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矩形连接器怎么装配的？
矩形连接器怎么装配的？
矩形连接器的装配过程通常涉及多个步骤，这些步骤可能因不同的连接器型号和制造商而有所差异。以下是一个一般性的矩形连接器装配指南，供您参考：一、准备阶段确认装配环境：选择一个干净、整洁的工作台，确保没有杂物或灰尘干扰装配过程。保持适宜的光线供应，以便清晰地看到连接器的各个部件。准备所需工具和材料：根据连接器的类型和要求，准备好所需的工具和材料......
矩形连接...
2024-12-12
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采用无铅(Pb)装配流程装配高含铅的Maxim DS2760和DS2761倒装芯片
采用无铅(Pb)装配流程装配高含铅的Maxim DS2760和DS2761倒装芯...
最近，欧盟已通过有害物质限制(RoHS)指令，严格禁止电气、电子产品中使用铅(Pb)元素。基于这一规范要求，装配流程也必须满足无铅要求。DS2761倒装芯片已豁免通过RoHS规范要求，并已成功利用无铅装配流程安装。本应用笔记详细说明了无铅装配流程的使用，以及安装之后的可靠性问题。按照RoHS指令，许多处理流程必须使用无铅焊料。Maxim使......
DS27... DS27... 倒装芯片
2024-02-26
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装配式热电阻原理与结构、应用领域、优缺点以及未来发展趋势
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摘要装配式热电阻是一种常用的温度测量元件，具有精度高、响应快、结构紧凑等优点。本文将从四个方面对装配式热电阻进行详细的阐述，包括其原理与结构、应用领域、优缺点以及未来发展趋势。一、原理与结构装配式热电阻是利用材料在温度变化时产生的电压差来测量温度的一种传感器。它由热敏元件和连接线组成，其中热敏元件通常采用铂（Pt）材料制成。其结构紧凑，可......
装配式热...
2023-11-16
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如何确保板对板连接器满足高速汽车装配和使用要求
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　　汽车系统设计人员需要仔细选择和应用连接器，使其在受到极端温度和湿度、污染和振动的环境中在物理和电气方面都能可靠地运行。随着车辆成为强大的“车轮上的计算机”，满足和维持汽车性能和可靠性要求变得越来越具有挑战性。连接器必须能够在更狭小的空间内处理更多的传输线，通信速度为每秒几千兆位，这是适应 10GBASE-T1 和 PCI Expre......
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2023-02-20
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锐思华创在2021年云栖大会上展示了其车载AR技术的最新成果，特别是装配了超大广角ARHUD PRO的实车，这一亮相不仅展示了锐思华创在AR HUD领域的创新实力，也为观众带来了沉浸式的AR驾驶体验。以下是关于此次亮相的详细回答：一、亮相背景时间地点：2021年10月19日至10月22日，锐思华创参加了在杭州举行的2021云栖大会。参展内......
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EPCOS/TDK CeraLink柔性装配电容器是一款高性能的电容器，以下是对其介绍、特性及应用的详细分析：一、介绍EPCOS/TDK CeraLink柔性装配电容器是TDK Corporation推出的一种基于SiC和GaN半导体的、针对快速开关转换器吸收器和直流链路的高紧凑型解决方案。这些电容器采用PLZT（镧锆钛酸铅）陶瓷作为基材......
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2021-09-24
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通用汽车总裁：全球芯片供应企稳，但低于汽车业预期水平
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通用汽车总裁关于全球芯片供应企稳但低于汽车业预期水平的观点，主要反映了当前全球汽车芯片市场的现状。以下是对这一观点的具体分析：一、全球芯片供应企稳的背景芯片短缺的缓解：自2020年底以来，全球汽车行业遭受了严重的芯片短缺问题，导致多家汽车制造商的工厂停产或减产。然而，随着时间的推移，芯片供应开始逐渐企稳，显示出一定的缓解迹象。行业努力：汽......
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2021-09-23
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以下是关于Amphenol MCP Pogo装配连接器的详细介绍、特性及应用：一、介绍Amphenol MCP Pogo装配连接器是Amphenol公司（安费诺）生产的一种高性能、高可靠性的连接器产品。这种连接器以其独特的pogo pin（弹簧针）设计，实现了快速、稳定的电气连接，广泛应用于各种需要频繁插拔或高可靠性连接的应用场景。二、特......
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2021-07-02
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吉利自主研发的中控芯片确实计划在2023年开始装配上车。这一决策是吉利控股集团为了应对汽车行业面临的芯片短缺问题，以及提升自身在半导体领域的核心竞争力而作出的。以下是对吉利自主研发中控芯片的详细阐述：一、研发背景与目的芯片短缺问题：近年来，全球汽车行业面临严重的芯片短缺问题，导致汽车生产受限。吉利控股集团为了应对这一问题，决定自主研发中控......
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