串流、高阶云游戏和无数社交网络应用程序的理想平台。

2. 系统灵活性：Supermicro的产品拥有领先市场的系统灵活性，能够节省成本，并提供不间断的效能。

3. 创新设计：Supermicro采用创新的服务器设计，在降低所需功耗的同时保持领先业界的性能，为应用程序优化服务器奠定基础，让现代化企业能降低成本，并提升用户体验。

四、AMD EPYC 7003系列处理器

1. 架构与核心：全新第三代AMD EPYC 7003系列处理器采用Zen3核心设计，每周期指令数比前一代产品多出19%，且每插槽可包含多达64个核心。

2. 性能提升：在许多常见的基准测试和实际工作负载中，EPYC 7003系列处理器展现出卓越效能。相比上代产品，它可实现最高2倍的企业级性能提升（基于SPECjbb2015测试）、最高2倍的云计算性能提升（基于SPECrate®2017_int_base测试）以及最高2倍的HPC性能提升（基于SPECrate®2017_int_base测试）。

3. 安全特性：EPYC 7003系列处理器在架构上做好了强防御，同时对性能的影响也降到了最低。它引入了包括INVLPGB、AVX2-VAES/VPCLMULQDQ、SEV-ES Enhancements、Secure Nested Paging、CET Shadow Stack、Memory Protection Keys for Users、Process Context ID等新的指令集，大大加强了安全功能。

五、应用场景与解决方案

Supermicro的产品组合和解决方案包括人工智能（AI）/机器学习（ML）/深度学习（DL）训练推论工作负载优化、认证服务器、超融合式基础设施（HCI）/软件定义的基础架构（SDI）等。这些解决方案能够发挥更优异的性能，满足现代化数据中心的各种需求。

综上所述，Supermicro推出的支持AMD EPYC 7003架构系统的最多功能的产品组合，在性能、安全性和灵活性等方面都表现出色，是现代化数据中心的理想选择。