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倒装LED芯片,包括衬底,N型氮化镓层,发光层及P型氮化镓层,P型氮化镓层上形成有反射层或电流扩展层,还包括:第一绝缘层,P型电极,N型电极,形成于P型电极或N型电极上的环形的散热凹槽,第二绝缘层,第二绝缘层上形成有散热孔,散热孔在水平面上的投影位于散热凹槽内;沉积于第二绝缘层上并与N型电极连接的N焊盘;沉积于第二绝缘层上并与P型电极连接的P焊盘;填充满散热孔的导热柱,导热柱的顶部与第二绝缘层表面平齐或露出于第二绝缘层.本实用新型在N型电极或P型电极上设置穿过第二绝缘层的导热柱,可以直接将热量向外导出或导出至P焊盘和N焊盘,不必再经过第二绝缘层,使芯片散热速度更快,散热效果更好.