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倒装芯片
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采用无铅(Pb)装配流程装配高含铅的Maxim DS2760和DS2761倒装芯片
采用无铅(Pb)装配流程装配高含铅的Maxim DS2760和DS2761倒装芯...
最近，欧盟已通过有害物质限制(RoHS)指令，严格禁止电气、电子产品中使用铅(Pb)元素。基于这一规范要求，装配流程也必须满足无铅要求。DS2761倒装芯片已豁免通过RoHS规范要求，并已成功利用无铅装配流程安装。本应用笔记详细说明了无铅装配流程的使用，以及安装之后的可靠性问题。按照RoHS指令，许多处理流程必须使用无铅焊料。Maxim使......
DS27... DS27... 倒装芯片
2024-02-26
23
什么是LED倒装芯片
什么是LED倒装芯片
LED倒装芯片是一种特殊的LED芯片封装技术，通过将芯片的金属引脚朝下倒装，使电气面直接与基板连接，具有高散热性、高光效、高集成度等优势。以下是对其具体介绍：技术原理LED倒装芯片技术起源于20世纪60年代，由美国IBM公司率先研发，最初应用于集成电路封装领域。其核心原理是在芯片的输入/输出端口的焊盘上沉积锡球，然后将芯片翻转并通过加热熔......
LED倒... 倒装LE... 倒装芯片
2020-10-29
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